东芝，10瓦特级，高速无线充电解决方案，发射器集成电路，TC7765WBG
2015-02-02 13:52:26东芝公司今天宣布推出一款无线充电接收器集成电路（IC） “TC7765WBG”，以及一款发射器集成电路“TB6865AFG增强版”，作为一项10瓦特级高速无线充电解决方案。
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Molex 公司宣布为 EXTreme Guardian 电源连接器系统添加 2、3、4、5 和 6 电路线束连接器组件。这些新型组件包含非包覆自锁电缆插座外壳、端子定位组件挂钩 (TPA)，以及可自锁立式和直角插头，为电源制造提供更多的选项来满足计算和通信市场上对高功率密度的设计需求。
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CUI Inc 针对电源产品组合发布一系列紧凑型400 W ac-dc电源产品。PCM－400系列提供四种可选机架安装盒种类，包括一款尺寸为6 x 4 x 1.5英寸(152.4 x 101.6 x 38.1 mm)的紧凑型U型安装盒，以及具有顶部或后部风扇选项的闭合型款。
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Intersil公司今天宣布，推出一款双路3A/单路6A降压DC/DC电源模块---ISL8203M。该模块紧凑型9．0mm x 6．5mm x 1．83mm的占位面积与工业领先的95％效率的结合为电源系统设计工程师的低功率、低压应用提供了高性能、易于使用的解决方案。
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吉时利仪器日前宣布2268系列的6款850W直流电源，使得其电源产品线迅速扩大。2268系列6个型号电源的输出为20V＠42A、40V＠21A、60V＠14A、80V @ 10.5A、100V ＠8.5A和 150V ＠5.6A。这些电源采用1U高、半机架宽封装，在最小的空间内提供最大的功率。此外，每个型号都具有15V和5V辅助输出，以控制外部设备。
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Silicon Labs今天宣布推出具有高精确度和业内领先能效的新型温度传感器。Silicon Labs的超低功耗Si705x温度传感器在每秒一次采样频率下，电流消耗仅195nA（典型平均电流值），这大幅减少了自加热，并可使用纽扣电池工作数年。
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Linear推出高度集成的通用型电源管理解决方案 LTC3371，以用于需要多个低压电源的系统。该器件具有四个同步降压型转换器，各由独立的 2.25V 至 5.5V 输入供电，而且均可通过配置以共享 8 个可用 1A 功率级中的最多 4 个。
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迈来芯（Melexis）公司现在宣布推出高性能传感器接口IC MLX90327，它能够准确而可靠地监控高工作温度，从而满足了下一代动力总成系统的关键要求。该器件可以满足-40℃至155℃的工作温度，在此范围内其精度不受任何影响。
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Broadcom，5G WiFi芯片，系统级芯片，802．11ac
2015-01-07 16:40:58Broadcom公司在美国拉斯维加斯的2015年国际消费电子展上宣布，针对高性能大众零售市场的路由器、无线电缆/DSL/PON网关和机顶盒（STB）推出5G WiFi芯片和系统级芯片（SoC）的新增产品组合。
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安森美半导体，3D传感器层叠技术，裸片占用空间，层叠式CMOS图像传感器
2015-01-07 14:20:58安森美半导体 成功鉴定性能并展示首款功能全面的层叠式CMOS图像传感器。相比传统的单片非层叠式设计，这传感器的裸片占用空间更少、像素表现更高及功耗更佳。
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大联大世平，NXP JN5168，ZigBee无线传感器方案，TI CC3200，Wi－Fi传感器信息采集
2015-01-06 14:30:13大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee无线传感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi传感器信息采集方案。
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敏芯微电子，中芯国际集成电路制造，商业化三轴加速度传感器，MSA330
2015-01-06 09:59:08敏芯微电子技术有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司，今日共同宣布，推出全球最小封装尺寸的敏芯三轴加速度传感器MSA330。该传感器采用中芯国际CMOS集成MEMS器件制造技术和基于硅片通孔（TSV）的晶圆级封装（WLP）技术。
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