Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案和RF IC（射频集成电路）供应商，最近推出业内集成度最高、面向通信应用的宽带无源混频器：单通道混频器ADL5811和双通道混频器ADL5812这两款混频器具有出色的线性度、低失真、低噪声和卓越的宽带频率性能。新器件集成一个宽带LO（本振）放大器、一个可编程RF巴伦、一个高线性度混频器内核、一个可编程IF滤波器和一个IF放大器，为设计多频段、单板接收机提供了可能。
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MaximMAX2992OFDM电力线通信(PLC)调制解调器
Maxim推出MAX2992基于OFDM的电力线通信(PLC)调制解调器，该器件与MAX2991模拟前端(AFE)一起，为智能电网通信提供完备的PLC芯片组。该芯片组满足OFDM电力线通信IEEE P1901.2最新标准，提供可靠的互通性，这一点对于智能电网开发至关重要，有助于保护电力部门的基础设施投入。
>>详情日前，德州仪器 (TI) 宣布面向气囊部署推出 TPIC71004-Q1 四通道气囊爆管驱动器，从而可提供具有高可靠性与低成本优势的优化集成型标准器件。该四通道爆管器件是多爆管驱动器器件系列的新成员，可为气囊设计人员根据其系统需求迅速、低成本地扩展设计提供高度的灵活性。该系列与 TI 针对汽车安全系统设计的产品系列及综合支持网络相结合，可充分满足气囊、刹车、稳定性控制、胎压监控系统以及电动助力转向系统等应用需要。
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意法半导体推出新款高集成度移动通信基站芯片。全新STW82100B系列让移动基础设施设备制造商能够以更低的成本满足市场对更灵活且紧凑的下一代移动网络基站的需求。除无线基站外，新产品还能用于其它设备，包括射频（RF）仪器和一般无线基础设施应用
>>详情以PIC单片机和CC1000为核心器件，设计并实现无线数据传输发射机；介绍PIC16C73芯片和CC1000芯片的性能，详细讨论发射机的硬件和软件系统设计并予以实现。
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出尺寸比其上一代接收器芯片小 80% 的新一代无线电源技术，该高集成微型器件可帮助设计人员在现有及最新便携式消费类设备设计中应用无线充电技术，充分满足智能手机、游戏系统、数码相机以及医疗与工业设备等需求。
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高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB）与无线通信模块的领先供应商华普微电子有限公司，今天联合宣布推出基于Silicon Labs市场领先的EZRadioPRO®无线射频系列产品的RF模块系列产品。
>>详情u－blox为其 LEON GSM/GPRS模块系列增添了基站定位技术 CellLocateTM，可在 GPS 信号不佳、甚至没有 GPS 系统的条件下提供定位能力。这种革命性的嵌入式技术采用了并行和互补定位技术，是对 u-blox GPS 的补充。
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Silicon Labs压控晶体振荡器(VCXO)晶体振荡器(XO)
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)，今日宣布推出新型晶体振荡器(XO)和压控晶体振荡器(VCXO)系列产品。该系列产品频率可高达250MHz，具有良好的抖动性能、可有效降低系统成本和设计复杂性，非常适合高性能和成本敏感型应用。
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日前，LSI 公司 (NYSE： LSI) 宣布向渠道供应商推出其基于 6Gb/s SAS 技术的第二代 MegaRAID® SATA+SAS RAID 控制卡。新系列 MegaRAID 控制器采用 LSI® 双核 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，实现了业界最高的服务器 RAID 性能，进一步扩大了现有 LSI MegaRAID 6Gb/s SATA+SAS 控制器的性能领先优势。
>>详情最近发布的Android 2.3.3版本将集成恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq：NXPI）近距离无线通讯（NFC）扩展功能。
>>详情全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）推出新的蓝牙单芯片系统（SoC）解决方案系列BCM2077x，
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全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布， 推出最新无线组合芯片BCM4330，该芯片可支持更多媒体形式和数据应用，且不会增大智能手机、平板电脑及其他移动设备的尺寸或缩短其电池寿命。
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因应市场对于Femtocell和Picocell等技术日渐攀升的需求，ANADIGICS, Inc.（NASDAQ：ANAD）今日宣布推出具备高线性和高效率的功率放大器（PA） AWB7227，支持最新无线基础设备。
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