CPC1822是一个具有开关电路的单片太阳能电池的光伏串。在阳光或明亮人工光的环境下，其光的能量可以激活电池单元阵列，并在输出端产生一个电压。
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ALM-40220是一个高功率SPDT开关，具有10W的功率处理能力，高线性功能，低插入损耗。通过采用安华高科技（Avago Technologies）的低失真硅PIN二极管技术（SILICON PIN DIODE），加快了开关速度。
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TEGAM型号R1L-BR1连接强度计是一种为特定目建造的，充电电池供电的，便携式仪器，用于测量地面连接强度。R1L-BR1具有 BCP-10开尔文探头，和KAK-1M开尔文Alligator KLIPS，全部装在一个坚固耐用的盒子里，使其在运输过程中免遭损害。它已被用于“基奥瓦勇士”武装侦察直升机。
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安森美半导体推出新系列的可调谐射频元件(TRFC)，协助开发最新世代智能手机的工程师解决其设计挑战。这些新器件极优地结合了调谐范围、射频品质因数(Q)及频率工作，提供比现有固定频段天线更优异的解决方案。
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DSP GroupClarityAltoXceedR DECT芯片
DSP Group的XceedRDECT芯片助力Clarity的扩音电话（Alto）的电源，Clarity公司的是Plantronics旗下的一个部门。DSP Group公司供电的电话是第一款通过电话行业协会（TIA）音频放大和频率新标准（TIA-4953）的电话。
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Texas InstrumentsTS3A5223高速双模拟开关
TS3A5223是一个高速双模拟开关，具有提前关断和双向信号交换功能。 TS3A5223可以当做双2:1多路复用器，或1:2的双解复用器使用。
>>详情Spansion公司和联华电子公司宣布，联合开发了40nm工艺技术，该工艺技术整合了联华电子公司的40nm LP逻辑工艺，和Spansion公司的自主知识产权
>>详情Broadcom推出面向中小企业网络的StrataConnect系列单芯片系统（SoC）交换解决方案。博通新型SoC在单一芯片上高度集成了第二层和第三层（L2/L3）交换、16个千兆以太网（GbE）物理层收发器（PHY）、10GbE以及高性能中央处理单元（CPU），为中小企业提供了大企业级网络管理功能。
>>详情CEVA公司发布一系列先进处理器和多内核技术，进一步提升用于包括无线终端、室外小型基站(small cell)、接入点、城区（Metro）和宏基站等高性能无线应用的CEVA-XC DSP架构框架。
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Vishay轴线水泥绕线安全电阻Draloric AC03．．CS
Vishay推出专门为在家用电器、电能表和电源中出现过载情况时能够保证进行安全和静音熔断操作的轴线水泥绕线安全电阻---Draloric AC03..CS。
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NXP推出了其全新的TFA9890扬声器驱动器IC，它让集成式DC/DC转换器实现了无可比拟的9.5V升压电压。增加音频驱动器IC的电压裕量可防止放大器剪峰，并在最大音量处保持较高的音质。
>>详情Broadcom推出用于多种无线接入技术（RAT）的可扩展小型基站开发平台。该平台集成了所有必要的硬件和软件组件，加快了各类小型基站的开发和部署速度。
>>详情Broadcom推出首个多模小型基站单芯片（SoC）系列BCM617xx和配套软件系统解决方案。BCM617xx系列的三款芯片方案完整覆盖了家庭级，企业级和室内与室外大容量热点等应用场景的需求，可帮助移动服务运营商为终端客户提供更好的移动业务用户体验和更快的数据传输速率，并通过从宏基站卸载和分流到小型基站节点的数据流量等方式来提高3G和4G LTE网络的性能。
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