来自罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）R&S TS-RRM-NR 5G一致性测试系统，针对5G FR2频率无线资源管理(RRM)测试率先达到GCF组织规定的测试平台认证标准(TPAC)。
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智能物联网AIoT正在改变着我们的生活，智能家居、智慧零售、工业互联网中都有AIoT设备的身影。在这背后，离不开芯片厂商持续不断的技术迭代和源源不断的产品，加速AIoT市场发展。
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中国信通院宣布，2022 年 5 月，经联盟秘书长办公会审议，两项 5G 消息团体标准完成立项。
>>详情整体来看，当前产业链的供需波动变得更加复杂，结构性短缺的状况还将持续，降价和涨价的现象共存，企业们对于库存把控、供应链管理也采取更加谨慎灵活的措施。
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英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）致力于为物联网（IoT）安全保驾护航，并对欧盟委员会（EC）批准《无线电设备指令》RED，2014/53/EU）的第3.3（d）、（e）和（f）条授权条款表示欢迎。《
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灵活的模块化i.MX RT工业驱动开发平台旨在通过提供多电机控制、确定性通信和工业网络安全基础，推动智能、安全的工业物联网应用发展
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全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商Cadence Design Systems, Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。
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中国信通院数据显示，2022 年 4 月，国内市场手机出货量 1807.9 万部，同比下降 34.2%，其中，5G 手机 1458.5 万部，同比下降 31.9%，占同期手机出货量的 80.7%。
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MediaTek（联发科）发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台 —— 天玑 1050，为5G智能手机提供先进的网络连接技术、出色的显示和游戏性能，以及更长的电池续航。天玑1050支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络，可充分发挥频段优势，提供高速率且广覆盖的5G连接，为用户带来更完整的高品质5G体验。
>>详情5G开放式无线接入网（Open RAN）基带半导体和软件专业企业比科奇日前宣布，通过与Radisys的密切合作，公司正在向客户提供基于比科奇PC802小基站系统级芯片（SoC）和Radisys Connect RAN 5G 软件的5G Open RAN联合平台。灵活、低功耗的PC802器件将助力新一代5G NR Open RAN产品实现创新。
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2022年5月23日，MediaTek发布Wi-Fi 7无线连接平台解决方案 —— Filogic 880和Filogic 380，提供适用于运营商、零售、商用和消费电子市场的高带宽应用。这两款芯片是MediaTek在全球率先推出的Wi-Fi 7完整解决方案，助力设备制造商打造具备先进无线连接技术的产品。
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