瑞萨R7F0C80112ESPR7F0C80212ESP低功耗MCU
瑞萨推出 R7F0C80112ESP/R7F0C80212ESP 低功耗MCUs，配备小容量Flash存储器，采用10管脚SSOP封装，可以满足消费类电子，健康器械以及工业设备中对小容量单片机的需求。
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Avago Technologies推出一款高度集成的新智能门驱动光电耦合器产品，ACPL-339J为面向MOSFET缓冲器高电压和低电压侧门驱动应用进行优化，具有双输出的1A电流输出门驱动光电耦合器，ACPL-339J内置定时主动控制电路，可以避免交越传导并极小化MOSFET缓冲电路的开关损耗。
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艾默生网络能源推出一款全新的 3U OpenVPX 处理器板，其特点是可以提高工业产品、通信设备和军用/航天系统的计算能力，并确保相关产品的系统设计更具灵活性，更轻易连接高速的接口。
>>详情泰克推出带有同轴连接器的业内最低噪声和最高带宽30 GHz探测系统---新P7600系列探测系统采用了有助于增强性能和最小化噪声水平的探头专属DSP滤波器。
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ST公布一款微型智能传感器的产品细节，新产品在超薄3x3x1mm LGA封装内整合一个3轴加速度计和一个嵌入式微控制器，以先进的定制化运动识别功能为目标应用
>>详情德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC，并将于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可达到准确的电能测量效果，符合甚至超越智能型多相电子式电能表的全球法规标准，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 级标准。
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高功率和高频率感应加热(IH)家用电器需要更低的传导损耗和卓越的开关性能，以便在IH电饭煲、台式电磁炉和基于逆变器的微波炉等应用中实现更高的效率和系统可靠性。飞兆半导体的高电压场截止阳极短路(Shorted Anode) trench IGBT可针对这些设计挑战为设计人员提供经济实惠且高效的解决方案。
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Molex公司宣布推出具有完整的电气、机械和光学连通性的新型LED阵列灯座基底技术，实现最佳的性能并简化灯具制造商的设计集成。
>>详情Pericom今日宣布：推出一项全新的HiFlex时钟发生器产品系列，该系列产品可提供多频率输出，同时具有超低噪声（抖动）、高集成度及高灵活性的特点，完美地适用于网络、云计算和其他需要多频率及输出的高性能平台。
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Linear推出15dB放大器LTC6430-15，该器件在 100Ω 差分环境中，于 20MHz 至 1GHz 及更高频率范围内实现了很大的动态范围。凌力尔特可提供两种性能级别的版本。
>>详情德州仪器 (TI) 宣布推出可实现业界最低相位噪声并具有集成型压控振荡器 (VCO) 的宽带频率合成器。该产品整合超低噪声锁相环 (PLL) 与业界最高相位检测器频率，相位噪声与寄生信号性能（spurious）都优于同类竞争产品。
>>详情Microsemi宣布提供新一代工业温度碳化硅(silicon carbide，SiC)标准功率模块，它们是用于要求高性能和高可靠性的大功率开关电源、马达驱动器、不间断电源、太阳能逆变器、石油勘探和其它大功率、高电压工业应用的理想选择。
>>详情CEVA公司发布用于开发视觉功能应用的全新计算机视觉(CV)软件库CEVA-CV，面向移动、家庭、PC和汽车等应用。该软件库针对CEVA-MM3101成像和视觉平台而优化，可让应用开发人员简便且高效地为集成CEVA-MM3101的系统级芯片(SoC)增添视觉功能。
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中国上海，2013年1月24日讯 － 凭借在功率MOSFET领域的领先地位，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）近日推出了其NextPower Live产品组合，设计出专门用于“热插拔”环境的全新线性模式的功率MOSFET系列。NextPower Live系列同时提供出色的线性模式性能和极低的RDS（on）值，该独特组合展示了恩智浦在该领域的技术能力。
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TE CONNECTIVITY插拔式Micro SIM卡连接器
TE今日发布了一款超薄插拔式Micro SIM卡连接器。这款先进的硬件解决方案可以在提高效率的同时降低终端产品的成本和尺寸。
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