上海移远通信技术股份有限公司，今日宣布其LC79D定位模组已进入量产阶段，即日起开始正式批量出货。该产品为L1/L5双频段高精度GNSS定位模组，在成本和性能上远远优于目前市场上的L1 GNSS定位模组。
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深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多协议模块产品，是基于Nordic功能最强大的短距无线微控制器系统级芯片(SoC)器件nRF52840。这款模块可以配合无线协议蓝牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及专有2.4GHz堆栈运行。
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Littelfuse今日宣布再推出五个系列的高温AlternistorTRIAC开关型晶闸管。这些晶闸管可在由交流电压高达250VRMS的线路供电电器和设备中用作半导体开关。
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TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出全球最小的具有专利技术StealthChop™的单芯片电机驱动器。 TMC2300为2相步进电机设置了高达1.2A RMS的标准和1.8V…11V DC的电压范围，它只需最低的功耗，让人根本觉察不到有电机的存在。 从现在开始，您只需要1或2个锂离子电池或2节AA电池即可推动创新。
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移远LG69T模组基于ST第五代定位芯片研制而成，符合AEC-Q100汽车电子系统标准要求，可利用所有可用的GNSS信号，同时从多个GNSS星座（GPS、BeiDou、Galileo、NAVIC/IRNSS和QZSS）接收信号。LG69T同时接收L1+L5双频GNSS信号，结合其多频段、多星座RTK（实时动态）技术，能够在任何给定的时间内接收更多的卫星信号，并在数秒内达到厘米级定位精度；即使在诸如城市峡谷等复杂环境中，也可实现厘米级精度，全面提升定位性能。
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Silicon Labs xGM210P模块 家庭自动化 工业物联网
Silicon Labs推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模块，可减少开发成本和复杂性，以更轻松地在广泛的物联网（IoT）产品上添加强大的网状网络连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模块支持领先的网状网络协议（Zigbee®、Thread和蓝牙mesh）、低功耗蓝牙和多协议连接。从智能LED照明到家庭和工业自动化，它们都能够提供一站式无线解决方案，改进有线供电物联网系统中的网状网络性能。
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Qualcomm Incorporated全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出面向骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的Qualcomm QTM527毫米波天线模组，提供全球首个面向5G固定无线接入（FWA）的全集成增程毫米波解决方案，支持移动运营商通过其5G网络基础设施向家庭和企业提供固定互联网宽带服务。
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德州仪器(TI)今日推出了一款支持20 mA的终端电流的新型开关电池充电器集成电路(IC)。与通常支持高于60mA的终端电流的竞品相比，TI的BQ25619可增加7%的电池容量，实现更长的运行时间。BQ25619充电器还提供三合一升压转换器集成和超快速充电，在4.6V和0.5A输出时提供95%的效率。
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“Vector 2产品线使我们可以充满信心的走向市场，对于那些希望充分利用我们极具创新性的Molex物联网互联楼宇干线的照明设计人员及建筑师来说，可以为他们提供更多的新选项。此次合作可以进一步的拓展我们对于持续创新而向客户作出的承诺。”Molex网络互联解决方案副总裁Mike Picini表示。
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紧凑型无线收发器模块TCM 515适用于在1GHz以下频段以EnOcean无线电标准进行通信的系统，比如收发器网关、执行器和控制器。相比仍然在市场上销售的上一代产品TCM 310，TCM 515的功耗更低，尺寸更小，采购价格也更低。
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近日，Duubee 公司在美国正式发布其第一款5G商业终端产品 Duubee 5G CPE WG50。Duubee 5G CPE WG50带来了前所未有的高速网络连接体验，让万物互联的智能世界与人们的日常生活更加紧密。
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全球无线数据解决方案供应商CML Microcircuits Ltd（以下简称CML）今天宣布推出一款灵活的数据调制器CMX7146，能够简化采用BPSK（二进制相移键控）和差分BPSK调制（也称为PRK，相位反转键控或2PSK）的传输（transmit-only）解决方案设计。
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Silicon Labs为领先的汽车收音机解决方案供应商，日前宣布推出新型数模混合一体化软件定义无线电（SDR）调谐器，扩展其产品组合使得单个通用平台上能支持全球所有数字收音机标准以满足汽车收音机制造商不断增长的需求。新型Si479x7器件是Silicon Labs首款支持Digital Radio Mondiale（DRM）标准的汽车收音机调谐器。
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瑞萨电子株式会社今日宣布，推出四款采用超小型64引脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器（MCU）。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品，64引脚（4.5mmx 4.5mm）BGA封装与100引脚的LGA相比，面积可减小59%；64引脚（10mmx 10mm）LQFP比100引脚LQFP面积减少49%。
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