10月12日，在2025中国移动全球合作伙伴大会上，中兴通讯携手中国移动智慧家庭运营中心，共同发布移动屏新品，标志着中兴通讯助力中国移动在推动AI赋能千家万户的进程中又迈出了关键一步。
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10月10日-12日，以"碳硅共生，合创AI+时代"为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会在广州隆重举办，全面展示了通信与数字科技产业链在AI大模型、具身智能、6G、空天地一体、AI智慧家庭、AI终端等领域的优秀解决方案。作为中国移动在物联网领域的长期重要合作伙伴，移远通信再度盛装亮相，集中呈现60余款融合AI、5G-A等前沿技术的创新成果，全景化展现AI+时代的无限可能。
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10 月 11 日在 2025 中国移动全球合作伙伴大会主论坛上，中国移动宣布升级“AI+”行动计划，同时成立“AI+”生态联盟。
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10月10日——在今日开幕的2025年中国移动全球合作伙伴大会上，英特尔与中国移动咪咕2025-2026年战略合作仪式正式启动，双方将基于在技术、平台与体育内容运营方面的深厚积累和优势，联合打造面向“超级体育年”的创新产品与互动体验，进一步提升用户在体育赛事、影视娱乐及多元视频场景中的沉浸感与互动性，并为体育营销数字内容的多渠道传播和商业价值转化注入新动能。
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益莱储 (Electro Rent) 将与合作伙伴安立 (Anritsu) 共同参与2025年10月22-24日举行的第 51 届台北国际电子产业科技展暨台湾国际人工智能暨物联网展 (Taitronics x AIoT Taiwan 2025)，于现场 J0803a 展位聚焦三大主题硅光子、高速传输、AIoT 相关量测解决方案,并提供专业仪器租赁服务介绍。
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工业和信息化部发文，公开征求对《工业和信息化部关于组织开展卫星物联网业务商用试验的通知（征求意见稿）》的意见。
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芯盛智能今日在 2025 中国移动全球合作伙伴大会上携手中国移动通信集团终端有限公司联合发布基于 1Xnm 工艺制程的系列全国产 DDR4 内存产品。
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布，将作为白金赞助商身份参加Silicon Labs即将举办的 Works With 2025大会。
>>详情全球硅智财（IP）领先供应商円星科技（M31 Technology Corporation，下称 M31）今日于台积公司北美开放创新平台®（OIP）生态系论坛宣布，延续先前在台积电N12e™制程上成功验证的低功耗IP解决方案，M31进一步扩展至N6e™平台，推出全新超低漏电（ULL）、极低漏电（ELL）以及低电压操作（Low-VDD）存储器编译器。同时，M31再度荣获2025年台积公司OIP年度合作伙伴特殊制程IP奖，这是M31连续第八年获得此殊荣，充分展现其在台积电OIP生态系中的卓越贡献与紧密合作关系，再次印证M31在硅智财创新领域的领导地位。
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DigiKey Silicon LabsWorks With
全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布赞助由 Silicon Labs 主办的第六届 Works With 系列活动。这一全球系列活动将汇聚设备制造商、无线技术专家、工程师与供应商，共同推动物联网创新与解决方案在各行业的持续发展。
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低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布，将于10月23日首次在深圳举办其享誉业界的年度物联网盛会——Works With开发者大会深圳站。
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搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证SiMG301是首批获得连接标准联盟Matter合规平台认证的产品之一，可显著加速Matter部署进程
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