专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI) 的TPS7A10超低压差稳压器 。TPS7A10低压差 (LDO) 稳压器具有0.75 V至3.3 V 的输入范围以及0.6 V至3.0 V 的固定输出电压选项，并在各种负载、线路和温度下具有高达1.5%的精度。此器件尺寸小巧，仅0.74 mm × 1.09 mm，非常适合空间受限的物联网 (IoT) 设备、健身跟踪器、智能手表、医疗器械、无线耳机以及智能手
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为了全球工业应用中推进毫米波（mmWave）传感器技术，德州仪器（TI）近日宣布推出用于工业系统的超高分辨率单芯片互补金属氧化物半导体（CMOS）60-GHz传感器产品系列。IWR6x 毫米波传感器通过芯片内嵌处理单元支持工业自动化应用，可提供实时决策和信号处理。最新的60-GHz毫米波传感器将成为首款包含“AOP天线封装”在内的封装产品，克服了与射频（RF）设计相关的传统挑战，同时将尺寸缩小到75%，降低了总成本。
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Analog Devices. Inc (ADI) 宣布推出 Power by Linear LTC3310S，这是一款 5V、10A 低 EMI 单片式同步降压型转换器。该器件的固定频率峰值电流模式架构非常适合要求快速瞬态响应的高降压比应用。LTC3310S 采用具有集成式热环路旁路电容器的 Silent Switcher 架构，以实现高效率、小占板面积解决方案 (在高达 5MHz 频率) 和卓越的 EMI 性能。
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TE，定制天线解决方案， 射频技术（天线）， 激光直接成型（LDS）
2018-11-02 13:35:29TE Connectivity (TE)近日宣布推出定制天线解决方案，无线产业具有以下需求：不断增加天线的复杂性和实现天线的小型化，同时将多元无线电环境整合到单一元件中。TE提供广泛的定制天线解决方案来适应各种应用的机械限制，设计并制造符合最严苛操作要求的天线，是定制嵌入式天线解决方案的开拓者。
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OV24B 传感器系列， 智能手机摄像头， PureCel Plus堆栈芯片架构技术
2018-10-30 15:42:17行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVision Technologies, Inc.）今日宣布推出基于PureCel®Plus堆栈芯片架构技术的第二代0.9微米像素、1/2.83英寸光学格式的2400万像素（MP）图像传感器。OV24B 传感器系列产品专为高分辨率智能手机的前置和后置摄像头而设计，具备尖端技术和增强设计，实现了差异化功能和卓越的图像性能。
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德州仪器（TI）近日推出新的温度传感器系列，可在宽温度范围内实现高达±0.1℃ 的精度，有助于简化工业和医疗应用的系统设计。TMP117是第一款具有与Platinum RTD相似性能的单芯片温度传感器，同时显著降低设计复杂性和功耗。TMP117M是一款适合医疗应用的数字温度传感器，符合医疗温度计的要求。
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圆形传感器连接器产品Vivern系列， 24AWG和26AWG网络电缆
2018-10-25 16:40:28Harwin继续开发能够应对最具挑战性工作环境的互连解决方案，并推出了全新的圆形传感器连接器产品Vivern系列。Vivern系列产品采用10触点1.45mm间距格式，每个触点的额定电流为2A，绝缘电阻超过1GΩ。这些产品能够以电缆到电缆和电缆到电路板的配置供货。
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TDK， 薄膜电容器， 交流滤波电容器， 爱普科斯 (EPCOS) B32754*扩展至B32758*
2018-10-24 10:24:06TDK株式会社近日推出新的交流滤波电容器，将该产品系列从原来的爱普科斯 (EPCOS) B32754*扩展至B32758*。目前，该系列产品已覆盖250 V AC至400 V AC的电压范围，电容范围为1µF至70µF。新电容器元件符合IEC 61071:2007标准，且极其坚固耐用，即使在高湿度环境下仍能可靠工作。
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1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000， 肖特基二极管
