Gartner预测，到2025年，现有应用中的90%将继续被使用，但其中多数应用的现代化升级投资仍然不足。2023年Gartner CIO和技术高管调研显示，30%的中国受访者表示将增加应用现代化支出，而2022年这一比例仅为19%。
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恩智浦半导体宣布推出单芯片解决方案PN7642，方案集成了一个可定制MCU、一个NFC读卡器，符合SESIP 2级安全评估标准，将有助于为物理访问解决方案、耗材验证、安全身份验证等NFC用例打造更便捷安全的NFC交易体验。
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业界普遍认为，毫米波领域将成为5G发展下半场的关键技术之一。2023年1月初，工信部发布《关于微波通信系统频率使用规划调整及无线电管理有关事项的通知》，对我国微波通信系统频率使用规划进行优化调整，此将让加速推动毫米波发展。
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谈及工业互联网时，大家往往容易想到火热的智能制造，这两者有一定的关联，也有明显的区别。智能制造虽然可以充分利用工业大数据实现数据驱动的制造，但更聚焦工业自动化、设备控制等制造过程，工业互联网基于数据联通、算法模型和业务逻辑的工业应用优化，聚焦提高效能，强化管理、强化运营领域。
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芯原股份今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商(OEM)能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。
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近日，数字中国、制造强国等议题再次被热议，工业互联网还被写入今年的政府工作报告，这是从2018年以来连续第6次被写入当年工作报告，足见国家对工业互联网发展的重视。
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目前，芯华章已发布6款具备自主知识产权的数字验证产品，打造出具备平台化、智能化、云化底层架构的解决方案，以完整的数字验证全流程工具，为产业用户打造敏捷验证方案，加速芯片设计中的算法创新和架构创新，赋能系统级应用开发，为数字经济高质量发展强芯固基。
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多年来，蜂窝网络行业已经推出了多种无线技术，以推动物联网设备的连接入网。表1中列出的蜂窝物联网技术包括LTE Cat M、扩展覆盖GSM物联网（EC-GSM-IoT）和窄带物联网（NB-IoT）。这些技术的出现都是为了最大限度地降低蜂窝连接的附加成本，让远程无线连接的成本效益最大化。
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是德科技公司近日宣布，该公司已与 ADI 公司签署谅解备忘录，致力于携手推动 6G 技术的设计和开发。ADI 公司是全球半导体行业的领军企业，致力于在现实与数字世界之间架起桥梁，以期在智能边缘领域实现突破性进展。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。
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近日，由中国信通院主办的高质量数字化转型创新发展大会暨中国信通院“铸基计划”年度会议在北京举行。会上重磅发布了《高质量数字化转型产品及服务全景图（2022）》，研华科技实力入选全景图“物联网”细分领域。
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SupermicroRakuten Symphony云端型Open RAN移动网络5G
Supermicro, Inc.为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案供应商，宣布加强与Rakuten Symphony的合作关系，为多样化工作负载提供下一代服务器和存储系统。Supermicro作为Rakuten Symphony 的主要合作伙伴，致力于一同协力为电信运营商提供以云端为基础的移动服务蓝图，利用最先进的服务器和网络架构，为全球电信运营商提供易于实作的解决方案。
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