星电子有限公司,在先进的半导体技术的全球领导者,今天宣布其最新的1200万像素(MP)影像的智能手机传感器,这将提高手机质量图片。已经量产,这种基于了1.4μm像素图像传感器配备有一个已经预留了数码单反相机双像素技术。该技术可实现快速自动对焦快速照片拍摄,同时产生在移动设备上优质的图像质量,即使在光线不足的情况。
>>详情美高森美公司宣布推出用于工业、安全和医疗应用的极低功耗sub-GHz射频(RF)收发器。除业界一流的低功耗特性之外,这款全新ZL70550兼具高性能无线能力、高集成水平及极小封装,且价格具有竞争力。
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Intersil多相55V同步升压控制器ISL78227ISL78229
Intersil公司今天宣布,推出两款集成了高边和低边MOSFET驱动器的新型55V双相同步升压控制器--ISL78227和ISL78229。作为业内最可靠和高度集成的升压控制器,这两款产品可以帮助简化大功率汽车应用的设计。
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安森美半导体推出AR0135 全局快门 CMOS 图像传感器,展示其图像传感技术的又一重大进步。该1/3英寸格式、120万像素成像器件设计用于解决具挑战性的汽车影像和高速条码扫描,以及新兴应用如虚拟现实和三维深度传感的要求。
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Vishay发布新的红外(IR)传感器--TSSP4056,可在各种系统中实现快速、低成本的接近探测。Vishay Semiconductors TSSP4056是业内首颗固定增益的传感器,包含56kHz的带通滤波器,在30kHz~54kHz范围内灵敏度与频率的响应曲线是单调的。
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ON Semiconductor13万像素CMOS图像传感器AR1337
安森美半导体带动能效的创新,进一步扩大了其成像解决方案组合,凭借其最新的高性能CMOS数字图像发布传感器。该AR1337是针对消费类电子产品,如智能手机和平板电脑背面照明一枚1/3.2英寸格式的设备。
>>详情M18-4是一款不锈钢外壳抗化学腐蚀的圆柱型光电传感器,采用先进的ASIC技术,具有优异的光学性能。 具备IP69K防护等级,316不锈钢外壳设计,特别适合多种抗化学腐蚀的应用场合。
>>详情Molex公司将探索在展会上,将着重于为主题的关键客户应用程序和要求“构建创新生态系统的柔性电子”。Soligie解决方案,以刚性印刷电路板(PCB提供薄,灵活,稳健和经济的选择),或在一个范围内的医疗,工业,消费品,国防应用等行业铜柔性电路。
>>详情ADI公司今日宣布推出一款旨在使能源稀缺的物联网应用实现更快速、更高效能量采集的电源管理单元(PMU), ADP509x。由于采用独特的电路设计,ADP509x位列市场上效率最高的能量采集PMU之一,可将采集到的电能转换到16μw至100mW范围,工作损耗仅为亚μw级别。
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Maxwell K2系列3V超级电容器3V/3000F超级电容器
Maxwell科技公司日前宣布为其 K2系列新增一款3V/3000F超级电容器单体成员,并已可提供样品。该单体采用业界标准的60mm圆柱形封装,功率比Maxwell现有领先的2.7V/3000F单体高31%。
>>详情MACOM高性能模拟射频,微波,毫米波光子半导体产品的领先供应商,将推出一个新扩建无线基础设施解决方案产品组合 - 的最大的同类行业 - 在世界移动通信大会(MWC)2016年优化以满足最苛刻的带宽,性能和效率的需求,为无线基础设施MACOM的半导体解决方案集为一体的新标准,易于的使用和成本效益。
>>详情CREE,LED照明与SmartCast技术为温斯顿在其最新的美国办事处提供智能光Salem,NC该公司的新工厂完全被连接的灯光从克里照明,提供高达节能70%,并提供更好的光那就是员工的工作效率的关键,而转向其建设成一个运营效率展示平台客户端。
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Fingerprint Cards保护玻璃下方的触摸式指纹传感器FPC OneTouch FPC1200触摸式指纹传感器
Fingerprint Cards (FPC)的FPC OneTouch FPC1200触摸式指纹传感器系列又添新成员——FPC1268。这款新的传感器可以安装在智能手机的保护玻璃下方。领先的智能手机制造商已着手开发采用这款新型传感器的智能手机,首批商业设备预计将于2016年下半年上市。
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赛普拉斯半导体USB Type-C控制器EZ-PD CCG3控制器
赛普拉斯半导体公司今日宣布推出一款全新USB Type-C控制器,具备电力传输(PD)功能,从而简化了dongle、电源适配器和充电宝等USB Type-C附件的设计。全新EZ-PD CCG3控制器提供无与伦比的高集成度,利用单芯片解决方案取代了多个分立的元件,从而最大限度地降低了物料成本,简化了系统设计。
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