在“双碳”战略与能源结构深度转型的时代背景下，测试设备的能效、灵活性与智能化程度正成为企业采购决策的关键因素。3月28日，艾德克斯正式发布全新一代大功率直流电源平台——IT16000C与IT16000D系列，在27U的机柜内功率可达200kW和250kW，最高可扩容至4MW。用“双擎驱动”战略重塑行业标准，为新能源、储能、低空经济、AI服务器等高增长领域带来新的突破口。
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全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor已推出用于设计开发的nPM2100电源管理集成电路(PMIC)。自今年 1 月推出该器件以来，早期客户已开始将其设计到从个人健康监测到无线工业传感器的各种原电池应用中。现在，所有产品开发人员都可以充分利用这款创新PMIC的功能来优化电源效率和系统性能。
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在电动汽车快充、工业电源及可再生能源等高电压领域，高效、紧凑、可靠的功率模块始终是技术突破的核心。至信微电子正式推出EASY 2B SMC300HB120E2A1碳化硅功率模块，以行业领先的技术规格与创新设计，重新定义高压高频应用的性能标准。
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全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX91218低磁场（LF）芯片。该芯片作为迈来芯IMC-Hall®电流传感器芯片的最新版本，专为低电流（低于100A）应用而设计，可以在住宅和小型工业配电单元、微电网和电动汽车（EV）充电线等领域实现智能能源监控。该芯片采用非侵入技术，非常适合钳式测量应用。
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是德科技（NYSE: KEYS ）推出六款新型模拟信号发生器、两款矢量信号发生器、八款射频合成器和三款信号源分析仪，进一步扩展了其射频（RF）和微波仪器产品组合。这些新型解决方案为射频工程师提供了单通道和多通道平台的紧凑型工具，用于频率高达 54 GHz 的元件和设备评测。
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XP Power通过推出全新HDA1500系列电源产品，为机板安装型电源解决方案提供了极致的灵活性，可满足跨行业领域的多样化应用需求。
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VicorDCM3717 DCM3735DC－DC 电源模块
Vicor 全新推出的 DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 电源模块支持以 48V为中心的供电网络（PDN）增长趋势，与 12V 供电网络相比，48V PDN 提供更高的电源系统效率和功率密度而且重量更轻。这些 DCM 产品是非隔离稳压 DC-DC 转换器，工作输入电压范围为 40-60V，产生 10V 至 12.5V 的可调稳压输出。DCM3717 系列提供 750W 和 1kW 两种功率选项，DCM3735 则是 2kW 设备。这两款全新 DCM 产品可以进行并联，快速扩展系统的功率水平。
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TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出新系列温度传感器的首款产品—B58101A0851A000。该新元件专为电动车 (EV) 的动力系统冷却应用而设计，是一款灵敏度高的全密封型NTC热敏电阻，可实现快速且精准的温度控制，适用于油冷系统。预计显示，油冷技术有望成为电动车动力总成温控管理的主流方式。
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在Vision China·2025中国（上海）机器视觉展上，南京威派视半导体技术有限公司再推新品——2.5亿超高分辨率VPS820大面阵图像传感芯片，具备高信噪比、高满阱电荷量等优异特性，支持16个ROI（关注区），主要用于屏幕检测，城市安防及边海防监控，无人机吊舱等领域。
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佳能※1宣布已开发在35mm全画幅光学尺寸下，拥有高像素数——4.1亿像素（24,592×16,704）的CMOS影像传感器，期待在安防监控、医疗、工业等追求高分辨率的多元化领域得到充分应用。该产品将于2025年3月26日至28日在上海举行的上海机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会上首次在中国市场亮相。
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意法半导体的 VIPerGaN65D 反激式转换器采用SOIC16封装，可以用于设计体积较小的高性价比电源、适配器和 USB-PD (电力输送) 快速充电器，最大输出功率可达65W，输入电压为通用电网电压。
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思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1/2英寸0.8μm像素尺寸手机应用图像传感器——SC532HS。SC532HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造，采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高分辨率、高动态范围、100%全像素对焦、低噪声等多项性能优势。
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圣邦微电子推出 SGM38120，一款面向多摄像头和多传感器应用场景的电源管理芯片。该器件可应用于智能手机、智能手表、AR 眼镜、健康监测及智能监控等设备。
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Nexperia顶部散热封装技术碳化硅1200 V SiC MOSFET
Nexperia正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。该系列器件在温度稳定性方面表现出色，采用创新的表面贴装 (SMD) 顶部散热封装技术X.PAK。X.PAK封装外形紧凑，尺寸仅为14 mm ×18.5 mm，巧妙融合了SMD技术在封装环节的便捷优势以及通孔技术的高效散热能力，确保优异的散热效果。
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