Broadcom推出用于多种无线接入技术（RAT）的可扩展小型基站开发平台。该平台集成了所有必要的硬件和软件组件，加快了各类小型基站的开发和部署速度。
>>详情Broadcom推出首个多模小型基站单芯片（SoC）系列BCM617xx和配套软件系统解决方案。BCM617xx系列的三款芯片方案完整覆盖了家庭级，企业级和室内与室外大容量热点等应用场景的需求，可帮助移动服务运营商为终端客户提供更好的移动业务用户体验和更快的数据传输速率，并通过从宏基站卸载和分流到小型基站节点的数据流量等方式来提高3G和4G LTE网络的性能。
>>详情Broadcom宣布推出高度集成的数字基带处理器和射频收发器单芯片系统解决方案，专门适用于3G移动网络家庭级小型基站接入点设备。
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TriQuint体声波射频带通滤波器885024885025885009
TriQuint半导体公司推出三款新的体声波（BAW）射频带通滤波器产品---885024、885025和885009，它们可以为高性能基础设施应用节约更多的功耗，同时提供更高的温度稳定性和优异的信号抑制。
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安森美半导体工业及时序产品副总裁Ryan Cameron说：“NB6L56为业界提供了更先进的2：1信号管理方案。这器件与市场上现有产品的引脚对引脚兼容，但提供大幅增强的抖动性能，使眼宽(eye opening)更宽，因而提升系统可靠性。
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Imagination TechnologiesPowerVR Series6＂Rogue＂系PowerVR G6100
Imagination Technologies推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面积最小的新成员，将有助于实现OpenGL ES 3.0的普及。
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ADIFPGA夹层卡快速原型开发套件AD9250－FMC－250EBZ
ADI其FPGA开发平台兼容的FPGA夹层卡(FMC)系列采用JEDEC JESD204B SerDes（串行器/解串器）技术，最近该系列推出新品AD9250-FMC-250EBZ套件。数字和模拟设计人员可以利用AD9250-FMC-250EBZ套件简化并快速完成高速JESD204B ADC-FPGA平台的原型开发。
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安森美推出提升轻载能效的3安培(A)降压DC-DC转换器集成电路(IC)——LV5980MC。这器件能够降低消费电子产品设计中的待机模式能耗。
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ADI推出了8通道超声模拟前端(AFE) AD9675，该器件内置片内RF抽取器和JESD204B串行接口，针对中高端便携式和手推式医用及工业超声系统而设计。
>>详情Marvell今日推出了一款耗材安全芯片——Marvell PA800，PA800采用完整的业界领先的解决方案，用于解决系统耗材安全稳固性的挑战。PA800采用Cryptography Research（CRI）最新的耗材CryptoFirewall（CCF）技术，适用于需要对耗材或配件进行安全认证和/或追踪其使用情况安全系统。
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ST推出针对车灯和车身模块等汽车电子系统的新一代先进开关IC。新器件为客户提供强化的智能功能、保护功能及可靠性，且尺寸较竞争产品缩减40%。
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VicorPicor Cool－PowerZVS降压稳压器PI34XX
VicorVicor今天宣布扩展其屡获殊荣的Picor Cool-Power®ZVS降压稳压器产品线，推出12 V（8 V至18 Vin）高效率的负载点DC-DC稳压器。
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Altera公司今天发布面向智能电网子站自动化设备的高可用性无缝冗余(HSR)和并行冗余协议(PRP)参考设计，进一步扩展了智能能源系统基于FPGA的解决方案。
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