近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，苹果iPhone 17在2026年第一季度成为全球最畅销的智能手机，占据全球销量的6%。iPhone 17系列包揽了前三名，而三星Galaxy A系列表现最为突出，前十名中有五款机型入选。小米Redmi A5位列第十。
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2026年5月7日，华为在泰国曼谷举办"Now Is Your Spark"全球创新产品发布会，正式推出HUAWEI MatePad Pro Max、HUAWEI WATCH FIT 5系列、HUAWEI WATCH GT Runner 2全新赛道传奇款等多款新品，以全场景科技，成为全球用户探索世界与表达自我的真实延伸。
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高通技术公司宣布推出第五代骁龙®6移动平台和第五代骁龙®4移动平台，凭借专为实际体验而设计的下一代特性，扩展产品组合。两款全新平台聚焦用户最依赖的核心体验，以更强性能和更长电池续航，强化骁龙在智能手机领域的产品组合。
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据韩国媒体The Elec报导，显示面板产业人士于5月6日透露，苹果预计本月完成iPhone 18 Pro系列OLED面板认证流程，韩系面板厂三星Display、LG Display有望成为主要供应来源。
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英伟达这家身处人工智能热潮核心的芯片制造商，正与玻璃材料巨头康宁展开合作，双发将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂，全部专注于为这家全球市值最高的半导体企业研发光通信技术。
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5月5日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，尽管出货量有所下降，但2026年第一季度全球智能手机收入仍同比增长8%，达到1170亿美元。物料清单（BOM）成本上升和严重的内存短缺对市场造成了压力，进而影响了出货量。然而，高端设备需求的增长以及全线产品价格的上涨推动平均售价（ASP）同比增长12%，创下第一季度399美元的历史新高。
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北京时间 4 月 29 日晚间，Counterpoint Research 发布最新报告显示，智能手机卫星连接正在进入真正的增长阶段。到 2030 年，全球智能手机出货量中，预计将有 46% 的设备支持非地面网络（NTN）。
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据小米代码库显示，小米下一代XRING O3（玄戒O3）芯片核心主频曝光，这款处理器将搭载于即将发布的小米MIX Fold 5（内部代号Q18或“lhasa”）折叠屏手机。该芯片将仅在中国市场发布，其架构的彻底变革表明，小米不仅在与外部厂商竞争，更在积极重塑移动处理器的规则。
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据媒体报道，天风国际证券知名分析师郭明錤近日发文称，根据最新产业调查，OpenAI正与联发科、高通携手开发手机处理器。立讯精密将作为独家系统协同设计与制造商，该处理器预计于2028年实现量产。
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京东方正式宣布，OPPO Find X9 Ultra搭载了其定制的首款旗舰级OLED通透好屏。该屏幕在色彩、清晰度、层次感以及动态范围四大核心维度上均实现了行业领先。
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人工智能（AI）行业正在改变DRAM的供需结构。随着AI芯片和数据中心对于DRAM产能需求暴涨，以及DRAM原厂纷纷将产能转向利润率更高的数据中心市场，DRAM价格也在持续飙升。与此同时，NAND Flash市场也正面临类似的问题。这也导致了包括智能手机在内的消费电子领域面临更为严峻的供应危机和成本压力。
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2026年4月21日，OPPO今日正式推出年度影像旗舰OPPO Find X9 Ultra，以及OPPO Pad 5 Pro、OPPO Pad Mini两款旗舰平板产品。其中，OPPO Find X9 Ultra与OPPO Pad 5 Pro均搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，OPPO Pad Mini则配备第五代骁龙8移动平台，在专业移动影像、大屏生产力及流畅交互体验上实现全面突破，为追求高品质与专业创作的用户带来全新高阶体验。
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4月20日，华为正式发布新一代2亿智拍旗舰——HUAWEI Pura 90系列，兼具智慧影像与情绪美学双重突破，以软硬芯AI完美融合，带来“懂你更出片”的创作体验，开启2亿智拍新时代。
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