近日,格科微成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术,预览、拍照、录像时,均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。
>>详情RECOM 全新推出新一代极具性价比的高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器,这些产品性能更强大,额定功率最高达 30 W,具有宽输入电压范围,采用 1” x 1” 微型封装,高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。
>>详情长光辰芯发布全新系列芯片——GLR1205BSI-S。GLR是长光辰芯线阵芯片GL中的全新子系列,是基于长方形像素尺寸设计的线阵图像传感器。GLR1205BSI-S作为该系列的首款产品,将助力长光辰芯开辟更多应用领域,例如点激光位移传感器,光谱测量,光学相干断层扫描(OCT)等。GLR系列会陆续推出更多产品以满足多样化的市场需求。
>>详情GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅功率半导体行业领导者——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)正式发布第三代快速(G3F)650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列,为实现最快的开关速度、最高的效率和功率密度的增进进行优化,将应用于AI数据中心电源、车载充电器(OBCs)、电动汽车超级充电桩以及太阳能/储能系统(ESS)。产品涵盖了从D2PAK-7到TO-247-4的行业标准封装,专为要求苛刻的高功率、高可靠性应用而设计。
>>详情全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列。该系列传感器兼具出色的抗杂散场能力和高精度,适用于电动助力转向、车辆高度调平等安全关键型汽车底盘系统应用。
>>详情在Sensor+Test 2024 国际传感器及测量测试展览会上,专业的隧道磁阻 (TMR) 磁传感器领先制造商 多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 启动了TMR4101微米级高精度磁栅传感器的全球销售业务。
>>详情TDK 株式会社(TSE:6762)利用其卓尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的最新成员 HAL/HAR 3936*,进一步扩展了其著名的 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。HAL/HAR 3936 是磁位处理技术的重大进步,旨在满足现代汽车和工业应用场景的苛刻要求。HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度,这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。
>>详情株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”(以下简称“本产品”)。只需将1件本产品连接至电源电路中的电容器,即可消除与本产品连接的电容器的ESL(4),并提高电容器的噪声消除性能。由此用比以前更少数量的电容器就可以抑制噪声,从而助力实现电子设备的小型化和高功能化。
>>详情埃赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies® Corp.)近期宣布推出pco.flim X相机系统。作为pco.flim系列的新成员,简单易用的pco.flim X频域(FD)荧光寿命显微成像 (FLIM) 相机系统简化了设置,具有最高分辨率和最快的帧速率,可在生命科学和计量应用中获得最高质量的荧光寿命图像。
>>详情长光辰芯发布全新4K线阵产品——GL7004,该产品具备高行频、低功耗、高集成度等优势,同时相比于同类型产品性价比更高。GL7004进一步拓展了长光辰芯的线阵产品线,为用户在光伏检测、铁路检测、2.5D视觉等工业应用场景提供了更加丰富的解决方案。
>>详情ZP621XD 系列压力传感器是一款集成式模拟输出压力传感器,具有小型化、高精度、灵敏度高、可靠性高等特点。此款压力传感器将压力信号转换成模拟输出信号,电压输出跟供电电压成比例关系。通过线性校准和温度补偿后,能将在绝压 10KPa 至 400KPa 压力范围内的压力信号转换为可自定义输出范围(0-5V)的模拟输出信号。
>>详情豪威集团,全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商,当日发布了两款用于机器视觉应用的新型CMOS全局快门(GS)图像传感器。豪威集团成立了一个全新的机器视觉部门,该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统(ITS)创造创新解决方案。
>>详情豪威集团,全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商,当日发布了新品OG09A10。这款CMOS全局快门(GS)传感器是豪威集团首款面向工厂自动化和智能交通系统(ITS)的大尺寸GS解决方案。这款大像素、3.45微米背照式(BSI)堆叠全局快门传感器具有低读出噪声和极高的量子效率(QE),可提供出色的图像质量,因此非常适用于需要捕捉高速运动物体清晰图像的机器视觉应用。
>>详情纳芯微 (NOVOSENSE) 推出全新NSM2311集成式电流传感器芯片,是一款完全集成的高隔离电流传感器解决方案,具有出色的通流能力,原边阻抗低至100μΩ,持续通流能力高达200A,满足AEC-Q100的可靠性要求。
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