豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布新品OV02E。这款具有交错式高动态范围（HDR）的1080p全高清（FHD）图像传感器适用于采用薄边框设计的设备，包括主流和高端笔记本电脑、平板电脑和物联网设备。
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Flex Power Modules，DC／DC转换器， BMR351
2023-05-26 15:49:39Flex Power Modules为其四分之一砖非隔离式DC/DC转换器系列推出了一款新器件，将功率密度提高到新的水平。BMR351的输入范围为40-60V，提供非隔离但完全调节的12.2V额定输出。额定输出电流为136 A连续电流（最大1600 W）和200 A峰值，最长500 ms（最大2320 W）。该转换器具有极高的效率水平，峰值超过98%，在54Vin和半载时的典型值为97.8%。
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思特威（上海）电子科技股份有限公司重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。这两款芯片搭载创新的SmartGS®-2 Plus技术，具备高影像性能（高感度、高量子效率、低噪声）、高速（高帧率、高快门效率）、高动态范围三大性能优势。
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近年来，在电动汽车（EV）市场中，为了缩短充电时间，对电池的电压要求不断提高。传统EV配备的电池电压为四百多伏，但也已经有八百多伏的车型被投放市场。与此同时，车载充电器（OBC）和电机驱动逆变器等车载动力电子设备所处理的动力电压也在不断提高，并且要求构成这些设备的元件在高电压负载时具有高度安全的静噪对策。
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RECOM推出符合成本效益的RPxx-RAW系列产品非常适合铁路应用或者需要宽输入电压范围应用中作为隔离辅助电源。其36–160VDC的输入范围适用于72V、96V 或 110V标称输入电压的应用，极限输入电压高达200V (1秒）。
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TMR磁传感器制造商江苏多维科技有限公司（以下简称“多维科技”）为满足日益增长的高频电流检测市场需求，推出TMR7303系列电流传感器产品。其中TMR7303-D/P2系列电流传感器，测量电流范围为±20A，频响高达10MHz，响应时间500kHz。
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纳微半导体宣布推出第五代高速GeneSiC碳化硅(SiC)功率二极管，可有效满足数据中心、工业电机驱动、太阳能和消费电子等要求严格的应用需求。
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纳芯微今日宣布推出基于CMOS-MEMS的相对湿度（RH）和温度传感器NSHT30。NSHT30在单芯片上集成了一个完整的传感器系统，包括电容式的相对湿度传感器、COMS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口，采用2.5mm×2.5mm×0.9mm的DFN和LGA封装。其I2C接口的通信方式、极小的封装和低功耗特性使得NSHT30可以更广泛地集成到各种应用中。
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Microchip， 碳化硅， E－Fuse演示板， 电动汽车
2023-05-11 10:28:57电池电动汽车（BEV）和混合动力汽车（HEV）的高压电气子系统需要具备一种保护机制，在过载情况下保护高压配电和负载。为了向BEV和HEV设计人员提供更快、更可靠的高压电路保护解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出碳化硅（SiC）电子保险丝（E-Fuse）演示板。该器件有6种型号，适用于400 - 800V电池系统，额定电流最高可达30安培。
>>详情睿感（ScioSense）今日宣布，推出了新品ENS161，这是一款低功耗多气体传感器，使仅靠小容量电池供电的可穿戴和便携式设备能够进行连续的空气质量监测。
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东芝宣布推出新款高速四通道数字隔离器“DCL54xx01”系列，该系列具有100kV/μs（最小值）的高共模瞬态抑制（CMTI）和150Mbps的高速数据速率。该系列六款产品于今日开始支持批量出货。
>>详情多维科技，TMR265x 系列， 可编程 TMR 线性传感器
2023-05-09 10:19:41在 Sensor+Test 2023 国际传感器及测量测试展览会上，专业的隧道磁阻 (TMR) 磁传感器领先制造商 多维科技有限公司推出了 TMR265x 线性磁场传感器系列。这些传感器具备 2MHz 的带宽，满足高速功率器件的宽频谱电流检测需求。其内置的可编程信号调理电路支持温度补偿，并可对灵敏度和测量范围在 ±1000 高斯的范围内根据应用需求实施定制。
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近年来，在全民运动与健康意识增强的加持下，以智能手表、健身追踪器为代表的可穿戴设备逐渐成为消费者最关注的热点产品之一。然而，可穿戴设备需要持续供电，其续航能力成为消费者关注的热点问题。电池容量小，元器件耗电量大是充电频率过高的主要原因之一，如何延长电池寿命并提高电源效率成为了这个行业亟需解决的问题。
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近年来，智能化转型作为工业产业升级重要抓手，推动新一代CMOS图像传感器（CIS）技术与工业深度融合，工业CIS市场的渗透率和市场规模不断扩大。据知名半导体分析机构Yole最新数据显示，2021年工业CIS市场规模为6.98亿美元，较2020年实现同比增长16.3%，为增速最快的市场之一，发展空间广阔。
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