全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)宣布,通过在1mm x 2mm极小尺寸封装中集成环境光传感器(ALS)和接近光传感器模块TMD2712,使智能手机光传感器微型化达到更高水平。
>>详情近年,DMS(疲劳驾驶预警系统)在智能汽车领域渗透率持续增长,并有望在未来迅速成长至百亿级规模,这为其核心部件CMOS图像传感器产品带来了可观的未来市场。而图像传感器技术的不断提升也将为包括DMS在内的智能座舱系统带来更高的安全性和场景适用性。
>>详情ISL81801双向升降压和ISL81802两相降压控制器 可为48V电信、数据中心及工业应用可靠供电提供所需额外电压裕量
>>详情Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出AD7134无混叠模数转换器(ADC),可以大幅简化前端设计,加快精密DC-350kHz应用上市的时间。传统的精密数据采集信号链设计非常耗费时间,因为设计人员需要在抗混叠滤波器要求、无源元件容差、相位和增益误差,以及高速ADC驱动要求之间实现平衡。AD7134采用全新的精密ADC架构,从根本上改变了整个设计过程。新器件无需再使用抗混叠滤波器,其阻性输入大幅简化了ADC驱动设计。
>>详情总部位于日本京都的欧姆龙株式会社宣布,定于9月1日在日本国内,10月1日在全球发售嵌入式3D TOF传感器模组“B5L系列”。“B5L系列”采用了创新的光学设计,即便在阳光照射下,也能在广阔的环境内稳定捕捉3D距离信息。
>>详情推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),扩展高性能、低噪声的XGS系列图像传感器,该系列产品以高帧速率提供12位图像质量。
>>详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新款1200V碳化硅(SiC)MOSFET---“TW070J120B”。该产品面向工业应用(包括大容量电源),并于今日开始出货。
>>详情专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Analog Devices的AD7134精密模数转换器 (ADC)。此高性能四通道ADC固有的抗混叠能力使其无需复杂的外部抗混叠滤波器,即可抑制高达102.5 dB的信号。此ADC支持广泛的应用,包括电气测试和测量、三相电源质量分析、声纳、音频测试和用于预测性维护的状态监控。
>>详情无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)宣布推出Hillcrest Labs MotionEngine™ Hear,这是用于听觉设备的嵌入式软件解决方案,不指定传感器和处理器。
>>详情国巨公司(“Yageo”)旗下的全球领先的电子元器件供应商——基美电子(KEMET),今天宣布推出其新型R52系列紧凑型聚丙烯薄膜X2 EMI(电磁干扰)抑制电容器。
>>详情推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON) 推出采用全局快门技术的AR0234CS 230万像素CMOS图像传感器。该高性能的传感器专为各种应用而设计,包括机器视觉摄像机、增强实境(AR)/虚拟实境(VR)/混合实境(MR)头显、自主移动机器人(AMR)和条码读取器。
>>详情专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货TDK的FS1406 µPOL DC-DC电源模块。此高度紧凑的负载点模块采用3.3 mm × 3.3 mm × 1.5 mm的微型封装,具有15W的输出功率,可支持各种高性能应用,包括机器学习、人工智能、大数据、5G基站以及物联网 (IoT)应用。
>>详情TDK株式会社(TSE:6762)开发出了适用于汽车应用的CGA系列积层陶瓷贴片电容器(MLCC)新产品,实现了世界级的电容*,其中2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 mm)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 mm)的电容为47μF,该产品已于2020年9月开始量产。
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