测距传感器是一类通过不同的技术原理来实现对距离的准确测量，其工作原理包括超声波、激光、雷达等。一直以来，星纵物联作为专业的数字感知产品提供商，在测距传感器方面不断研发与创新，持续推出性能卓越、稳定可靠的产品，以满足不同行业和应用场景的需求。
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英飞凌， HybridPACK Drive G2 Fusion， 电动汽车， 电源模块
2024-10-21 09:41:05英飞凌科技股份公司宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技术的即插即用电源模块。这一先进解决方案在性能和成本效益之间实现了理想的平衡，为逆变器的优化提供了更多选择。
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Melexis， 单线圈无传感器BLDC驱动芯片， MLX90416， BLDC
2024-10-18 15:35:00全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。
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英飞凌， 指纹传感器IC， CYFP10020A00 ， CYFP10020S00
2024-10-18 12:01:27英飞凌科技股份公司推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用，并且符合汽车行业AEC-Q100要求。两款传感器能够提供强大的指纹识别和身份验证功能，适用于充电、停车等车内个性化和支付认证，以及汽车行业以外的身份认证和指纹识别应用。
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STS4L 是 Sensirion STS4x 温度传感器系列的最新产品，是成本和尺寸敏感型应用的理想解决方案。其精度规格经过调整，可保证一流的性能和业界领先的交货时间。
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全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。
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Littelfuse， SiC MOSFET， 瞬态抑制二极管， 碳化硅
2024-10-17 10:12:52Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极管，这是市场上首款非对称瞬态抑制解决方案，专为保护碳化硅（SiC） MOSFET栅极免受过压事件影响而设计。与传统的硅MOSFET和IGBT相比，SiC MOSFET的开关速度更快、效率更高，因此越来越受到欢迎，对稳健栅极保护的需求也越来越大。
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豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日在AutoSens Europe 2024展会上首次发布了采用TheiaCel™技术的OX12A10 1200万像素分辨率CMOS图像传感器。这款全新的传感器可在任何照明条件下提供更高的分辨率和图像质量，从而提高汽车安全性。OX12A10是用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的高性能前置机器视觉摄像头的理想之选。
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瑞萨， IO－Link市场， 双通道传感器信号调理IC， CCE4511
2024-10-16 14:02:50全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出两款面向快速增长的IO-Link市场的半导体解决方案：CCE4511四通道IO-Link主站IC和ZSSC3286——IO-Link就绪型双通道电阻式传感器信号调理IC。
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TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出一款适用于乘用车、商用车、非公路车辆及机械工具的标准模块化直流支撑电容器设计——xEVCap。通常，这类电容器设计是完全定制的，开发过程耗时且仅适合大批量订单生产。而且，一旦客户在开发期间更改需求，时间线还可能进一步延长。凭借可扩展和模块化的xEVCap，TDK能小批量、高性价比地满足广大逆变器设计师的不同电容和电流规格要求，同时节省宝贵的时间。
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Molex 莫仕， Percept电流传感器， 系统集成， 赫联电子
2024-10-14 14:24:20Molex莫仕推出了新型Percept电流传感器。该产品旨在满足工业和汽车领域对高精度母线电流传感技术不断增长的需求。通过结合英飞凌的无磁芯高精度电流传感技术和Molex莫仕独特的电子器件封装技术，Percept电流传感器在体积和重量上更为优化，同时显著降低了安装及系统集成的复杂性。
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射频模组市场份额的增长，与手机射频电路模组化程度提升的趋势密不可分。从2014年的Phase2方案开始，MTK的PhaseX方案成为了市场主流，占据整个4G市场约80%的份额。Phase2方案首次将2G PA整合进天线开关模组(ASM)，形成 TxM 发射模组，同时将4G PA整合，形成完整的4G MMMB PA产品，极大提升了射频前端电路的集成化程度。后续在Phase2方案的基础上，衍生出了Phase6/Phase6L方案，首次在公开市场方案中应用PAMiD，集成程度进一步提高。
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索尼半导体解决方案公司（下称SSS）将推出用于车载摄像头的新款CMOS图像传感器“ISX038”。该款产品可通过两个独立系统分别输出RAW图像※1和YUV图像※2，水平领先。本产品搭载自主研发的图像信号处理器（ISP）※3，能够分别以独立的系统处理并输出高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统（AD）对车外环境进行检测和识别时所需的RAW图像※2，以及提供给行车记录仪和AR摄像头等车载设备使用的YUV图像※3。
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Broadsens(博传科技)最近推出新型的工业无线超声螺栓预紧力监测传感器WUT204-S。WUT204-S无线超声波传感器专为螺栓预紧力在线监测而设计。WUT204-S拥有工业界最佳的电池效率，可用于螺栓预紧力动态实时监测和管道腐蚀监测。WUT204-S可同时监测4个螺栓的预紧力变化。其电池在30秒测量间隔下，可持续使用10年或更长时间。对重型机械，风力涡轮机和大型设备，实时监测至关重要。
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TDK株式会社推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行，新元件凭借正好适应该电压的工作规格越来越受到追捧。
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