2021年11月02日，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，展锐顺利完成了5G终端切片技术试验的所有测试项，验证了展锐5G芯片已基本具备终端切片支持能力，为5G切片技术的大规模商用奠定了基础。
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在近日举行的2021中国移动全球合作伙伴大会上，英特尔联合中国移动展示了双方从网络到边缘的多元化合作，表明了双方通过技术创新、生态构建合力打造更丰富多彩的5G应用，以及持续推动5G网络转型及云网融合的决心。
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近日，第十六届IOTE国际物联网展（深圳站）在深圳会展中心召开。作为覆盖物联网完整产业链的专业型展会，IOTE涉及RFID、传感网、通信、大数据处理、云计算等技术领域，着力于打造企业与终端用户的交流平台。
>>详情今日在 2021 中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动总经理董昕表示，中国移动已建成 5G 基站超过 56 万个，规模全球第一，并且年底还在冲刺，到时候会大大增加。
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领先的射频（RF）和混合信号集成电路提供商SiTune Corporation将邀请全球一级客户和合作伙伴试用功耗最低的射频收发器硅片IceWings™及参考设计和完整软件平台。IceWings™功能集和多功能架构将由多家全球客户在各种产品中加以利用，包括5G NR gNodeB、小型蜂窝、客户前置设备（CPE）和用户设备。
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IAR Systems，Secure Thingz，微软Azure IoT
2021-11-01 16:18:55来自IAR Systems和Secure Thingz的增强型解决方案可支持大批量的、安全的设备的开发和生产，可实现设备的自动上线以及与微软Azure云服务的集成
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贸泽电子(Mouser Electronics)今天发布了Empowering Innovation Together™ （共求创新）计划2021年系列的第六期节目。
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日本芯片巨头瑞萨电子宣布，该公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议，以3.15亿美元（分期付款）的方式，收购这家无线芯片通信公司。
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10月28日，荣耀举办“11.11新品发布会”，正式推出荣耀X30i以及荣耀X30 Max两款新机。其中，荣耀X30i定位轻薄，是目前主流厂商6.7英寸及以上手机中最轻的产品；荣耀X30 Max则拥有7.09英寸超大屏幕，是2021年迄今为止行业内唯一一款5G超大屏手机。
>>详情全球性全渠道的产品和服务解决方案提供商Electrocomponents plc（LSE: ECM）旗下贸易品牌欧时电子元件（RS Components，简称RS）今天宣布推出一系列工业电子解决方案，以满足设计师和工程师日益增长且不断变化的电子产品需求。
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瑞萨32位RA、RX产品家族和Synergy平台MCU客户均可获得免费wolfSSL标准商用许可，用于使用wolfCrypt加密库的TLS协议栈
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