致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)和为全球市场的智能家居产品提供智能硬件和系统解决方案的领先物联网公司控客(Konke),今日推出采用Silicon LabsEFR32MG(Mighty Gecko)片上系统(SoC)的控客智能家居面板和安全系列产品。
>>详情Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布英国知名品牌路特斯汽车计划在其下一代电动汽车(EV)架构中采用ADI的无线电池管理系统(无线BMS)。ADI的无线BMS凭借不断提升的设计灵活性、更高的电池可维护性以及更轻的重量,成为路特斯之选。
>>详情2021 量子产业大会 9 月 18 日在合肥召开,本届大会以“量子科技 产业革命”为主题,由合肥市人民政府、中国电信安徽公司主办。此次大会发布展示了一批量子领域的先进应用成果。
>>详情调研机构Canalys发布的最新报告指出,2021年第二季度真无线耳机总出货量5830万只,较去年同期增长6.4%,但是比较意外的是苹果AirPods系列无线耳机的销量暴跌了25%。
>>详情全球移动通信系统协会报告显示预计到2025年,全球物联网总连接数规模将达到246亿,物联网正在推动着社会从“信息化”向“智能化”转变,牵动着各行各业。
>>详情无线连接设计, 贸泽电子, Silicon Labs, Mesh无线技术
2021-09-18 14:22:39专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手Silicon Labs于9月24日14:00 -15:00举办Mesh无线技术应用在线研讨会。 届时,来自Silicon Labs的技术专家将为大家分享Mesh无线技术应用知识,让工程师能够利用Mesh技术优势轻松解决应用难题。
>>详情Silicon Labs, 物联网应用, 涂鸦智能, Sub-GHz
2021-09-18 14:18:57致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)和全球化IoT开发平台涂鸦智能(NYSE:TUYA)今日宣布,双方合作提供完整Sub-GHz的解决方案,以实现低功耗、高安全性及远距离的传输。该解决方案将Silicon Labs的EFR32FG(Flex Gecko)Sub-GHz片上系统(SoC)集成至涂鸦智能的SS3L模块中,从而可以为智能家居、智能建筑、工业无线控制、智能酒店和智能社区等场景中的室内外物联
>>详情Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)宣布推出全新的安全服务订制解决方案,支持物联网企业实现Zero Trust 安全架构,以满足新兴的网络安全标准,对抗不断上升的威胁。新的安全产品丰富了 Silicon Labs 业界领先的Secure Vault™技术,可以提供业界首创的用于无线 SoC 和模块的定制化元件制造服务(Custom Part Manufacturing Service,CPMS)。
>>详情致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布推出其一体化软件开发工具包(UnifySDK),该SDK可提供通用构件,以实现跨物联网(IoT)生态系统的连接性。
>>详情近日,中国移动研究院线上举办“5G 毫米波技术研讨会”,来自中国移动研究院、信通院、东南大学、清华大学、华为、中兴、爱立信、高通、晶准通信、西安安列德等单位的领导和专家参与了此次研讨会,深度聚焦毫米波特定应用、方案及新技术发展,以产品创新方案、组网和新技术三个方向为核心,共同探讨毫米波的新技术和解决方案。
>>详情VIAVI Solutions公司,今日携多款行业领先的光通信解决方案亮相第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)。本届光博会于9月16日-18日在深圳国际会展中心举办,旨在呈现光电及其应用领域的前沿技术及创新解决方案,深入洞察行业发展前景。
>>详情全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯(GF)和高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.今日宣布,双方正通过扩展射频领域的成功合作,打造数千兆比特速率5G射频前端产品,为最新一代5G产品提供高速蜂窝网络、卓越网络覆盖和出色能效,同时满足用户对5G产品轻薄外形设计的期待。
>>详情