新基建主要包括信息基础设施，融合基础设施，创新基础设施三个方面，覆盖七大领域：5G 基建、特高压、城际高铁和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网。
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华为举办智能协作新品发布会，重磅发布了面向轻量办公和普惠教育的新品IdeaHub Board——华为协作平板系列。
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屡获殊荣的低功耗SoC助力物联网产品免受软件和硬件攻击，以保护其知识产权、生态系统和品牌信任度
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低功耗可编程器件领先供应商莱迪思自2019年来发布了多款解决方案，在被市场高度认可之后近期又更新了其Embedded Vision和Sentry 两个方案。
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在大数据时代，市场需求瞬息万变，5G、AI、云计算云服务等新技术的迅猛发展驱动着智能产业供应链加速智能化改造进程！
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硅半导体市场份额由传统国际芯片大厂所占有，在全球疫情持续影响下，现有的芯片供应链弊病暴露，芯片大厂产能缩水，供应紧张，价格飞涨，导致国内多个应用市场面临“缺芯”停产的窘境。
>>详情近日莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出最新版本的安全系统控制解决方案集合-LatticeSentry™2.0，继续履行其提供安全的网络保护恢复系统控制解决方案的使命。
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3月16日，华为在深圳发布了《华为创新和知识产权白皮书2020》，上线了华为专利数字墙，同时公布了其5G专利许可费率标准，5G多模手机单台许可费上限为2.5美元。
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Pixelworks X5 Pro处理器采用MotionEngineTM技术带来全新的游戏模式，打造低功耗的沉浸式高帧率游戏体验
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SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，与MIRAIT，MMD和Nuri Telecom公司展开合作，对采用下一代远距离电力线通信LSI的小型PoC系统进行测试验证，该系统目前正在由Socionext设计开发中。
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台系半导体供应链权威媒体 DigiTimes 今日报道称，台积电第 2 季产能分配完毕，投片产能以 5G、高速运算 (HPC)、车用电子相关芯片订单为主，业界认为联发科及海外的车用芯片大厂将可拿到更多的产能。
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IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司贵州濎通芯物联技术有限公司与联网设备服务领导厂商Pelion签订合作协议，双方企业将携手合作、共同打造以Wi-SUN传输、连接的联网产品和物联网平台，濎通芯的客户将获得Pelion的协助，得以部署和管理大规模Wi-SUN网络设备。
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据台媒经济日报报道，在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后，外界消息称其正在打造自家 5G 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。
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