Teledyne e2v， CMOS图像传感器， Topaz5D传感器
2024-04-08 14:25:07Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出Topaz5D™，一款全高清CMOS图像传感器，旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。在挑战性照明条件下使用的单个Topaz5D传感器可根据检测到的对比度提供3D物体深度信息，非常适合各种物流应用、AR/VR头显、访问控制设备、家用清洁机器人和自主移动机器人（AMR）。
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意法半导体的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS传感器功能评估开发工具，与 STM32 微控制器生态系统的关系密切，支持Windows、MacOS 和 Linux操作系统。
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在不断追求创新的旅程中，ITECH艾德克斯于2024年3月29日正式发布标志着图形化直流电源新纪元的IT6600直流电源系列。该系列产品不仅象征着技术创新的新里程碑，而且设定了易操作性与环境友好理念的新标准。IT6600系列涵盖了三个子系列：IT6600C双向可编程直流电源、IT6600PV太阳能阵列模拟器以及IT6600D大功率可编程直流电源，每一款产品都在其领域内重新定义了未来的大功率直流电源解决方案。
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SynQor公司宣布推出RQ1BxxxHZ和RQ68xxxHZ，它们是铁路运输产品系列的新成员。RailQor系列电源是专为铁路应用而设计的高功率、高效率DC-DC转换器，其采用了SynQor的新一代隔离、固定开关频率同步整流技术，旨在整个输出功率范围内提供极高的功率转换效率。
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TDK 株式会社推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新 系列元件的设计最高工作温度达+105°C；订购代码为 B25695E；额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V（温度 ≥+85 °C 时，电压须降额使用）；
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TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚）的电容为47μF，新产品具有业内最高电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。
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贸泽，Melexis，MLX90830 Triphibian MEMS压力传感器
2024-03-26 14:31:57贸泽电子即日起开售Melexis的MLX90830 Triphibian™ MEMS压力传感器。MLX90830采用悬臂设计，可测量各种环境下的气体和液体压力，精度高，可靠性强。该传感器既可作为独立器件使用，也可嵌入到电动汽车热管理系统的膨胀阀、电子压缩机或泵中，是HVAC-R应用的理想选择。
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ABLIC， 升压型DC－DC控制器， S－19990／9系列
2024-03-26 10:40:38今天推出的新产品「S-19990/9系列」是36V工作的升压型DC-DC控制器，因工作电压可确保从3V(业界最小(※1))开始，最适宜构建备用电源的升压电路。可以选择400kHz振荡频率或2.2MHz振荡频率。
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株式会社村田制作所已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品，量产计划于2024年3月开始。以该产品为首的下一代6轴产品SCH16T系列今后将逐步扩大产品阵容。
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Teledyne e2v，Flash系列，CMOS图像传感器
2024-03-22 14:45:10Teledyne Technologies旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布扩展其Flash™ CMOS图像传感器系列，推出Flash 2K LSA，该产品专门适用于需要使用大沙伊姆弗勒角度（LSA）的激光轮廓应用。
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豪威集团， TheiaCel 技术， 图像传感器， OV50K40
2024-03-21 09:45:25豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布OV50K40，全球首款采用TheiaCel™技术的智能手机图像传感器，单次曝光可实现接近人眼级别动态范围，为旗舰级后置主摄像头设定了新的行业性能标杆。
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贸泽， MEAN WELL， HRPG－1000N3 1000W超高峰值电源
2024-03-20 15:01:51贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售MEAN WELL的HRPG-1000N3 1000W超高峰值电源。HRP(G)系列是高端封闭式工业电源，采用双面PCB板设计，为工程师提供了具有一整套扩展级峰值功率控制功能的完整工业电源，适用于工业自动化、机械和电气设备、应急照明系统、测试和测量仪器、激光相关机器等应用。
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近年来，在消费电子和工业设备应用领域，随着产品功能的增加，对节省电路板空间的要求越来越严格，小型DC-DC转换器IC的使用率也与日俱增。另外，降低待机功耗已成为亟需解决的一大课题，这就要求DC-DC转换器IC在低功率（轻负载）时实现更高效率。为了满足这些市场需求，ROHM开发出比现有SOP-J8封装产品更小、效率更高的产品。
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TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下，对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。
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