博通、高通、联发科从年初至今，不断对外释出 Wi-Fi 7 产品技术信息。但业界人士指出，Wi-Fi7 规格至少要到 2024 年才会量产进入市场，但若要真正取代 Wi-Fi 6 成为市场主力规格，则更得等到 2025~2026 年。
>>详情随着高精度室内定位服务的需求日益增长，蓝牙技术目前已被广泛用作设备定位技术。蓝牙可以提供其他任何无线电定位技术都无可比拟的灵活性，使用户能够轻松调整位置服务解决方案的应用规模，以满足不断变化的用例需求。随着蓝牙位置服务的优势逐渐渗透到生产和生活的方方面面，该领域的市场规模也在快速增长。
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MediaTek，智能物联网，AIoT，Genio 1200
2022-05-11 16:19:52联发科今日宣布推出 Genio 智能物联网 AIoT 平台新品 ——Genio 1200。这款产品采用先进的台积电 6nm 制程，拥有出色的性能和能效表现。
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5 月 10 日，富满微电子集团股份有限公司（证券简称：富满微，证券代码：300671）召开 2021 年度股东大会，就相关议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并就相关议案投出赞同票。
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据华为官方消息，今日，华为与中国电信联合举办“超级时频折叠” 5G-Advanced 创新技术发布会，并演示了相关技术实验室测试验证结果。
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面向ADAS 应用的高性能计算 IP 平台设计的关键动力，即是 FlexNoC 的超强可配性与优越表现
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今日下午，中兴召开 Axon40 系列新品发布会。中兴终端事业部总裁倪飞表示，2021 终端全年出货量超 1 亿部，其中 50% 采用自研芯片。
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5 月 6 日，富满微在投资者互动平台回应投资者关于“预估晶圆产能紧张持续到什么时候”的问询时表示，目前公司晶圆产能仍然处于紧缺状态，但公司仍然在不断努力寻找解决方法。
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中国信通院发布了《2022 年第一季度 5G 云测平台监测报告》（下称《报告》），为反映国内 5G 用户实际体验速率，整理分析了 2022 年第一季度 5G 云测平台网络速率实测数据，采用“App + 云平台”模式，5G 云测 App 用户主动进行网络速率测试。
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Sondrel 和业界领先的提供片上网络(NoC)互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP(纳斯达克股票代码：AIP)今天宣布， Sondrel 在其下一代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 架构中采用 FlexNoC 互连 IP。
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昨晚，高通宣布推出支持 Wi-Fi 7 网络的第三代高通专业联网平台产品组合。据官方介绍，第三代高通专业联网平台是目前全球性能最高的商用 Wi-Fi 7 网络基础设施平台组合，该平台现已向全球开发合作伙伴出样。
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致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前分享了其BG24和MG24无线SoC的多元客户应用案例，这些符合Matter标准的芯片平台有助于使电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习（AI/ML）应用和高性能无线连接功能，以超低功耗支持多种无线协议，并提供通过PSA 3级认证的Secure Vault™安全保护，成为各种智能家居、医疗和工业应用之理想选择。
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