Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向AI/ML、HPC、云、存储和5G/边缘的整体IT解决方案供应商，现宣布推出预配置的Gold系列企业服务器解决方案，针对企业级AI、计算、存储及智能边缘工作负载进行了优化。
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Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4 X1飞行正片（FM） 已正式进入量产阶段，进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的产品组合。
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TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出其最新的 MAF0603GWY 系列噪声抑制滤波器。该滤波器尺寸仅为 0.6 mm × 0.3 mm × 0.3 mm（长×宽×高），适用于智能手机和可穿戴设备等小型消费电子产品。该系列新产品预计将于 2026 年 4 月开始量产。
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Digi International (Digi) 新款Digi Connect® Sensor XRT-M。
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。
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意法半导体发布了其为加快安全的可互操作门禁控制技术的广泛应用所做的贡献，推出了用智能手机、穿戴设备及其他门禁设备给房门和出入口开锁的智能门禁连接安全解决方案。
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Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4X1飞行正片（FM） 已正式进入量产阶段，进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的产品组合。
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近日，格科推出两款0.8μm 5000万像素CMOS图像传感器——GC50D3与GC50602，分别面向高性能手机后摄及云台相机、运动相机等，进一步推动多元智能终端影像升级。
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SupermicroNVIDIA Vera CPUDCBBS
Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为云端计算、AI/机器学习、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin平台的系统产品组合。
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