随着金融数字化转型加速推进，银行需要提供更高质量、更快速的金融服务，对银行智算中心的能力提出了更高要求和挑战。多样化智能计算场景需要多元化的算力供给，如巨量化模型、数据和应用规模需要巨量算力，不同尺度作业需要灵活且精细化算力管理。随着计算集群规模不断激增，以及异构计算资源、高性能网络快速发展，如何满足不同AI负载针对网络、存储、异构算力等需求，是银行面临的关键问题。
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据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm）工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核，内置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表现不错。
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摩尔斯微电子海华科技 物联网（IoT）Wi－Fi HaLow模块
专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天宣布与全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商海华科技（AzureWave）建立合作伙伴关系。此次合作为Wi-Fi HaLow在物联网（IoT）环境中的广泛实施铺平了道路，海华科设计和制造了两款Wi-Fi HaLow模块，其中包括市场上最小的13mm x 13mm模块。
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近日，深圳市德兰明海新能源股份有限公司（以下简称“德兰明海”）旗下铂陆帝BLUETTI品牌的S010A物联网控制器产品获得TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）的ETSI EN 303 645认证。TUV南德大中华区消费类品服务高级副总裁陈灏漩先生与德兰明海常务副总经理雷健华先生，以及双方项目人员等一席嘉宾共同出席了颁证仪式。
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HEAD acoustics 罗德与施瓦茨 5G NR语音服务（VoNR）测试
语音和音频分析专家HEAD acoustics已决定支持罗德与施瓦茨的5G测试解决方案，用于验证5G移动设备的语音和音频服务。升级后的R&S CMX500 5G一盒式信令测试器大大减少了占地面积，更易操作，结合调试和分析功能，支持终端用户的语音服务测试。
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近期，爱立信携手中国移动开通了高能效5G智能基站，以强化其节能及"降碳"举措。爱立信与江苏移动合作开通700MHz频段的5G智能基站，该基站可实现零碳运营；爱立信还与广东移动合作开通了2.6GHz频段的5G智能基站。
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英飞凌科技股份公司近日宣布将参加2023年国际消费电子展（CES 2023），重点展示英飞凌在减缓气候变化和推动数字化转型方面所做出的贡献。英飞凌将在CES 2023上展示用于塑造可持续未来的物联网安全解决方案、智能传感器和可靠的半导体解决方案。
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近日，由著名国际电信行业媒体Total Telecom举办的亚洲通信大奖（Asia Communication Awards）颁奖典礼在线上举行。华为移动VPN解决方案凭借在多行业数字转型领域作出的贡献，荣获“2022年度数字转型项目奖”（Digital Transformation Project of the Year）。
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5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）与全球网络通讯解决方案供货商智邦科技（Accton，TWSE：2345）近日共同宣布：双方将面向Open RAN等5G生态市场，携手合作推出全新产品解决方案，其中包括由智邦采用比科奇PC802物理层系统级芯片（PHY SoC）与软件所开发的5G Open RAN无线射频单元（O-RU），以及基于比科奇ORANIC基带处理加速卡所开发的分布式单元（O-DU）。
>>详情苹果目前正在开发一款内部5G调制解调器，旨在在未来几年内取代高通的Snapdragon 5G芯片。今天的报道称，台积电将成为高通5G芯片的主要供应商，用于iPhone 15系列，采用5nm和4nm工艺。
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时至今日，物联网（IoT）蕴藏的巨大潜力仍未得以充分发挥。不过，伟创力卓越互联中心负责人Juan Nogueira认为，在连接方面的技术新突破可能帮助我们最终实现曾经的愿景——完成数十亿个设备的大规模连接。
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天线和射频芯片组制造商KYOCERA AVX加入了物联网机对机协会（IMC），该协会是致力于新兴物联网行业的最大贸易商会。KYOCERA AVX旨在通过产品设计中的硬件和连接整体方略，提高物联网采用者的上市速度。 就其本身而言，IMC将为该公司提供途径以接触到其产品制造商和物联网技术部署企业用户的普通成员。
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恩智浦半导体今天宣布推出全新产品组合，助力简化物联网和工业物联网解决方案开发。恩智浦不断扩展端到端Matter解决方案的产品组合，RW612和K32W148兼具先进的边缘处理功能和内置安全性，可简化支持Matter的智能家居设备的开发流程与设计，并降低成本。
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