器件外形尺寸为0805,符合AEC-Q101标准,采用黑色表面贴封装消除侧光 宾夕法尼亚、MALVERN — 2020 年 9 月 28 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc．宣布,推出新款表面贴装汽车级硅 PIN 光电二极管,外形尺寸为 0805,高度仅为 0．7 mm — 比前一代器件低 0．15 mm。Vishay Semiconductors VEMD4010X01 和 VEMD4110X01 采用黑色封装,不透明侧壁,消除多余侧面光,提高信噪比。
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半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出全新产品PCMFxHDMI2BA-C，这款集成了ESD保护功能的共模滤波器具有超过10 GHz差分带宽。它适用于高达12Gbps 的最新HDMI 2.1标准，能够轻松通过眼图测试。
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伟创力电源模块（Flex Power Modules）宣布推出新系列的数字PMBus DC-DC转换器BMR683，主要目标市场包括5G电信市场的射频功率放大器（RFPA）应用和基础设施。为了帮助稳定，这一新转换器系列提供了必需的监视功能和对反馈回路的控制。
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空域安全的市场领导者Dedrone宣布推出一种新的用于无人机检测的无线电传感器RF-360. 结合Dedrone的DroneTracker软件，RF-360可以根据远距离和无线电流量高的区域（例如，城市或机场）中的无线电信号，检测，分类和定位有害或恶意的无人机及其遥控器。RF-300的后继产品会自动连接到互联网，并且安装简便快捷。
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巴鲁夫新一代数显压力传感器能完成此目的。这个新一代产品标配 IP67 防护，甚至提供 IP69K 选项。除了这一专属特点，这些传感器还提供扩展功能：可配置输出端让您灵活使用压力传感器，并利用其综合诊断功能进行状态监测。
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焊接是一个恶劣的环境。高温和飞溅的火花会造成热损伤，焊接飞溅物会粘在传感器和电缆上，影响其功能。高焊接电流会产生磁干扰场，这也会影响传感器的功能。而我们的抗干扰的BMF 415KW磁场传感器就不会出现这种情况。它是专门为气动驱动器设计的，气动驱动器用于焊接领域的应用。它的抗焊接火花电缆有助于提高设备的正常运行时间。
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布推出一款高性能n41子频段5G体声波（BAW）滤波器--- QPQ1298，适用于基站基础设施、小型基站和中继器等应用。Qorvo最新的BAW滤波器在紧凑的尺寸中融合了低插损的特点和出色的带外抑制性能。该产品现已上市，用于支持全球5G基础设施的快速部署。
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出行业超薄血氧饱和度（SpO2）测量专用传感器——AS7038RB。该传感器可集成到耳塞、智能手表和腕带等可穿戴消费类产品以及贴片和血氧测量器等医疗设备中，提供血氧远程监测功能。
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布供应安世半导体最新系列功率氮化镓场效应晶体管（GaN FET）。该创新系列GaN FET外形尺寸小，可实现高功率密度及高效率功率转换，能够以较低的成本开发出更高效系统，同时还可助力电动车、5G通信、物联网等应用改进电源性能。随着越来越多的立法提高碳排放减排要求，实现更高效的功率转换和更高的电气化水平势在必行。GaN FET这一创新系列为设计工程师提供了真正解决这些问题的有效方案。
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams（SIX：AMS）今天推出业界最薄的用于血氧饱和度（SpO2）测量的专用传感器，从而实现了远程监测的能力这对于小型消费产品（如耳塞，智能手表和腕带）以及医疗设备（如贴片和血氧仪）而言，是至关重要的信号。
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9月18日，主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖召开。在本次论坛上，隔空（上海）智能科技有限公司（以下简称“隔空智能”）发布了全球首款超低功耗微波雷达传感器AT5815。
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MLX 75026提供与VGA 3D ToF摄像头传感器IC MLX 75027相同的性能，但尺寸缩小一半
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环境传感专家Sensirion自豪地宣布，新型STS32温度传感器将于2020年10月开始供货。该数字传感器带有ISO 17025认证的三点校准证书。校准数据和传感器规格符合药品和医疗物流的良好分配规范（GDP）。数据记录仪制造商可以通过将STS32集成到他们的记录仪中，从而消除昂贵且技术难题的校准操作。
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Ibeo Automotive Systems是位于德国的LiDAR传感器专家，在底特律拥有美国子公司，该公司已开发出一种新型的光子激光测量技术传感器，适用于驾驶员辅助系统和自动驾驶。
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