德承是专业的嵌入式计算机制造商，推出了P2100系列嵌入式计算机（含P2102 和P2102E）。P2100系列旗下的P2102是一款超薄型无风扇嵌入式计算机，而P2102E则提供了额外弹性的扩展功能。透过德承创新独特的模块化设计，只要加上德承的显示屏模块，就可使P2100系列变成即插即用的工业平板电脑。
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Maxim 宣布推出MAX22701E隔离栅极驱动器，帮助高压/大功率系统设计者将电源效率提升4%，优于竞争产品；功耗和碳排放减少30%。驱动器IC优化用于工业通信系统的开关电源，典型应用包括太阳能电源逆变器、电机驱动、电动汽车、储能系统、不间断电源、数据农场及其他大功率/高效率电源等。
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艾迈斯半导体今日推出首款适用于高速汽车电机和工业电机的电感式位置传感器---AS5715。基于AS5715的新型转子位置传感解决方案具有广泛用于高速电机的旋转变压器的精确性和延迟性，同时还可显著降低物料成本、尺寸和重量。
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Qorvo, Inc.今日宣布，推出市场上性能最强大的MCU和集成电机控制和驱动控制产品---新型PAC5527电源应用控制器。Qorvo在单个片上系统（SoC）控制器可实现高效率、高性能和较长的电池寿命，采用无刷直流（BLDC）电机供电工具。
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瑞萨电子株式会社今日宣布，推出业界首款全面实现工业网络设备ASi-5（执行器-传感器接口规范V5）标准的芯片解决方案——ASI4U-V5 ASSP。与ASi-3相比，ASi-5具备更卓越的性能与可用性，可提供低至1.27ms周期时长、线缆长度达200米，并支持每网段96台从设备。
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Allegro宣布推出业界首款专为电动汽车牵引电机而设计的齿轮齿传感器IC ATS17501，它可为转速高达30k转/分的电机提供增量位置。该器件能够解决工程师最紧迫的牵引电机设计挑战，包括启动和运行模式下的振动、高转速、机械空间限制、高工作温度以及ISO 26262安全要求等等。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今天宣布，推出三相无刷电机控制预驱IC“TC78B027FTG”，它采用智能相位控制（InPAC）技术，能在高速服务器风扇、鼓风机和泵等众多应用中实现最佳运行效率。
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STSPIN模块，STSPIN电机驱动器， Click board开发板
2019-10-11 15:40:46意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作，开发出四款Click board™开发板，将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外的开发平台，让使用MikroElektronika原型板以及其它板载mikroBUS™插座的系统的用户也能享受STSPIN电机驱动器的各种好处。
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TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出全球最小的具有专利技术StealthChop™的单芯片电机驱动器。 TMC2300为2相步进电机设置了高达1.2A RMS的标准和1.8V…11V DC的电压范围，它只需最低的功耗，让人根本觉察不到有电机的存在。 从现在开始，您只需要1或2个锂离子电池或2节AA电池即可推动创新。
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东芝，3相无刷电机，PWM驱动器，“TB67B000AHG”
2019-10-08 09:55:26东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出新型3相无刷电机驱动器“TB67B000AHG”，能满足空调、空气净化器、除湿器和吊扇等家用电器的需求。新型驱动器是“TB67B000系列”中新增的高压产品，能在单个封装中实现高效无刷电机驱动，并降低噪声。
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Silicon Labs， xGM210P模块， 家庭自动化， 工业物联网
2019-09-26 13:29:04Silicon Labs推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模块，可减少开发成本和复杂性，以更轻松地在广泛的物联网（IoT）产品上添加强大的网状网络连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模块支持领先的网状网络协议（Zigbee®、Thread和蓝牙mesh）、低功耗蓝牙和多协议连接。从智能LED照明到家庭和工业自动化，它们都能够提供一站式无线解决方案，改进有线供电物联网系统中的网状网络性能。
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Molex，Micro－Latch 2．00毫米线对板连接器系统，工业自动化
2019-09-19 15:25:35Molex宣布推出Micro-Latch 2.00毫米线对板连接器系统，该系统适合工业自动化、消费品及汽车市场上的客户使用。连接器系统可理想用于需要耐高温设计的紧凑型应用，在满足各种标准要求的同时，仍然具有出色的可靠性。独一无二的功能特点使该连接器系统具备更好的端子保持效果、增强了牢固性，同时具有绝佳的配对能力。
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三菱电机株式会社将于11月1日发售热敏二极管红外传感器，该产品能够做到高精度识别人员和物体并理解其行为，可用于犯罪预防系统、空调设备、智能建筑系统以及人数统计系统等众多领域。
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瑞萨电子株式会社今日宣布，推出四款采用超小型64引脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器（MCU）。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品，64引脚（4.5mmx 4.5mm）BGA封装与100引脚的LGA相比，面积可减小59%；64引脚（10mmx 10mm）LQFP比100引脚LQFP面积减少49%。
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