2021年11月02日,在IMT-2020(5G)推进组的指导下,展锐顺利完成了5G终端切片技术试验的所有测试项,验证了展锐5G芯片已基本具备终端切片支持能力,为5G切片技术的大规模商用奠定了基础。
>>详情在近日举行的2021中国移动全球合作伙伴大会上,英特尔联合中国移动展示了双方从网络到边缘的多元化合作,表明了双方通过技术创新、生态构建合力打造更丰富多彩的5G应用,以及持续推动5G网络转型及云网融合的决心。
>>详情近日,第十六届IOTE国际物联网展(深圳站)在深圳会展中心召开。作为覆盖物联网完整产业链的专业型展会,IOTE涉及RFID、传感网、通信、大数据处理、云计算等技术领域,着力于打造企业与终端用户的交流平台。
>>详情今日在 2021 中国移动全球合作伙伴大会上,中国移动总经理董昕表示,中国移动已建成 5G 基站超过 56 万个,规模全球第一,并且年底还在冲刺,到时候会大大增加。
>>详情领先的射频(RF)和混合信号集成电路提供商SiTune Corporation将邀请全球一级客户和合作伙伴试用功耗最低的射频收发器硅片IceWings™及参考设计和完整软件平台。IceWings™功能集和多功能架构将由多家全球客户在各种产品中加以利用,包括5G NR gNodeB、小型蜂窝、客户前置设备(CPE)和用户设备。
>>详情IAR Systems,Secure Thingz,微软Azure IoT
2021-11-01 16:18:55来自IAR Systems和Secure Thingz的增强型解决方案可支持大批量的、安全的设备的开发和生产,可实现设备的自动上线以及与微软Azure云服务的集成
>>详情贸泽电子(Mouser Electronics)今天发布了Empowering Innovation Together™ (共求创新)计划2021年系列的第六期节目。
>>详情日本芯片巨头瑞萨电子宣布,该公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议,以3.15亿美元(分期付款)的方式,收购这家无线芯片通信公司。
>>详情10月28日,荣耀举办“11.11新品发布会”,正式推出荣耀X30i以及荣耀X30 Max两款新机。其中,荣耀X30i定位轻薄,是目前主流厂商6.7英寸及以上手机中最轻的产品;荣耀X30 Max则拥有7.09英寸超大屏幕,是2021年迄今为止行业内唯一一款5G超大屏手机。
>>详情全球性全渠道的产品和服务解决方案提供商Electrocomponents plc(LSE: ECM)旗下贸易品牌欧时电子元件(RS Components,简称RS)今天宣布推出一系列工业电子解决方案,以满足设计师和工程师日益增长且不断变化的电子产品需求。
>>详情瑞萨32位RA、RX产品家族和Synergy平台MCU客户均可获得免费wolfSSL标准商用许可,用于使用wolfCrypt加密库的TLS协议栈
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