为响应国内外AI数据中心800G光模块的规模化商用和技术先进性的综合目标，光为通信宣布推出基于Marvell 7nm DSP功耗13.5W的800G OSFP 2×DR4硅光模块。在800G数据中心网络中，800G 2×DR4光模块在互联应用中扮演了重要角色。随着800G 2×DR4需求量持续增长，客户对成本、功耗也提出了更高的要求，如何在速率提升的基础上控制成本和功耗是一个重要挑战，而硅光集成是解决这一挑战的关键技术。
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ACS宣布推出创新型便携式ACR1555U安全蓝牙®NFC读写器。该产品采用蓝牙®5.2连接技术，实现了更加快速、稳定的无线通信。内置AES - 128加密算法，提供高级别的安全防护。此外，ACR1555U设计紧凑，读写速度快，是移动NFC应用的理想之选。
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Holtek新推出HT32F67595双核(Arm® Cortex®-M33/M0+)低功耗蓝牙单片机，通过蓝牙SIG BT5.3认证。超低功耗的接收器，在1Mbps的数据传输率下功耗仅4.0mA，接收灵敏度达-96dBm；在+0dBm的发射功率下功耗仅3.8mA，支持最高+10dBm的发射功率。适合蓝牙低功耗产品，如健康医疗产品、家电产品、智能设备信息探询、智能玩具、数据采集纪录、人机接口装置服务等。
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Panasonic模组，Nordic，nRF54L15 SoC
2025-04-07 14:26:14总部位于德国的Panasonic Industry Europe公司宣布推出全新低功耗蓝牙模组PAN B511-1C，它是基于Nordic Semiconductor新一代无线SoC产品nRF54L系列所设计开发，用于支持智能照明、工业传感器、医疗保健和能源管理等应用，非常适合采用Matter通讯协议的智能家庭物联网应用。
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移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护，正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。
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随着工业向数字化转型和工业 4.0迈进，工业自动化领域的通信协议变得尤为重要。为了实现自动化系统中数据的无缝交换和控制，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与其合作伙伴、工业通信解决方案供应商RT-Labs在英飞凌 XMC7000 工业微控制器（MCU）的固件中集成了六种现场总线和以太网协议。用户可通过英飞凌ModusToolbox™ 开发平台获得该固件。
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151 低功耗蜂窝系统级封装 (SiP)。这款经过预先认证的完全集成SiP借助低功耗LTE技术、先进的处理能力和强大的安全功能，可提供出色的性能和多功能性。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系统（SoC）设计中。作为瑞萨低功耗蓝牙®SoC产品家族中首款通过车规认证的器件，DA14533具备先进的电源管理功能，可简化系统集成并降低功耗。
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在万物互联的时代背景下，物联网（IoT）技术正以前所未有的速度改变着我们的生活和工作方式。作为行业领先的物联网解决方案提供商，九联科技再次展现出其强大的创新能力和市场洞察力，推出了多款基于开源RISC-V架构的5G/4G/NB-IoT物联网模组，包括5G 轻量级RedCap/LTE双模模组，为智能互联新时代注入了新的活力。
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。
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XL4456是芯岭技术推出的一颗简单易用、高性能的专门用于433&315Mhz的射频IC。使用SOT23-6封装，搭配标准发射电路，只需将data脚连接mcu即可发射自定义无线信号。XL4456可以支持常用的1527&2262协议及低于10K的任意自定义协议。
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今日，全球领先的企业数据存储解决方案提供商Solidigm在GTC AI 大会上宣布，推出创新的液冷企业级固态硬盘 （eSSD），助力行业消除传统存储设备所需的风扇，并为未来全液冷人工智能（AI）服务器的实现奠定基础。
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为实现医疗行业数字化、智慧化转型，医疗自助终端设备逐渐普及应用，并展露出巨大的市场发展空间。华北工控以市场需求为导向，推出了可无缝集成于医疗自助终端的工业级触控平板电脑。
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在2025德国嵌入式展（embedded world 2025）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布新一代高精度GNSS模组 LG680P。该产品内置全星座、全频 RTK 引擎技术，可实现厘米级定位精度，广泛应用于智能机器人、精准农业、自动驾驶及测绘等场景。
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，ST87M01 NB-IoT地理定位模块新增更多功能，现已完成德国电信 (DT) 入网全部测试审批手续。
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