LT3999 是一款单片式、高电压、高频率 DC/DC 变压器驱动器，其可提供具有小巧解决方案占板面积的隔离电源。
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贸泽电子，Sensirion SHT4xA，湿度／温度传感器
2023-10-09 15:17:32贸泽电子即日起供货Sensirion的SHT4xA相对湿度/温度传感器。SHT4xA是16位高精度汽车级数字传感器，能以不同精度等级测量相对湿度和温度，专为满足非常苛刻的汽车可靠性应用要求而开发。
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AC／DC转换器，RACM30－K277 系列， Recom
2023-10-09 09:36:08RECOM 额定功率30 W 的RACM30-K/277 系列板载AC/DC转换器，性价比高，深受客户欢迎，现已扩展产品范围，可提供开放框架式（OF 版本），其重量仅为现有灌胶封装版本的一半。
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思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出Cellphone Sensor（CS）Series手机应用1300万像素图像传感器产品——SC1320CS。此款背照式（BSI）图像传感器新品拥有23.61mm2超小芯片尺寸，搭载思特威独特的SmartClarity®-3技术，具备高感度、高动态范围、优异噪声控制等性能优势，可为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用带来非凡质感影像。
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领先的神经拟态视觉传感公司普诺飞思（Prophesee）今日宣布推出高速、经济高效且紧凑的评估套件 (EVK)，以满足计算机视觉开发人员想要基于堆栈式事件视觉传感器 IMX646 HD 开发应用的需求。
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豪威集团， TheiaCel技术， CMOS图像传感器，OX08D10
2023-09-25 15:25:55豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日在布鲁塞尔AutoSens展会上推出了采用TheiaCel™技术的800万像素CMOS图像传感器OX08D10。这一全新的解决方案可为用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的车外摄像头提供更高的分辨率和图像质量，从而提高汽车安全性。
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声学滤波器作为射频前端解决方案关键器件之一，在通信系统的演进中也需要技术的迭代及突破。随着第五代(5G)移动通信技术的广泛推进，现实网络环境频谱复杂度提升。在3GPP发布PC1.5定义后，各手持设备设计需求也在提升输出功率。三安集成基于自研键合多层压电衬底技术，在新材料及新建模的基础上，推出HP-SAW滤波器系列产品。
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贸泽，Superior Sensor Technology，VN系列压力传感器
2023-09-18 14:44:01Superior Sensor Technology VN系列压力传感器采用Superior的NimbleSense™架构，包括进气（壁式和罐式）、流量、吸气、呼气和气压传感器。此系列传感器采用12kHz的过采样频率，并内置带宽滤波器，可提供大于1 kHz的纯数据速率，因此无需呼吸机对传感器输出进行过采样。
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TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出传感器和外壳机械解耦的超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS。全新的耦合设计使得订购编号为B59110W2111W032，防护等级为IP65/67的传感器免受外部机械振动的影响，防止由此产生的错误测量。该模块的标称电压为12 V，可通过带锁紧螺母的M19螺纹或弹簧扣安装到前底盘。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。
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全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis推出首款第三代电流传感器芯片MLX91230。这种数字解决方案可提供0.5%的精度，设计紧凑，价格实惠。该产品集成IVT（Current-Voltage-Temperature）测量功能，内置有微控制器（MCU），可减轻ECU的处理负担，并且具有预装的安全功能MLX91230是电动汽车电池管理和配电系统的理想选择。
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TDK株式会社采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列（车载等级）和CNC 系列（商用等级）产品，可满足市场对大电容的需求。
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Nanoprecise Sci Corp很高兴地宣布推出全球首款符合0区标准* 光能量采集传感器MachineDoctor™ LUX。 作为预测性维护解决方案的先驱，Nanoprecise继续突破创新极限，同时拥抱可持续发展。 MachineDoctor LUX的推出展示了该公司致力于为工业监控打造一个更高效、更具生态意识的未来。
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TDK株式会社推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻，可选配金丝键合。此产品系列将于2023年9月开始投入量产。这些可键合的NTC热敏电阻可通过金丝键合安装于封装内部，从而对光通信用激光二极管（LD）进行高度准确的温度检测。
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ROHM 开发了内置 650V GaN HEMT 和栅极驱动器的功率级 IC - BM3G0xxMUV-LB 系列。 这些器件非常适合工业和消费应用（例如数据服务器和交流适配器）内的主电源。
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