2018-10-23 13:58:55Littelfuse公司，今日宣布推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000，扩充了其碳化硅MOSFET器件组合。LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化硅MOSFET产品的重要补充，也是Littelfuse公司已发布的1200V碳化硅MOSFET和肖特基二极管的强有力补充。最终用户将受益于更加紧凑节能的系统以及潜在更低的总体拥有成本。
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TDK ，温度传感器，K525新元件，负温度系数 (NTC) 热敏电阻
2018-10-19 14:33:26TDK公司（东京证券交易所代码：6762）近日推出K525新元件，这是一种新型爱普科斯 (EPCOS) 负温度系数 (NTC) 温度传感器，具有更宽的温度测量范围，达到-10 ℃至+300 ℃。这种传感器采用填充陶瓷材料的陶瓷套管结构设计，非常适合严苛环境应用，并且具有卓越的耐腐蚀特性，可耐受酸碱等腐蚀性介质。它的响应时间仅为1.2秒，可轻松应对温度快速频繁变化的测量任务。在25℃和100℃条件下，其电阻分别约为48.5 kΩ和3.3 kΩ，
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全塑封型数字DC／DC PMBus电源模块， RAA210xxx
2018-10-15 14:50:20瑞萨电子株式会社今日宣布，推出新型全塑封型数字DC/DC PMBus™ 电源模块系列。五款RAA210xxx简单数字电源模块提供了先进的数字通讯和监测功能，与瑞萨电子的模拟电源模块一样简单易用。这些产品是完全的降压稳压电源，可提供25A、33A、双25A、50A和70A的输出电流，同时可在业界标准的12V或5V输入电源下运行。
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TDK， Y2薄膜电容器－B3203*系列电容器，车载滤波器
2018-10-09 17:02:08TDK公司推出一系列应用于EMI抑制的新型爱普科斯 (EPCOS) MKP（金属化聚丙烯）Y2薄膜电容器——B3203*系列电容器。与额定电压为300 V AC的传统型号相比，新型电容器的额定工作电压高达350 V AC，电容值范围为4.7 nF至1.2μF，可在严苛环境条件下确保稳定的电容值。新型电容器均通过IEC 60384-14:2013/AMD1:2016认证，并按照“高湿度条件下III 级耐久性测试B”分类。
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TDK， 磁传感器编程器（MSP）V1．0，变速箱齿轮传感器， Micronas可编程传感器
2018-09-27 16:29:06TDK公司 扩展了编程工具链，磁传感器编程器（MSP）V1.0可以方便地对Micronas多种产品编程。MSP V1.0替代APB 1.5 及其他现有的编程工具，其集合了USB-Programming Kit V1.01 和HAL APB V5.1。该编程器特别适用于开发实验室。TDK现在有三款工具支持所有Micronas可编程传感器。从9月中旬起可以通过www.micronas.com/sales所列TDK-Micronas各销售办公室或代理商订购MSP。
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Ampleon，Gen9HV LDMOS RF功率晶体管BLF13H9L750P，粒子加速器应用
2018-09-26 12:06:00埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出一款750W的Gen9HV LDMOS RF功率晶体管BLF13H9L750P，专门设计用于运作在1.3GHz频谱的粒子加速器应用。该晶体管采用陶瓷4引脚SOT539形式并采用法兰螺栓固定封装（BLF13H9L750P）和法兰无耳封装（BLF13H9LS750P），可提供优于62%、据信是同类产品中最高的效率。
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中国领先的信号链芯片及解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司宣布推出高精度双引脚数字输出型温度传感器芯片 NST1001。NST1001具有脉冲计数型数字输出以及在宽温度范围内高精度的特性，可直接与 MCU 连接使用，保障测量精度的同时降低 MCU 开销并减少成本。NST1001的测温范围为-50℃ 到150℃，满足冷链运输、粮情监测、家用电器、工业物联网等场合对温度的要求。
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