Littelfuse公司，在电路保护领域的全球领导者，推出了59040系列压装簧传感器，从Littelfuse的第一爆竹干簧管传感器与胶囊挤压肋无需任何附件配件进行安装。
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TDK积层陶瓷电容器车载温度补偿C0G NP0特性高耐压系列产品
TDK株式会社开发出了温度补偿用C0G、NP0特性的额定电压1000V的车载积层陶瓷电容器新系列产品，并在该额定电压下实现了业界最高的静电容量范围（1nF～33nF）。
>>详情大联大控股宣布，其旗下友尚推出世界上最先进的6轴动作传感器－ST的iNEMOTM系列惯性动作传感器的最新产品LSM6DS3H，全面支持智能型手机、平板计算机及数字相机的影像稳定系统（image stabilization）。该产品在一个系统级封装解决方案内整合一颗3轴陀螺仪、一颗3轴加速度计以及超低功耗处理电路，实现业界最低功耗与最小的封装尺寸。
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VishayvPolyTan表面贴装聚合物钽式电容器T58系列
Vishay发布新系列vPolyTan表面贴装聚合物钽式电容器---T58系列，该电容器具有更高的容积效率，可用于手持式消费电子产品。
>>详情星电子有限公司，在先进的半导体技术的全球领导者，今天宣布其最新的1200万像素（MP）影像的智能手机传感器，这将提高手机质量图片。已经量产，这种基于了1．4μm像素图像传感器配备有一个已经预留了数码单反相机双像素技术。该技术可实现快速自动对焦快速照片拍摄，同时产生在移动设备上优质的图像质量，即使在光线不足的情况。
>>详情美高森美公司宣布推出用于工业、安全和医疗应用的极低功耗sub－GHz射频（RF）收发器。除业界一流的低功耗特性之外，这款全新ZL70550兼具高性能无线能力、高集成水平及极小封装，且价格具有竞争力。
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Intersil多相55V同步升压控制器ISL78227ISL78229
Intersil公司今天宣布，推出两款集成了高边和低边MOSFET驱动器的新型55V双相同步升压控制器－－ISL78227和ISL78229。作为业内最可靠和高度集成的升压控制器，这两款产品可以帮助简化大功率汽车应用的设计。
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安森美半导体推出AR0135 全局快门 CMOS 图像传感器，展示其图像传感技术的又一重大进步。该1／3英寸格式、120万像素成像器件设计用于解决具挑战性的汽车影像和高速条码扫描，以及新兴应用如虚拟现实和三维深度传感的要求。
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Vishay发布新的红外(IR)传感器－－TSSP4056，可在各种系统中实现快速、低成本的接近探测。Vishay Semiconductors TSSP4056是业内首颗固定增益的传感器，包含56kHz的带通滤波器，在30kHz～54kHz范围内灵敏度与频率的响应曲线是单调的。
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ON Semiconductor13万像素CMOS图像传感器AR1337
安森美半导体带动能效的创新，进一步扩大了其成像解决方案组合，凭借其最新的高性能CMOS数字图像发布传感器。该AR1337是针对消费类电子产品，如智能手机和平板电脑背面照明一枚1／3．2英寸格式的设备。
>>详情M18－4是一款不锈钢外壳抗化学腐蚀的圆柱型光电传感器，采用先进的ASIC技术，具有优异的光学性能。 具备IP69K防护等级，316不锈钢外壳设计，特别适合多种抗化学腐蚀的应用场合。
>>详情Molex公司将探索在展会上，将着重于为主题的关键客户应用程序和要求“构建创新生态系统的柔性电子”。Soligie解决方案，以刚性印刷电路板（PCB提供薄，灵活，稳健和经济的选择），或在一个范围内的医疗，工业，消费品，国防应用等行业铜柔性电路。
>>详情ADI公司今日宣布推出一款旨在使能源稀缺的物联网应用实现更快速、更高效能量采集的电源管理单元（PMU）, ADP509x。由于采用独特的电路设计，ADP509x位列市场上效率最高的能量采集PMU之一，可将采集到的电能转换到16μｗ至100mW范围，工作损耗仅为亚μｗ级别。
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Maxwell K2系列3V超级电容器3V／3000F超级电容器
Maxwell科技公司日前宣布为其 K2系列新增一款3V／3000F超级电容器单体成员，并已可提供样品。该单体采用业界标准的60mm圆柱形封装，功率比Maxwell现有领先的2．7V／3000F单体高31％。
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