Mavenir的云原生开放虚拟化无线电接入网络(Open vRAN)软件已部署在Orange的云基础设施上，同时配有NEC的32T32R mMIMO有源天线单元(AAU)，以提供高容量和更大的覆盖范围。O-RAN联盟开放式前端接口上的无线电和虚拟分布式单元(vDU)之间的互操作性是Open RAN能够简化多供应商网络部署和消除供应商锁定的关键。
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最新消息：英特尔宣布推出适用于物联网边缘的第12代英特尔®酷睿™系统芯片（SoC）。作为针对物联网应用而优化的全新专用边缘产品系列，这款首创的插槽式系统芯片能够为视觉计算负载提供高性能的集成图形和媒体处理功能。此外，得益于紧凑的空间占用和适用于宽温工作的运行热设计功耗（TDP），它还可以助力客户实现更小巧的创新外观以及无风扇式散热设计，并帮助其实现产品的可持续性目标。
>>详情卫星通信这一热点正在悄然浮现，9月7日，北京商报记者获悉，涉足这一领域的银河航天完成最新一轮融资，投后估值约110亿元人民币，而日前的华为新品发布会，则让消费者对卫星通信有了更加直观和真切的感受，不少业内分析师指出，苹果即将发布的新品或也会实现卫星通信。
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在IMT-2020（5G）推进组的指导下，为配合和支持推进组的5G毫米波测试计划，高通技术公司和中兴通讯成功实现了全球传输速率最快的5G毫米波独立组网互操作性测试连接，并在两大场景下取得了令人惊叹的成果：测试实现了接近7Gbps的下行峰值下载速率，以及2.1Gbps的上行峰值速率。
>>详情网络切片技术可以满足不同的业务需求，是为运营商和企业全方位实现5G价值的关键所在。为更好地发掘5G潜力、实现5G价值，爱立信近日携手谷歌成功展示了灵活性更高的网络切片技术，推动网络切片发展。
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物联网连接摩尔斯微电子集成电路(ASIC)Wi－Fi HaLow技术
为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投，现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也参与了投资。
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结合卫星物联市场需求及NB-IoTNTN场景价值，中国移动联合合作伙伴先行基于高轨卫星进行试点，由用户终端、卫星、卫星信关站、基站、核心网及业务服务器组成，网络拓扑如下，L波段卫星和地面信关站位于NTN终端和基站之间，完成空口消息传输，地面信关站与5GNTN基站进行对接，终端依次通过卫星、信关站、NTN基站接入地面核心网和业务平台，实现星地融合的端到端业务贯通。
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高性能汽车级LiDAR (激光雷达)传感器与感知软件领导供应商Innoviz Technologies(NASDAQ: INVZ)以及该公司战略伙伴中国汽车市场顶尖解决方案供货商北京经纬恒润(HiRain Technologies)今日宣布在中国各港口部署InnovizOne 激光雷达传感器，包括部署在HiRain的自动驾驶卡车与无人搬运车(AGV)。第一波部署将从山东日照港开始，双方将计划拓展至更多港口。
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5G继续成为增长引擎。连续九个季度，蜂窝基带处理器市场实现了两位数的收入增长。2022年Q1，基带营收增长20%至88亿美元，而单位出货量下降6%。
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未来，高通公司将继续携手生态伙伴，通过“发明-分享-协作”的商业模式，以先进的连接、计算和AI等关键技术，助力智能网联终端的扩展和普及，加速移动生态系统创新，推动更多应用场景的落地。在5G赋能的“智相联 万物生”的愿景下，与合作伙伴共享创新带来的崭新机遇。
>>详情日前，爱立信推出可完成九个无线系统工作的全新"三频三扇区无线系统（triple-band, tri-sector radio）"，再次树立了可持续网络的新标杆。与"三频单扇区无线系统"相比，Radio 6646的能耗降低40%，通过使用包括铝在内的材料使重量减少60%，并最大程度的减少了占地面积。
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近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化与浪潮工业互联网股份有限公司（简称“浪潮工业互联网”）在山东济南签署战略合作协议。
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