2025年1月23日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）宣布其与无线通信技术和芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）联合推出经量产验证的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器（Modem）IP——云豹2。
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恩智浦半导体近日宣布推出EdgeLock A30安全认证器，进一步扩大被广泛采用的恩智浦EdgeLock独立安全解决方案产品系列，继续致力于提供工业和智能家居能源管理创新系统解决方案。EdgeLock A30可帮助制造商快速轻松地为各类市场中的设备和配件提供安全认证解决方案，包括游戏、计算、智能家居、能源管理、工业以及医疗保健等市场，同时满足安全、防护和可持续性方面新的和即将发布的监管要求。
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近日，省经济和信息化厅正式公布了2024年浙江省5G全连接工厂名单，中之杰智能的标杆案例——舟山7412工厂重磅入选，成为舟山市首家获此殊荣的企业。这不仅是舟山工业发展的一个重要里程碑，更向世界展示了舟山7412在智能制造领域的创新实力与卓越成就。
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近日， 知名知识产权网站Patently发布了《2025年全球5G标准必要专利百强权利人》报告。报告显示，华为、高通、三星、LG、爱立信、中兴通讯、诺基亚、OPPO、大唐电信和vivo位列全球5G标准必要专利（SEP）权利人排名前十。
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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布旗下产品新增 Diotec Semiconductor 公司的分立半导体和相关外设系列，现可订购，全球供货。
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蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）宣布，蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia）将于2025年5月22日至23日在深圳会展中心（福田）5号馆举办。作为蓝牙技术的年度盛会，2025蓝牙亚洲大会在时隔五年后重磅回归，旨在为全球行业领袖、开发者和创新人士分享蓝牙技术的最新进展，共探蓝牙生态的未来发展趋势。
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近日，中国移动携手华为发布智能追焦单元，并在广东省深圳市成功完成全球首个试点部署。传统基站天线演进为智能追焦单元是无线基站产业的重要革新，标志着包括天线在内的基站网元内生智能正逐步成为现实，将极大促进网络全面向自智网络（AN）L4级发展。
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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布屡获殊荣的Ceva-NeuPro-Nano 嵌入式 AI NPU在人工智能物联网(AIoT)和MCU市场势如破竹，赢得多家客户采用，并且带有涵盖人工智能和嵌入式应用整个软件设计周期的增强型开发套件。
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随着无线通信、先进算法以及AI大模型等前沿技术的蓬勃发展，许多玩具已经从简单的互动设备进化为集教育、陪伴和娱乐功能于一身的AI智能玩具，在儿童群体中日渐风靡。不仅如此，因其能提供满满的情绪价值，在成年人和老年人市场中也展现出巨大的市场潜力，成为许多玩具厂商竞相涌入的新赛道。
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2025年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其在恩智浦（NXP Semiconductors）合作伙伴计划中，荣获“金牌合作伙伴”称号，充分彰显了移远通信与全球领先的半导体技术提供商恩智浦在打造前沿物联网解决方案中的良好关系。
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在2025国际消费电子展览会（CES）期间，广和通发布集智能语音交互及翻译、4G/5G全球漫游、随身热点、智能娱乐、充电续航等功能于一体的AI Buddy（AI陪伴）产品及解决方案，创新AI智能终端新品类。
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芯科科技， 涂鸦智能，Matter over Thread模块
2025-01-10 09:25:59芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网（IoT）。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下，我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。
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