来自瑞士的定位与无线芯片及模块供应商u-blox宣布推出UBX-G6010-ST-TM，这款基于GPS技术的精密计时单芯片提供极高的捕获灵敏度，专为大批量应用设计，这些应用通常需要精确度高至15纳秒的低成本精密授时，例如提供4G LTE（长期演进）、CDMA和WiMAX服务的家庭基站。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，其PN544近距离无线通信 (NFC)控制器将支持Windows 8操作系统。恩智浦与微软公司密切合作开发了面向Windows 8操作系统的NFC驱动程序和完整协议栈，从而实现了支持多种多样的只需靠近或者“轻触”即可实现的应用。
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面向快速发展的消费电子和电信市场的半导体解决方案全球领先供应商美商传威TranSwitch公司（纳斯达克股票代码：TXCC）今天宣布，最新LTE（*长期演进技术：一种4G无线宽带技术）固定无线参考设计已开始供货，无线服务供应商可基于最新参考设计向家庭和企业用户提供宽带语音、视频和数据服务。
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DIALOG SEMICONDUCTORSMARTPULSEDECT ULE无线器件
Dialog Semiconductor plc (法兰克福证交所股票代号: DLG) 宣布推出全球第一颗符合DECT ULE (超低功耗) 标准的集成电路SmartPulse™, 专门针对家庭自动化、健康护理、保安和能源监控系统等消费性应用。Dialog Semiconductor是高集成度和创新的功率管理、音频和短距离无线通信技术供货商。
>>详情““全球制式”通信处理器的推出是Marvell推动行业革新的又一重大突破。Marvell已经向中国这一全球最大的移动通信市场交付了一系列高性价比、先进的智能电子设备，包括智能手机、平板电脑和无线路由器。在此基础上，Marvell发布业界首款兼容2G/3G/4G的单芯片通信处理器，同时支持FDD-LTE、TDD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA和EDGE，将引领大众市场进入到一个全球无缝联网的新时代。”
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德州仪器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA无线电源发送器集成电路 (IC)，该 bq500210 在单芯片上集成发送器与支持组件，与现有解决方案相比可将发送器材料清单成本锐降 50% 以上。该高智能小型 IC 集成在非接触式充电基站中安全高效控制无线电源传输所需的功能。该发送器采用符合无线电源联盟 (WPC) 标准的感应电源传输技术，可为智能电话、便携式游戏机、数码摄像机与蓝牙 (Bluetooth) 低能耗系统，以及医疗及工业设备等符合 Qi 标准
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高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出新一代多波段无线电接收器IC解决方案，使轮调收音机产品具有现代的数字显示功能。
>>详情深圳波创ZigBee智能时尚远程遥控器具有：配合ZigBee红外转发设备，控制家中所有的电器设备；取代家中原有遥控器；对ZigBee系列电源插座，智能调光开关，电动窗帘进行控制；旋转调光、控制音量，震动唤醒等功能
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全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技 ( MediaTek, Inc.) 今日宣布，推出最新无线连接四合一单芯片MT6620。联发科技MT6620在单芯片中整合了802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS、GPS和FM收发器，在封装尺寸及低功耗方面极具优势，将可为强调多媒体应用的智能手机、平板电脑及便携式设备提供最佳的无线连接解决方案。
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德州仪器 (TI) 宣布推出 Stellaris® 2.4 GHz CC2560 蓝牙 (Bluetooth®) 无线套件 (DK-EM2-2560B)，为支持蓝牙功能 (Bluetooth®) 的设计实现跨越式起步。该套件包含高吞吐量的低功耗 CC2560 蓝牙解决方案与 StellarisWare® 软件中业经验证的蓝牙堆栈。Stellaris MCU 的高性能及高集成度与 TI 领先的蓝牙解决方案相结合，可帮助开发人员充分满足工业与消费类应用中音频流、遥控以及数据传输功能的更高需求。
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德州仪器宣布推出新款 1 GHz 以下无线射频（RF） Value Line 系列产品，为开发人员提供适用于遥控器、玩具、家庭、楼宇自动化及安全系统等 1 GHz以下RF应用的低成本联机解决方案。1 GHz 以下 RF Value Line 系列产品包括CC115L 发送器、CC113L 接收器及 CC110L 收发器，即日起上市供应。若大量采购，其完整双芯片单向 RF 链接成本不到 1 美元。新款产品采用 TI 的 1 GHz 以下 CC1101 RF 技术，而且引脚、注册表及程序代码完全兼容，
>>详情美国明尼苏达州明尼通卡市（2010年6月8日）? Digi International（纳斯达克股票代码：DGII）近日推出基于 Ember EM357片上系统（SoC）的新一代嵌入式 XBee 及 XBee-PRO ZBZigBee 模块。这种新型模块系列产品新增了使用表面贴装技术（SMT）和串行外设接口（SPI）的型号。SMT 型模块非常适合能源和控制市场的大批量应用，这类应用的生产效率很重要。增加的串行外围接口可以实现高速处理，优化集成嵌入式微控制器，降低开发成本，缩短
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