ADI低压差稳压器可ADP176xADP715x LDO智能健康
ADI今日推出了两个低压差稳压器 (LDO) 系列，具有超低噪声性能，可消除系统干扰噪声，并改善接收器、发送器和音频质量。ADP176x和ADP715x LDO 的目标应用包括 ：无线基站、有线通信、工业仪器仪表、高端音频设备和医疗设备。
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Dialog12自由度蓝牙智能传感器开发平台DA14583 SmartBond蓝牙智能SoCBosch Sensortec
Dialog 半导体公司日前宣布，推出用于物联网应用的全球最低功耗和最小尺寸12自由度（DoF）无线智能传感器开发平台套件，将Dialog的DA14583 SmartBond蓝牙智能SoC与Bosch Sensortec的陀螺仪、加速计、磁强计和环境传感器整合于16mm x 15mm的微型印刷电路板上。
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赛普拉斯半导体蓝牙4．2模组EZ－BLE PSoC XT／XR CYBLE－224110－00Bluetooth Low Energy400米传输距离
赛普拉斯半导体公司推出一款全新的蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）模组解决方案，将蓝牙的传输距离提升至400米，是现有蓝牙解决方案的八倍。
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Silicon LabsBlue Gecko无线SoC系列产品＋19．5dBm输出功率Bluetooth Smart
Silicon Labs推出新型的Blue Gecko无线SoC系列产品，其具有灵活的价格／性能选项，以及可扩展至＋19．5dBm的输出功率（当前Bluetooth Smart市场中的最高输出功率）。
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ROHMLAPIS SemiconductorBluetooth v4．1标准2．4GHz无线通信LSI ML7125－002
ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出支持Bluetooth v4．1标准（Bluetooth Smart）的2．4GHz无线通信LSI “ML7125－002”，并已开始量产销售。本产品非常适用于Beacon和串行通信设备等需要简化系统和延长小型电池寿命的IoT设备。
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ROHMLAPIS SemiconductorSub－GHz频段无线通信LSIML7345C智能家居
ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出Sub－GHz频段（频率1GHz以下）无线通信LSI“ML7345C”，并已开始量产销售。本产品非常适用于智能仪表、住宅／楼宇安全、火灾报警器、烟雾报警器、云农业等需要长距离无线通信和低功耗的应用。
>>详情全球嵌入式系统市场领导厂商研华科技，与 Intel 及 Microsoft协同合作推出物联网网关开发整合套件，以可靠的物联网软件平台与开放式网关整合技术，协助加速物联网创新。整组套件包括软硬件整合的系统 (Intel Celeron J1900 平台与 Windows 7 Embedded)、物联网软件平台服务 (WISE－PaaS)、软件开发工具包和技术支持服务，以及 Microsoft Azure 服务的认证和平台整合。此入门套件可帮助并简化物联网的开发，使物联网创新成果更快上市
>>详情Optomec，生产级添加剂制造系统对3D打印的金属和印刷电子产品的全球领先供应商，今天宣布，库尔特克里斯坦森博士，资深科学家的Optomec，会给题为“介绍天线和传感器物联网智能联网设备的气溶胶喷射打印“在2016年FLEX会议在加州蒙特雷，周四，3月3日。
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Xilinx生态系统嵌入式视觉工业物联网16nm ZynqUltraScale＋MPSoC
Xilinx今天宣布通过拓展生态系统和硬件平台进一步扩大了其面向嵌入式视觉和工业物联网市场的产品组合。此次发布强化了赛灵思于2015年公开推出的赛灵思最新16nm ZynqUltraScale＋MPSoC和软件定义SDSoC开发环境。
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ST在近日于德国纽伦堡召开的Embedded World 2016(2016年嵌入式电子与工业电脑应用展览会)上，展示了其覆盖工业、医疗、消费、汽车等各种应用领域的嵌入式设计解决方案，最新的嵌入式技术、产品和开发工具帮助使用者充分释放他们的创造力。
>>详情瑞萨电子株式会社先进半导体解决方案的领先供应商，今天宣布推出基于其瑞萨协同平台测试版程序，提供了加强安全能力开始原始设备制造商谁修建一条连接物联网（IOT）的互联网设备。
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Silicon Labs物联网应用领域即插即用型Wi－Fi模块解决方案
Silicon Labs日前针对物联网（IoT）应用领域推出即插即用型Wi－Fi模块解决方案，完全满足该应用领域中对于卓越射频性能、小尺寸、便捷应用开发和快速上市时间等重要需求。
>>详情研华推出了全系列嵌入式计算平台——基于Intel第五代ATOM的奔腾／赛扬处理器N3000系列（原Braswell）。新品包括嵌入式模块产品：SOM－3568，SOM－6868和SOM－7568，嵌入式单板电脑PCM－9310和MIO－2030，工业母板AIMB-216，以及嵌入式无风扇整机 ARK－3405。
>>详情MACOM高性能模拟射频，微波，毫米波光子半导体产品的领先供应商，将推出一个新扩建无线基础设施解决方案产品组合 - 的最大的同类行业 - 在世界移动通信大会（MWC）2016年优化以满足最苛刻的带宽，性能和效率的需求，为无线基础设施MACOM的半导体解决方案集为一体的新标准，易于的使用和成本效益。
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