近日莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出最新版本的安全系统控制解决方案集合-LatticeSentry™2.0，继续履行其提供安全的网络保护恢复系统控制解决方案的使命。
>>详情
3月16日，华为在深圳发布了《华为创新和知识产权白皮书2020》，上线了华为专利数字墙，同时公布了其5G专利许可费率标准，5G多模手机单台许可费上限为2.5美元。
>>详情
Pixelworks X5 Pro处理器采用MotionEngineTM技术带来全新的游戏模式，打造低功耗的沉浸式高帧率游戏体验
>>详情
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，与MIRAIT，MMD和Nuri Telecom公司展开合作，对采用下一代远距离电力线通信LSI的小型PoC系统进行测试验证，该系统目前正在由Socionext设计开发中。
>>详情
台系半导体供应链权威媒体 DigiTimes 今日报道称，台积电第 2 季产能分配完毕，投片产能以 5G、高速运算 (HPC)、车用电子相关芯片订单为主，业界认为联发科及海外的车用芯片大厂将可拿到更多的产能。
>>详情
IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司贵州濎通芯物联技术有限公司与联网设备服务领导厂商Pelion签订合作协议，双方企业将携手合作、共同打造以Wi-SUN传输、连接的联网产品和物联网平台，濎通芯的客户将获得Pelion的协助，得以部署和管理大规模Wi-SUN网络设备。
>>详情
据台媒经济日报报道，在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后，外界消息称其正在打造自家 5G 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。
>>详情
根据TrendForce集邦咨询最新调查，上月三星（Samsung）位于德州奥斯汀工厂受暴风雪影响，导致生产停滞，预估整座厂房产能利用率须至三月底才会恢复至90%以上。
>>详情
据国际数据公司IDC最新报告， 2021年第一季度智能手机出货量预计同比增长13.9％，2021年全年增长5.5% 。这种增长将受到需求持续复苏和5G设备供应推动的推动。IDC预计，在2020年至2025年的预测期内，全球智能手机市场的复合年均增长率（CAGR）为3.6％。
>>详情
上个月，OPPO在MWC2021上海展上发布了新款X2021卷轴机，除了可伸缩的卷轴屏这个亮点之外，其搭载的隔空无线充电功能也让在场的观众直呼“真香”！前不久在网上炒的沸沸扬扬的“手机隔空充电”的概念，第一次在线下进入了大众视野。
>>详情中国移动 2021 年终端产品策略发布”暨 “中国广电 - 中国移动共建 700MHz 终端生态启动仪式”于线上召开。在本次发布会上，中国移动发布了 2021 年终端产品策略，并与中国广电等合作伙伴共同启动了 700MHz 终端生态共建计划。
>>详情
据外媒报道，苹果近日已正式宣布在慕尼黑建立“慕尼黑硅设计中心”，专注于专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器，并创造5G和未来技术。苹果计划将在未来三年投资超10亿欧元（约合77.39亿元）来加强研发进度。
>>详情近期，MediaTek与中国移动联合在北京现网下进行NB-IoT R14标准的多载波增强试点验证，率先完成三载波下100台终端并发FOTA业务的大容量测试，进一步验证了更高传输速率、更低时延的业务满足度。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
