4月12日，汉诺威工业博览会正式开幕。作为全球顶级、涉及工业领域最大的国际性贸易展览会，本届汉诺威工业博览会首次以线上数字展的形式开办，覆盖全面的会议、数字化产品展示、商务会谈及买家配对系统，促进商业、科学和经贸的全球交流。
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今日，TE Connectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5 - 5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互连未来。
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4月13日，在2021年华为全球分析师大会上，中国移动上海产业研究院（简称“上研院”）联合华为发布了《5G定位能力开放产业白皮书》，该白皮书首次定义了5G定位架构和5G定位能力开放API接口，为千行百业丰富的应用提供定位能力，为全行业注入定位新动能，实现全行业应用能力新的跃升。
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致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），宣布推出基于标准的全新Wi-SUN®技术，从而开启新的物联网（IoT）市场机遇，并加速智慧城市应用的开发。
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最新参考设计包括高度集成的太阳能/光能遥控器、键盘、信标/传感器，可用于体积更小、 更经济的物联网产品设计
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2021年4月8日，汽车芯片战略合作联合发布会暨第一届汽车芯片安全技术研讨会在天津召开，北京中电华大电子设计有限责任公司（简称“华大电子”）作为中国安全芯片龙头企业受邀参加
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4月11日，世界帕金森日，解放军总医院海南医院、第一医学中心神经外科主任医师凌至培坐在北京的演播室里，依靠5G技术，成功实施了一场帕金森病脑起搏器植入手术。
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4月9-11日，2021第九届中国电子信息博览会于深圳会展中心隆重举办，全球领先的第三方检测认证机构TUV南德意志集团（以下简称 “TUV南德”）如邀参展，全面展示针对无线产品的专业检测认证一站式解决方案，助力企业产品符合法规与标准要求，顺利进入国内外市场。
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4 月 12 日，HAS 2021 华为全球分析师大会在深圳召开。华为董事、战略研究院院长徐文伟表示，5G 虽然已经开始商用，但目前 5G 的发展现在远远满足不了目前的交流需求。
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依托可信赖合作伙伴EBV Elektronik和安富利Silica以及最先进构建块组成的 完整云端生态系统来为物联网设备OEM消除开发障碍
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