TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重发布新的B3264xH系列双面蒸镀金属化聚丙烯 (MMKP) 薄膜电容器。新系列元件专为应对高频应用中高达6,500 V/µs的脉冲应力而设计，有效补充了传统解决方案的局限。
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Temposonics 隆重推出全新 G 系列 V 传感器，该产品将成熟的 G 系列传感器与先进的 R 系列 第五代平台设计融为一体。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款面向A3多功能打印机的镜头缩小型[1]CCD[2]线性图像传感器“TCD2728DG”。这款传感器内置7,500个图像传感元素数量[3]，支持A3多功能打印机。与东芝现有TCD2726DG产品相比，降低随机噪声（NDσ）[4]的效率更高。该产品于今日开始支持批量出货。
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在高端制造与精密测控领域，位移传感器如同“工业之眼”，其精度与可靠性直接决定设备性能的边界。但长期以来，国内高端磁致伸缩位移传感器市场被国际巨头垄断，核心技术与定价权受制于人。
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我们很高兴地宣布推出GS+4NO2-HH，这是我们工业传感器产品线的最新成员，也是我们即将推出的专为高湿度应用（如采矿）设计的产品系列中的一个。
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工业自动化对颜色检测的稳定性与易用性提出更高要求。富唯电子FGS-22系列颜色传感器基于五项核心设计，直击产线痛点：
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凭借在磁位置传感器领域的深厚积累，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔效应传感器。
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全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出的一款紧凑型温度传感器——AS6211，可监测奶牛体内状况，揭示外部无法观测的信息。该传感器内置于smaXtec智能生物胶囊传感器中，能在早期阶段检测出生理变化，辅助农户监测牲畜健康。
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Littelfuse公司（纳斯达克股票代码：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出CPC2501M，这是一款功能强大、自驱动、常闭固态继电器，专门针对可视门铃系统中的铃声旁路进行了优化。
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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）今日宣布：公司已开始量产村田首款(1)尺寸仅为0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多层陶瓷电容器（MLCC，以下简称“本产品”）。
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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，正式发布村田首款(1)采用XBAR技术(2)的高频滤波器，并已开始量产。该产品结合了Resonant公司（村田已于2022年收购Resonant公司）的XBAR技术与村田专有的滤波器技术（SAW）。在3GHz以上的高频频段中，该产品能够以较低的损耗检测到所需信号，同时消除来自相邻频段(3)的干扰信号，主要应用于带有无线通信功能的各种设备，如智能电话、穿戴电子、笔记本电脑和网关等。
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