MEMS运动传感器体积虽小，却已深入我们生活的方方面面。它们能够令消费类产品更便于使用，并改善我们与智能手机和其他小工具的互动方式。这些传感器精确、紧凑、高能效，然而直到现在，它们在基本应用方面还较为复杂。为了解决这个问题，Bosch Sensortec推出BMI323，这是一款价格实惠的惯性测量单元（IMU），具有出色的性能和集成功能，能够缩短开发时间。
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Littelfuse公司是一家致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的公司。现宣布推出新的电子保险丝保护集成电路产品线，该系列将包括四种多功能电路保护器件。
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TDK株式会社推出B3271*H*系列新型爱普科斯 (EPCOS) 薄膜电容器。新系列元件适合能量和功率密度高的直流支撑应用，额定电压范围为500 V DC至1600 V DC，电容值范围为0.47 µF至170 µF，最高工作温度达105 ℃。这些元件坚固耐用，具有自愈特点，符合RoHS要求，在额定电压和70 ℃工作温度条件下的典型寿命为95,000小时。
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这款业界首款SP4T开关既紧凑又节能，旨在增强5G毫米波（mmWave）系统和短程连接性。PE42545是毫米波开关系列产品之一，可提供一流的低插入损耗、高线性度、极短开关切换时间、高功率承受能力及支持到高达67 GHz的频率范围，可助力设计人员在测试和测量、无线基础设施、非地面网络和点对点通信应用等方面简化设计布局，提高系统整体效率。
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安森美今天宣布推出三款基于碳化硅 (以下简称”SiC”) 的功率模块，采用压铸模技术，用于所有类型电动汽车 (以下简称“xEV”) 的车载充电和高压 (以下简称“HV”) DCDC转换。APM32系列是把SiC技术和压铸模封装相结合的行业首创产品，可提高能效并缩短xEV的充电时间，专用于11 kW到22 kW的大功率车载充电器 (以下简称“OBC”)。
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Teledyne DALSA 推出一组全新的高速高分辨率全集成线扫成像模块系列 AxCIS 。这套使用简便的接触式图像传感器（CIS）将传感器、镜头和灯合为一体，是适合许多要求苛刻的机器视觉应用的低成本检测系统。
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QPA1314T 功率放大器 (PA)，大功率MMIC放大器
2022-09-26 16:06:37贸泽电子即日起备货Qorvo®的QPA1314T 功率放大器 (PA)。QPA1314T采用Qorvo的0.15um 碳化硅基氮化镓 (GaN-on-SiC) 工艺 (QGaN15) 制造，并安装在高导热垫片上，是一款大功率MMIC放大器，非常适合商业和国防射频通信应用。
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思特威（上海）电子科技股份有限公司重磅推出3MP Sensor+ISP二合一的车规级图像传感器新品——SC320AT。该背照式（BSI）图像传感器集高感度、高动态范围和优异的LED闪烁抑制功能于一体，可凭借出色的图像品质赋能全景环视、ADAS周视、自动泊车和流媒体后视镜等高端车载影像应用。
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近年来，在汽车领域，随着事故防止和自动驾驶技术的创新，对安全性能的要求日益提高。与此同时，车载ADAS中搭载的传感器和雷达的性能越来越高（为提高处理能力而提高电流、为省电而降低电压），这就要求向它们供电的电源IC尺寸更小，并能支持更大的电流。
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英飞凌科技股份公司近日推出了全新的OptiMOS™ 5 IPOL系列降压稳压器。该产品系列具有符合VR14标准的SVID和I2C/PMBus数字接口，适用于英特尔和AMD的服务器CPU及网络ASIC/FPGA。这些器件采用5 x 6 mm2 PQFN封装，可为新一代服务器、存储、电信和数据通信应用以及分布式电源系统提供一种简单易用的、完全集成的高能效解决方案。
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5G前端， BTS7202射频前端接收模组， BTS6403／6305预驱动放大器
2022-09-21 16:02:18恩智浦半导体宣布推出功率更高的全新BTS7202射频前端接收模组（FEM）和BTS6403/6305预驱动放大器，用于支持每个通道功率高达20W的5G大规模多入多出（MIMO）基站建设。两款新器件采用恩智浦的锗硅（SiGe）工艺开发和实现，功耗适中，可帮助移动网络运营商（MNO）降低运营成本。另外，新器件的高线性度和低噪声系数，有助于提高5G信号质量。
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DC／DC芯片， 降压转换芯片， HL7593／HL7594系列
2022-09-21 09:49:08广东希荻微电子股份有限公司宣布推出HL7593/HL7594系列的DC/DC新品，这是为便携式应用的核心电源系统供电而优化的同步降压转换芯片。
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TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新的交流滤波电容B32354S* 系列，为其面向交流滤波应用的爱普科斯(EPCOS) 金属化聚丙烯薄膜 (MKP) 电容器产品组合再添新锐。电容采用4引脚设计，引脚间距为52.5 mm，额定电压为275 VAC或350 VAC，电容范围为10 μF至40 μF，最高工作温度 85 ℃。
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目前，安防行业正朝着数字化、智能化、超高清化等方向快速发展，未来整个智能安防产业的成长空间颇为广阔。这同时也对安防CMOS图像传感器的成像性能提出了更高的要求。
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