伴随物联网技术、高分辨率视频流和生成式人工智能技术的进步，通信流量正在迅速增长，因此要求网络提供更高的速度和容量。然而，更快的光通信信号速度会因色散而导致波形失真，从而限制信号传输距离。数字相干通信使用数字信号处理技术纠正此类失真，与传统的强度调制方法相比，该方式允许光信号以更高的速度和更远的距离传输。
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英飞凌， OptiMOS 6 200 V MOSFET，电机驱动
2024-03-20 15:24:42英飞凌科技股份公司推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET产品系列，使电机驱动应用取得了飞跃性的进展。这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善，降低了电磁干扰（EMI）和开关损耗，有益于用于服务器、电信、储能系统（ESS）、音频、太阳能等用途的各种开关应用。
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三菱电机集团近日宣布，将于2月28日开始提供其新型6.5W硅射频（RF）高功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）样品，用于商用手持式双向无线电（对讲机）的射频高功率放大器。该型号采用3.6V单节锂离子电池，可实现业界先端的6.5W输出功率，有望扩大商用无线电设备的通信范围并降低功耗。
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贸泽电子， TE Connectivity，HDC浮动式充电连接器
2024-03-01 14:02:34贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售用于AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器。随着智能工厂（工业4.0）的兴起，业界对可靠的重载连接器 (HDC) 的需求越来越迫切，这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR) 充电。为此，TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。
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Microchip Technology Inc.推出基于dsPIC®数字信号控制器（DSC）的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33 数字信号控制器 （DSC）、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量，缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并降低复杂性。
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纳芯微今日宣布推出基于电容隔离技术的隔离式比较器NSI22C1x系列，该系列包括用于过压和过温保护的隔离式单端比较器NSI22C11和用于过流保护的隔离式窗口比较器NSI22C12。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1微控制器（MCU）产品群，可满足工业、楼宇自动化，以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其它产品的实时控制要求。
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历经两年潜心研发德普微电子正式发布三大系列MCUDPM32M08X 旗舰系列、DPM32M05X 主流系列、DPM32M03X 超值系列，致力打造电机控制芯片可靠性新标杆。
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三菱电机集团近日（2024年1月23日）宣布即将推出六款用于各种电动汽车（xEV）的新型J3系列功率半导体模块，这些模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC-MOSFET） 或 RC-IGBT （Si）*1，具有紧凑的设计和可扩展性，可用于电动汽车 （EV） 和插电式混合动力汽车 （PHEV） 的逆变器。所有六款J3系列产品将于3月25日起提供样品。
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随着全球家用电器变频化的加速渗透，5G、AI以及数据计算等终端系统复杂度的提升，也为智能功率模块市场带来大量增长。IPM智能功率模块不仅可以简化电路设计，减少在电路中的占用空间，还可以提高电路的运行可靠性，广泛应用于消费电子、家电、汽车、轨道交通、工业设备、新能源、智能电网等众多领域。
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意法半导体，STM32ZeST软件算法， STM32微控制器
2023-12-21 14:26:22意法半导体发布了STM32 ZeST*(零速满转矩)软件算法。该算法运行在STM32微控制器上，让无感电机驱动器能够在零转速时产生最大转矩。意法半导目前正在与指定客户分享这个算法。该算法首次在通用电机驱动器中提供零速满转矩电机控制功能，实现了以前无法实现的电机运行平顺性和可预测性。
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随着新能源汽车智能化的快速普及，一系列高端配置如自适应头灯、集中式热管理系统以及HUD抬头显示等正逐步成为行业标配。这种趋势也使汽车供应链和主机厂对步进类驱动器的需求快速增长。面对此类应用的需求，纳芯微重磅推出了全新的NSD8381-Q1车规级可编程步进电机驱动器。该产品专为头灯步进控制、抬头显示位置调节电机、HVAC风门电机以及各类阀门的驱动控制而设计，具备出色的性能和稳定性。
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电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化，行业通常会使用压接式端子（press-fit terminal），因为它们提供了将电源模块安装于印刷电路板的免焊接解决方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块产品组合，以支持大批量应用。
>>详情瑞萨电子， 无刷直流（BLDC）电机， 可编程电机驱动器IC
2023-12-06 15:18:04瑞萨电子今日宣布，推出适用于无刷直流（BLDC）电机应用的首创的无传感器电机驱动器IC系列产品，该系列采用了瑞萨正在申请专利的全新技术，可使电机在无传感器的情况下实现零速度全扭矩，开创业界先河。全新电机驱动器IC使瑞萨客户能够设计出在给定扭矩下具有更大马力及速度的无传感器BLDC电机系统。此外，还降低了功耗，提高了可靠性，同时通过减少设计人员需要使用的元件数量，来缩减成本和电路板空间。
>>详情恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）今日发布S32M2，进一步扩展S32汽车计算平台。专用电机控制解决方案经过优化，可有效提高泵、风扇、天窗和座椅位置、安全带预紧器、后备箱门等汽车应用的效率。S32M2基于S12 MagniV®产品组合，充分融合了恩智浦的电机控制技术经验和S32平台的软件开发优势。
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