恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前宣布其EdgeVerse™产品系列新增了跨界应用处理器，包括i.MX 8ULP、经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS（云安全）系列和新一代高性能智能应用处理器i.MX 9系列。
>>详情中国电子制造行业的年度盛会——慕尼黑电子生产设备展（Productronica China）在上海隆重开幕，展会聚焦电子制造的核心科技。
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全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与微控制器（MCU）制造商新唐科技、以及物联网安全软件开发商青莲云携手，于今日宣布，共同推出了一种完善的整合式参考设计（fully integrated reference design），即全新的云到端解决方案
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近日，由ASPENCORE主办的2021中国IC领袖峰会在上海举办。紫光展锐荣获“十大中国IC设计公司”及“年度杰出市场表现奖：智能穿戴”两大奖项，高级副总裁夏晓菲受邀发表主题演讲。
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富士康将在本周于上海举行的行业盛会上展示其全新的夏普120英寸8K巨幕电视机，以及与其相连的、荣获CES创新奖的WiSASoundSend和Platin Monaco5.1音响系统
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恰逢春季，一阵风或一场雨过后，便能迎来几处花丛的欣欣向荣，也正预示着大自然的花繁叶茂时即将到来。也恰在这春风的吹拂下，毫米波网络也开始在亚洲不少地区绽放光彩，为 5G 未来的花繁叶茂时埋下了伏笔。
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恰逢春季，一阵风或一场雨过后，便能迎来几处花丛的欣欣向荣，也正预示着大自然的花繁叶茂时即将到来。也恰在这春风的吹拂下，毫米波网络也开始在亚洲不少地区绽放光彩，为 5G 未来的花繁叶茂时埋下了伏笔。
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华为联合数码视讯发布“5G+8K”多机位帧同步解决方案，实现8K超高清视频应用传输，在大型会议、体育赛事、展览演出等场景的媒体常态化生产制作中有广泛的应用前景。
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5G智慧型手机搭载有线快充技术已成主流趋势，不仅高通及联发科均推出快充规格，包括苹果、OPPO、Vivo、小米等手机厂也发布客制化快充技术，由于要让5G手机在短时间内充满电的快充技术对电池损害极大，晶焱（6411）推出的手机快充ESD（静电放电）及EOS（电气超载）保护方案已获得各大手机厂青睐及採用，今年营运再添新成长动能。
>>详情是德科技公司（NYSE：KEYS）是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。是德科技基于网络仿真平台UXM的5G终端测试解决方案获得GTI（Global TD-LTE Initiative）评选颁发的移动技术领域创新突破奖。
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近日，在由国务院发展研究中心主办、中国发展研究基金会承办的中国发展高层论坛 2021 年会上，美国高通公司首席执行官史蒂夫 . 莫伦科夫发表演讲。
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近年来，以数字技术为驱动力的智能制造和物联网应用日益升温。面对新的机遇，三菱电机对用于系统监控和过程控制的SCADA软件阵容进行了更新，将以往的“MC Works64”更新为“GENESIS64”系列并开始对外发售。
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