据工信微报，近日，工业和信息化部批复组建国家 5G 中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等 4 家国家制造业创新中心。
>>详情高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司，与专注于加速数据智能以实现快速、智能数据访问的半导体和IP解决方案供应商MoSys, Inc.（纳斯达克股票代码：MOSY），近日联合宣布双方达成合作，为5G无线核心和边缘网络、数据中心以及宽带有线网络提供一种全新的、基于FPGA的、高速的、可编程的基础设施解决方案。
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Nordic Semiconductor宣布总部位于深圳的智能可穿戴设备企业爱都科技有限公司选用Nordic nRF52840蓝牙 5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE))先进多协议系统级芯片(SoC)为其带有亚马逊Alexa功能的“ID206”智能手表提供核心处理能力和无线连接功能。
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在近期的“2021中国移动全球合作伙伴大会”上，英特尔展示了其与中国移动等合作伙伴在5G领域的合作成果。同时，英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Nick McKeown、英特尔销售与营销部副总裁兼亚太区运营商客户销售总经理庄秉翰，以及其他多位英特尔5G专家接受了包括芯智讯在内的媒体的采访。
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据台湾媒体报道，由于晶圆制造产能持续紧缺，联发科产品供不应求，继10月底WiFi芯片涨价20%之后，市场传出消息称，因应新兴市场需求增长与疫后下游拉货动能增强，联发科11月也针对旗下最重要的手机芯片调升报价，最高涨幅高达15%。
>>详情是德科技公司日前宣布，该公司基于 3GPP Rel-16规范打造的 5G NR协议一致性测试例率先获得全球认证论坛（GCF）批准。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。
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2021年11月02日，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，展锐顺利完成了5G终端切片技术试验的所有测试项，验证了展锐5G芯片已基本具备终端切片支持能力，为5G切片技术的大规模商用奠定了基础。
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在近日举行的2021中国移动全球合作伙伴大会上，英特尔联合中国移动展示了双方从网络到边缘的多元化合作，表明了双方通过技术创新、生态构建合力打造更丰富多彩的5G应用，以及持续推动5G网络转型及云网融合的决心。
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近日，第十六届IOTE国际物联网展（深圳站）在深圳会展中心召开。作为覆盖物联网完整产业链的专业型展会，IOTE涉及RFID、传感网、通信、大数据处理、云计算等技术领域，着力于打造企业与终端用户的交流平台。
>>详情今日在 2021 中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动总经理董昕表示，中国移动已建成 5G 基站超过 56 万个，规模全球第一，并且年底还在冲刺，到时候会大大增加。
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领先的射频（RF）和混合信号集成电路提供商SiTune Corporation将邀请全球一级客户和合作伙伴试用功耗最低的射频收发器硅片IceWings™及参考设计和完整软件平台。IceWings™功能集和多功能架构将由多家全球客户在各种产品中加以利用，包括5G NR gNodeB、小型蜂窝、客户前置设备（CPE）和用户设备。
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IAR Systems，Secure Thingz，微软Azure IoT
2021-11-01 16:18:55来自IAR Systems和Secure Thingz的增强型解决方案可支持大批量的、安全的设备的开发和生产，可实现设备的自动上线以及与微软Azure云服务的集成
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贸泽电子(Mouser Electronics)今天发布了Empowering Innovation Together™ （共求创新）计划2021年系列的第六期节目。
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