Silicon Labs， 物联网， 新型高集成度PoE IC， Si3406x，Si3404 PD系列产品
2018-03-06 11:27:07Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前发布了两款全新的以太网供电（PoE）受电设备（PD）系列产品，为各种物联网（IoT）应用提供一流的集成度和效率。Silicon Labs的Si3406x和Si3404系列产品在单个PD芯片上包含了所有必要的高压分立元件。新的PD IC支持IEEE 802.3 PoE+受电能力、效率超过90%的灵活的电源转换选项、强大的睡眠/唤醒/LED支持模式以及出色的抗电磁干扰能力。这些功能可帮助开发人员在高功率、高效率PoE PD应用中降低系
>>详情面向众多市场应用领域提供安全物联网(IoT)嵌入式解决方案的领先供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日推出新的A71CH安全元件(SE)信任锚，这是一款针对下一代物联网设备（如边缘节点和网关）的即时可用安全解决方案。这款芯片旨在保护点对点或云连接的安全，可预置所需的机密信息，用于自主云接入和点对点身份验证。该解决方案从芯片级提供了信任根(RoT)，具有加密密钥存储、密钥生成和派生等安全功能，以保护隐私数据和
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Silicon Labs， IoT Wi－Fi器件， WF200收发器，WFM200模块
2018-03-01 10:39:23Silicon Labs （亦称“芯科科技”）日前推出全新Wi－Fi® 产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi－Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点（PoS）终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi－Fi，特别针对能效进行了优化，同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必须的高性能和可靠连接性。
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全球领先的边缘计算解决方案提供商 －－ 凌华科技今天发布高稳定可靠性的MXE－210系列，适用于工业物联网应用的嵌入式控制器和网关。精巧的体积，以及可在零下40摄氏度至85摄氏度的恶劣环境下正常运行，凭借这样的优势，使MXE－210系列成为工业自动化、交通运输、农业或水产养殖和智慧城市的最佳选择。
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全球工业与嵌入式存储技术领导厂商宜鼎国际（Innodisk），再次展现其强大的研发实力，荣耀宣布推出全球首款第二代基于SATA µSSD（JEDEC MO-276）技术标准“nanoSSD”的微型固态硬盘，充分满足物联网(IoT)对存储设备高性能和便携性的刚需。
>>详情实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，其多堆栈、多协议GP712片上系统已应用于基于ZigBee的全新 HUMAX Chorus语音助理。这种搭配可将网关、传感器设备、云平台和移动应用全部集成在一起，为运营商带来了全套智能家居系统，推动了物联网的(IoT)发展。
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研华， 高性能边缘智能服务器， WISE－PaaS／EdgeSense， 物联网管理与分析
2017-12-18 17:10:51全球工业计算市场领导厂商研华科技倾情推出新一代边缘智能服务器：EIS－D150。此款产品内置WISE－PaaS／EdgeSense IoT边缘智能和感测整合软件解决方案；搭载Intel®第六代Core™ i5处理器，可实现高性能计算，为有线／无线通信提供了丰富的扩展功能。EIS－D150自下而上提供集中式数据管理、边缘分析及云连接，能够简化物联网管理，尤其适用于设备联网、机器智能及预见性维护应用。
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艾迈斯半导体， NFC智能传感器IC， 一次性无线温度记录仪， AS39513
2017-12-18 10:59:07全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG）今日宣布推出一款NFC传感器标签和数据记录仪集成电路AS39513，可应用于智能标签中，实现对食品、药品和医疗保健品储存和运输过程中的状况进行更高效和准确的监控。
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压电执行器， 触觉反馈， 微型化PowerHap执行器， TDK集团
2017-12-15 10:38:44TDK集团扩展了其带触觉反馈的PowerHap™系列压电执行器的产品范围，推出微型化的2.5G型新锐产品。该新产品紧凑结构，尺寸仅为9 mm x 9 mm x 1.25 mm，最大工作电压为60 V。在最大工作电压且100 g负载条件下，可实现2.5 g的加速度。此外，该产品的最大位移可达35 µm，并可产生高达4 N的力。
>>详情Maxim， 隔离型CAN收发器， 工业系统， MAX14878／79／80
2017-12-15 10:32:42MAX14878／79／80凭借±54V故障保护和业界领先的±15kV ESD保护大幅提升系统运行时间
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莱迪思， 千兆级无线基础设施， GigaRay 60 GHz模块， SiBEAM技术， GigaRay MOD65412
2017-12-05 14:38:54莱迪思半导体公司客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出业界首款预认证、可立即投产的GigaRay MOD65412 60 GHz模组，它是高速无线基础设施应用的理想模块化解决方案。莱迪思的SiBEAM相控阵天线和电子波束控制技术可最大限度减少运营商用在固定和移动宽带网络上的安装时间和维护成本。该模组提供了完整的解决方案，可加速通信设备开发并降低设计风险和实现成本。
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紫光旗下RDA， NB－IoT＆GSM， 双模单芯片， RDA8909
2017-12-05 09:48:45作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出业界最高集成度的NB－IoT双模单芯片解决方案RDA8909。RDA8909支持NB－IoT及GSM/GPRS两种网络模式，支持3GPP－R14标准，可广泛运用于可穿戴设备、智能家居、智慧城市、智慧工农业等各类规模化物联网应用。RDA8909以卓越的性能、超低的功耗、最高的集成度以及最具竞争力的成本为全球物联网市场带来一款突破性产品。
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为了符合物联网(IoT)系统的最新要求，RECOM开发了一款高性价比、2“x 1”封装的10W AC／DC转换器。该转换器在宽负载范围内的效率都很高，是IoT应用中理想的节能选择。转换器提供稳定的输出，输入电压范围为85至305VAC，可全球通用。
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