最近我关注到联发科发布了他们的新旗舰芯片——天玑9400。这款芯片在AI性能上特别强，尤其是在手机端侧AI处理方面，带来了很多前所未见的功能。作为一名智能手机重度用户，我非常期待它带来的新技术，尤其是端侧AI的视频生成和训练功能，听说已经超越了行业中不少其他竞争者。
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荣耀X60系列手机即将于10月16日19:30震撼发布，荣耀公司今日正式为该系列手机进行预热。这款新机亮点频现，其中最为引人注目的便是其搭载的全新超深度钢化玻璃，其耐刮能力相较于前代提升了高达23%，为用户带来更加坚固耐用的使用体验。
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以"智焕新生 共创AI+时代"为主题的第12届中国移动全球合作伙伴大会在中国广州保利世贸博览馆隆重开幕。荣耀终端有限公司携旗下手机系列产品，全场景系列产品亮相此次大会，荣耀终端CEO赵明出席此次大会并做了主题分享。
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全球科技品牌荣耀今天宣布，在其旗舰产品——轻薄的向内折叠智能手机HONOR Magic V3以及HONOR 200系列手机上，推出谷歌 (Google) Circle to Search功能[1]，带来卓越性能和无与伦比的影棚级人像摄影体验。此次新改进确保每个人都能享受到最新的人工智能(AI)技术成果，为全球智能手机用户带来无缝直观的搜索体验。
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OPPO今日宣布，下一代旗舰 Find X8系列将首发搭载全新一代OPPO潮汐引擎与MediaTek天玑9400旗舰芯片的最强性能能效技术组合，并将于10月24日正式发布。通过OPPO与MediaTek深入芯片底层共同开发天玑9400，搭载潮汐引擎的Find X8系列将改写旗舰手机能效规则，第一次实现手感轻薄、帧率稳定、续航持久三种体验的共存，开创移动性能和能效体验的新高度。
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近日，Redmi Note14 Pro系列智能手机*获得TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）颁发的全球首个智能手机五星卓越品质认证标志。这一认证不仅代表了TÜV南德对智能手机品质标准的深度革新，更凭借全方位、多维度的测试评估体系，引领行业潮流。
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联发科天玑9400将于10月9日发布，首发搭载天玑9400的vivo X200系列已经官宣，新品会在10月14日登场。
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今年，德国柏林消费电子展（IFA）迎来100周年纪念，并展示了各种产品技术，包括智能手机、智能家居、家用电器等。
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一加科技李杰表示，这将是手机行业里迄今为止最强的2K屏幕， 我们与京东方携手，共同把屏幕素质、高亮显示、护眼体验推向了行业新巅峰，将东方屏打造成世界级好屏。
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2024德国柏林消费电子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下简称IFA）盛大开幕，荣耀携新一代折叠旗舰荣耀Magic V3、荣耀平板MagicPad2、荣耀笔记本MagicBook Art 14等全场景旗舰设备亮相，同时带来AI离焦护眼等多项端侧AI创新技术，为这一消费电子行业盛会的百年诞辰奉上特殊的创新之礼。
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虽然运动手表与智能手表在功能上有一些重叠之处，但我们可以通过分析其产品特点和硬件规格来了解它们的不同之处。Canalys对运动手表定义：专为耐力和高强度训练而设计的设备，配备更灵敏、更有效的先进集成传感器套件（例如，用于精确感测皮肤和环境温度的温度计），并支持外部传感器，可满足更严格的活动需求。
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高通技术公司今日推出第三代骁龙®7s移动平台，延续骁龙7系的强劲势头，为更多用户带来更强大的功能。该新平台提供终端侧生成式AI功能，支持包括Baichuan-7B和10亿参数的Llama 2等大语言模型（LLM）。该平台还采用性能强大的高通®Adreno™ GPU，赋能出色的移动游戏体验，并具备专业级影像和视频拍摄特性，比如12-bit三ISP和4K sHDR。
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