TE Connectivity （TE）的热电偶传感器和配件提供多种标准样式，适用于各种应用。1 级热电偶根据 IEC584 制成。TE也提供定制热电偶解决方案，拥有数十年设计和制造定制传感解决方案的经验。热电偶传感器包含两种不同的金属，二者在一端结合在一起。
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TE Connectivity (TE) 的M3200是采用其专有MicrofusedTM技术设计和生产的庞大的压力传感器家族的最新成员。TE的技术源自苛求的航空航天应用，将微机械加工的硅压阻应变计用高温玻璃与不锈钢隔膜微融在一起。TE的技术是使用一整块钢打造一个独特的传感器前端结构，其结果就是一个没有易发生故障的焊缝和O型密封圈的密封配件。
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Lince11M， CMOS图像传感器， 1100万像素检测器
2019-04-15 14:50:48Teledyne e2v是Teledyne Technologies旗下公司，同时也是成像解决方案领域全球创新者，它借助新推出的1100万像素检测器，进一步扩充了Lince系列图像传感器。Lince11M是新推出的一款CMOS图像传感器，专为需要在极高快门速度下达到4K分辨率的应用而设计。这款标准传感器是唯一兼备APS-C格式、710fps高帧率及4K分辨率的传感器。
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EmeraldTM5M专为机器视觉、自动光学检测（AOI）和工厂自动化应用而设计，这些应用需要运动中物体的更高分辨率图像，没有失真。该传感器有单色和彩色 可供选择，采用小型1/1.8英寸光学格式，包含2.8μm，低噪声全局快门像素，并采用2,560x1,936阵列排列。该设备还可以通过4线MIPICSI-2接口以10比特及50帧/秒流式传输视频。
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豪威科技公司今日发布为驾驶舱和乘客监控提供最优价值的200万像素RGB-IR汽车图像传感器OV2778。凭借其业界领先的功能，该传感器非常适用于汽车舱内监控成像应用，例如监控车内包裹，无人看管的儿童以及视频会议等。
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高效750W射频功率晶体管， BLF0910H9LS750P， 医疗系统
2019-04-09 11:33:23Ampleon今天宣布推出一款高效率750W射频功率晶体管BLF0910H9LS750P。它在915MHz时效率为72.5%，为同类最佳，其坚固耐用型设计也使其成为了工业和专业射频能源应用的理想选择。
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大电流电感器， IHLP－5050EZ－5A， DC／DC转换
2019-04-04 10:37:53日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型5050外形尺寸器件扩展其汽车级IHLP®薄形、大电流电感器---IHLP-5050EZ-5A。Vishay Dale IHLP-5050EZ-5A电感器可在+155°C高温条件下连续工作，高度仅为5mm，节省汽车发动机舱的占用空间。
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MAX22513， 双驱动IO－Link收发器， DC－DC调节器
2019-04-04 10:22:04Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出MAX22513浪涌保护、双驱动、IO-Link®设备收发器。器件集成DC-DC buck调节器，可帮助设计者实现更智能的数字工厂。该器件作为行业最小尺寸、最高电源效率以及稳定可靠的IO-Link设备收发器，是工业IO-Link传感器和执行器应用的理想选择。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出车载直流无刷电机（BLDC电机）无传感器预驱动器IC“TB9062FNG”，该IC适用于车载电动泵等汽车应用。样品现已上市，批量生产定于今年12月开始。
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TDK近日宣布推出优化设计的爱普科斯 (EPCOS) LeaXield™有源漏电流滤波器。该独特解决方案能最大限度降低变频驱动系统中的漏电流。LeaXield采用专门设计，广泛适用于机床、泵、压缩机、输送系统和其他可插拔设备的变速驱动应用。在这些系统中，由长电机线缆引起的高频漏电流会超过RCD（漏电保护装置）的阈值触发跳闸，从而致使RCD失效或产生大量的额外费用。
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Littelfuse,Inc.今日宣布推出两款二极管，进一步扩大了其二代650V、符合AEC-Q101标准的碳化硅肖特基二极管系列。 相比传统的硅基器件，两个系列均为电力电子系统设计人员提供多种优势，包括可忽略不计的反向恢复电流、高浪涌保护能力以及175°C最高运行结温，因此是需要增强效率、可靠性与热管理的应用的理想选择。 这些产品将在加州安海姆举办的应用电力电子会议(APEC 2019)上亮相。Littelfuse展位号：253。
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3D霍尔效应位置传感器，杂散磁场补偿，HAL 39xy系列传感器
2019-03-27 15:28:41时下，市场对磁场传感器的要求日益攀高，特别是对杂散磁场补偿的要求，这给磁传感器的设计带来了新的挑战。同时，人们对自动驾驶功能、更高的功能安全要求以及对数字接口日益增长的需求呼唤一种具有更多功能和更高灵活性的新型传感器问世。鉴于此，TDK 推出一种具有杂散磁场补偿功能且采用灵活结构设计的独特 3D 霍尔效应位置传感器。
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TDK株式会社推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器，进一步拓展了成熟的CeraLink™电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计，在相同的端子上并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加容值。
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