贸泽 Analog DevicesADMV4530双模Ka频段上变频器
贸泽电子即日起开始备货Analog Devices的ADMV4530双模Ka频段上变频器。这款高度集成的ADMV4530上变频器支持下一代高吞吐量卫星通信,将较低的输入频率转换为27 GHz至31 GHz的Ka频段。此芯片集成了混频器、倍频器、带自动增益控制 (AGC) 的增益控制模块、带合成器的压控振荡器 (VCO) 以及驱动放大器,无需外接这些分立式元器件,从而大大降低了尺寸和功耗。
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东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)推出两款用于工业设备的缩影镜头型1,500像素单色CCD线性图像传感器:内置电子快门功能的“TCD1105GFG”,以及“TCD1106GFG”。样品将于2020年7月开始出货。
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP® Semiconductors的QN9090和QN9030片上系统 (SoC)。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式,能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。
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技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威(上海)电子科技有限公司(SmartSens)近日正式发布首款针对物联网应用的CMOS图像传感器(CIS)产品——SC210IoT。
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瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布推出ZSSC3240传感器信号调节器(SSC)。作为瑞萨领先SSC产品组合的最新成员,ZSSC3240为电阻式压力传感器和医用红外温度计等传感器应用带来了高精度、高灵敏度和灵活性。此款SSC新产品具有一流性能和速度,以及高达24位的模数转换(ADC)分辨率。凭借灵活的传感器前端和广泛的输出接口,ZSSC3240可应用于几乎所有类型的电阻式和绝对电压传感器元件,帮助客户基于单个SSC设备开发完整的传感平台。
>>详情物联网、智能电网通信芯片设计公司贵州濎通芯物联技术有限公司,致力研发与深化Wi-SUN FAN技术能量,已率先业界推出VC7351工程样品,它将成为传输速度最快的微功率无线Sub-GHz OFDM SoC,并可支援Wi-SUN FAN广域网络。VC7351 系列是濎通芯的新一代Wi-SUN SoC,支持OFDM调制,传输速率可达2.4 Mbps,在众无线ISM频段中具领先地位,是物联网网络和传感应用的完美解决方案。
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Dialog半导体公司今天宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200,以及两款利用DialogVirtualZero技术的模块,为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
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瑞萨电子株式会社今日推出首款集成了蓝牙5(Bluetooth® 5)的RA微控制器(MCU)产品RA4W1,支持低功耗蓝牙。在单芯片56引脚QFN封装内集成了48 MHz 32位Arm® Cortex®-M4内核和蓝牙5内核。
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日前,Vishay 宣布推出八款新款采用铁粉材料,符合WPC(无线充电联盟)标准的无线充电线圈--- IWAS系列和IWTX系列,直接取代2017年宣布停产的器件。Vishay Dale接收和发射线圈采用耐用结构和高磁导屏蔽,效率高于各种工业标准尺寸器件。
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日前,驰为(Chuwi)在海外发布了新款迷你机,LarkBox,一台可以捧在手掌心的x86 PC,官方称它是目前可最便携的一款支持4K视频的迷你电脑。
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全球移动通信系统协会(GSMA)数据显示,2024年全球蜂窝物联网连接数将达到32亿。Qualcomm Technologies, Inc.今日推出全球领先的高能效单模NB2(NB-IoT)芯片组——Qualcomm® 212 LTE IoT调制解调器,这一突破性的新产品旨在推动蜂窝物联网增长,继续引领无线科技创新。
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高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工业IC供应商Dialog半导体公司今天宣布,推出DA14531 SmartBond TINY模块,助力客户开发下一代连接设备。
>>详情村田推出了MonoBK DC-DC转换器系列。该系列的第一款产品MYWGC3R53FFW92RAE具有过流(OCP),过压(OVP),欠压(UVP)和过热(OTP)保护。
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Cohda Wireless宣布,其C-V2X评估套件现已配备紧凑、坚固耐用且防风雨的路侧单元(RSU)外壳,可在中国各地顺利进行室外部署。Cohda的MK6C EVK于2019年7月在中国推出,并于同年10月成功通过了中国标准规范的一致性测试。
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