Dialog智能蓝牙SoC小米创新语音遥控器SmartBond DA14582蓝牙SoC
Dialog半导体公司日前宣布其SmartBond DA14582蓝牙SoC（系统级芯片）成为小米公司的全新小米蓝牙语音遥控器的核心部件。
>>详情锐迪科微电子今日宣布推出高集成度物联网系统专用芯片 RDA5852，其微处理器具有强大多媒体处理能力和无线连接功能(集成 Wi-Fi、蓝牙)，为智能猫眼、网络摄像头、无线音箱等设备提供灵活的物联网应用解决方案。
>>详情安富利公司推出PicoZedSDR Z7035 / AD9361，坚固耐用，低功耗，小尺寸的系统级模块（SOM），集成了关键的射频信号路径高速可编程逻辑，使设计人员能够大幅缩短周期时间开发的射频到基带信号处理核心的无线通信系统。
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ST生态系统STM32L4STM32Cube软件全功能评估板STM32L476G－EVALDiscovery Kit探索套件STM32L476G－DISCO
ST推出新微控制器开发生态系统，可支持所有价位的原型板及已量产的STM32L4系列的STM32Cube软件。STM32L4原型板包括一个全功能评估板（STM32L476G－EVAL）和Discovery Kit探索套件（STM32L476G－DISCO），其功能包括MEMS麦克风和运动传感器、数模转换器、96段式LCD液晶屏幕和16MB的QSPI闪存。
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Broadcom宣布了一项新的全球导航卫星系统（GNSS）芯片，物联网（IOT）和可穿戴设备。先进的芯片使如健身频段，提供精确的位置，同时功耗最小而在某些情况下，设备可以无需一个单独的MCU。
>>详情全球知名半导体制造商ROHM开发出在连接信息设备与周边设备的USB Type-C连接器*1)中实现“USB Power Delivery（以下称“USBPD”）”的供受电控制器IC“BM92TxxMWV系列”。 “BM92TxxMWV系列”支持最新的USB Type-C标准Rev1.1和USBPD标准Rev2.0，在以往仅可支持7.5W以内供电的USB Type-C设备间，可实现高达100W（20V / 5A）的供受电。因此，即使是笔记本电脑和TV等需要较大功率的设备，也可通过USB端子供电来驱
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Anadigics小电池无线基础设施功率放大器AWB7133AWB7137AWB7238
宽带无线及有线通信组件制造商Anadigics公司新泽西州沃伦，美国公司已经推出了三个新的功率放大器（PA）的3G和4G小细胞应用，包括微微蜂窝，企业级毫微微蜂窝基站，以及高性能的客户端设备（优化CPE）。服务供应商预计将越来越多地利用小型电池设备，以提高网络容量和数据传输速度在人口稠密的地区。
>>详情理查德森RFPD，一个全球性的元器件分销商专注于先进的连接解决方案，今天宣布了一项扩大物联网/ M2M产品组合。为了应对日益先进的连接解决方案的全球需求，理查德森RFPD现在拥有的无线连接产品，为M2M发展的一个扩展的选择。该公司本周展示其最新的产品创新在拉斯维加斯CTIA超级移动性会议。
>>详情英飞凌称，作为其氮化镓产品系列的一部分，该设备允许移动基站制造商建立更小，功能更强大，更灵活的发射器。凭借更高的效率，提高了功率密度，比现有的射频功率晶体管更多的带宽，新器件改善基础设施建设，以支持当前的蜂窝网络的经济性，声称该公司。他们也应该铺平道路具有更高的数据量过渡到5G技术，它增加了。
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AnritsuAltairLTE－Advanced CAT－0
Anritsu公司与Altair Semiconductor公司宣布，他们将在CTIA超级移动2015年的拉斯维加斯，9月9日至11日展示了全球首个LTE CAT-0的能力为物联网（IOT）在Anritsu公司展台。
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ADI放大器24－35GHz中等功率分布式驱动放大器适用于民用和国防通信系统
ADI推出了中等功率分布式驱动放大器，工作在24-35GHz，适用于民用和国防通信系统，包括点-to-点和点对多点无线电和VSAT和卫星通信的应用程序。
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赛普拉斯能量收集电源管理集成电路微小无线传感器单芯片能量收集PMIC
赛普拉斯半导体公司今天宣布推出一系列新款能量收集电源管理集成电路（PMIC），用于物联网（IoT）中太阳能供电的微小无线传感器。新器件具有全球最低的功耗，是一款单芯片能量收集PMIC，可使用面积仅有1 cm2的太阳能电池板。
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东芝BiCS FLASH256Gb、48层堆叠闪存三阶存储单元技术消费级固态硬盘
东芝推出全球首款注148层3D堆叠式结构闪存，该闪存容量达到256Gb（32GB），同时采用了行业领先的三阶存储单元（TLC）技术。这款全新闪存适用于各种产品应用，包括消费级固态硬盘(SSD)、智能手机、平板电脑和内存卡以及面向数据中心的企业级SSD。据悉，样品将于9月开始发货。
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