近期，爱立信携手中国移动研究院于2023中国国际信息通信展览会期间联合发布5G 3D立体补热方案。该方案可在人流密集的交通枢纽、景区和步行街等场景简单、快捷的实现5G网络部署，全方位为消费者提供高速5G连接体验。此外，该方案也是中国移动研究院与爱立信的创新合作项目COME2025的成果之一。
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AsiaRF 摩尔斯微电子 Wi－Fi CERTIFIED HaLow 物联网网关
中国台北国际电子展（Computex是全球第二、亚洲最大的国际电子展）——领先的无线连接解决方案公司AsiaRF，今天推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow™物联网网关，该产品采用了摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。这款新网关符合IEEE 802.11 Wi-Fi HaLow标准，是业界首个为物联网网络提供可靠、低功耗和远距离连接的网关。
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比科奇今日宣布，公司参加了正于国家会议中心盛大举行的第31届中国国际信息通信展。借助业界最具规模和影响力的展会平台之一，比科奇向业界全方位展示自主开发的PC802小基站基带系统级芯片（SoC）、搭载PC802的ORANIC板卡、PHY软件和解决方案，一体化5G+4G双模小基站等创新技术，以及多家客户据此开发的高性能低功耗小基站系统，全生态力助移动通信产业攻克能耗和成本难关以实现创新发展。
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近日，专注于无线图传与AI视觉SoC芯片设计的合肥酷芯微电子有限公司（以下简称“酷芯微电子”）受邀参加主题为“智绘天路•共赢未来”的2023第七届世界无人机大会暨第八届深圳国际无人机展览会。此次展会，酷芯携全新AR803X系列无线通信芯片及解决方案亮相，展出合作伙伴基于酷芯芯片的无人机新品，并荣获无人系统小巨人奖。
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芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 发布的蓝牙5.3认证。该整体解决方案包括芯原自主研发的射频 (RF) IP、基带IP及软件协议栈等，为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线连接解决方案，可大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本，加速产品上市。
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当今，随着智能家居和物联网技术的飞速发展，智能照明系统受到越来越多用户的追捧。除了实现节能和环保的目标外，智能照明还能提高居住环境的舒适度和智能化水平。但是，要实现智能照明系统的高效运行和智能化控制，工程师在设计时需要选择高精度的计时组件。
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5G技术有哪些最新动向，5G如何加速实现商业变现，未来网络连接什么样？日前，爱立信在2023中国国际信息通信展（简称PT展）期间，通过"探索未来科技"、"加速5G部署"和"促进5G营收"三大主题展示，为众多与会者及产业关注的话题带来了答案。
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5G技术是移动通信领域的全新革命，为我们带来了前所未有的连接能力和通信体验。它以惊人的速度和低延迟为特点，让我们的数字生活更加畅快和无缝，为我们创造一个更快速、智能化和互联的未来。
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5G技术是第五代移动通信技术的最新进展，具有更高的传输速度、更低的延迟和更大的网络容量等特点。广泛应用于工业、车联网、自动驾驶、能源、医疗、教育等领域，为我们带来更快速、更可靠和更智能的通信体验，推动着数字化社会的发展。
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Silicon Labs今日宣布，第四届年度Works With开发者大会现正开放注册，并将于美囯中部时间今年8月22日至23日举行，这个行业领先的开发者大会将举办40+余场深入的技术专题研讨，涵盖所有主要的物联网（IoT）协议和生态系统。这些技术专题由芯科科技工程师和行业各领域专家讲授，旨在揭示、简化并加速物联网产品的开发。
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高通技术公司通过骁龙X70调制解调器及射频系统推出第一代5G双卡双通，赋能首批支持5G+5G和5G+4G双卡双通的终端。现在，通过骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，双卡双通功能通过双数据连接特性得到进一步增强。
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在开发机器的过程中，一般需要对单个传感器进行微调。对于某个应用来说，我们经常会很难确定它所需的最佳脉冲数，在这个过程中，努力和挫折是不可避免的。为传感器的调整选择合适的适配器、工具和参数盒，通常不会像预期那样顺利。当所需的电缆不可用时，问题不能得到解决。因为如果没有合适的电缆，就无法更改或调整已设置的配置。
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近来，ChatGPT成为社会各界关注的焦点。从技术领域看，ChatGPT的爆发是深度学习领域演进、发展和突破的结果，其背后代表着Transformer结构下的大模型技术的飞速进展。因此，如何在端侧、边缘侧高效部署Transformer也成为用户选择平台的核心考量。
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近年来，移动通信技术迭代演进速度加快，作为引领性的新一代移动通信技术，5G大规模部署已取得显著成就。根据3GPP标准的节奏，5G-Advanced（5.5G）预计将于2024年进入商用阶段，这为迈向6G打下基础。而在通信速率代际提升的同时，基站功耗也会随之迈上新台阶，带来更高的热管理挑战。作为领先的热管理材料专家，汉高为5G基础设施组件提供多种形式的界面导热材料，包括导热垫片、导热凝胶、液态填隙材料及相变材料等。
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