RECOM推出符合成本效益的RPxx-RAW系列产品非常适合铁路应用或者需要宽输入电压范围应用中作为隔离辅助电源。其36–160VDC的输入范围适用于72V、96V 或 110V标称输入电压的应用，极限输入电压高达200V (1秒）。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出17款新型第三代650 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，正向压降、电容电荷和反向漏电流低，有助于提升开关电源设计能效和可靠性。
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TMR磁传感器制造商江苏多维科技有限公司（以下简称“多维科技”）为满足日益增长的高频电流检测市场需求，推出TMR7303系列电流传感器产品。其中TMR7303-D/P2系列电流传感器，测量电流范围为±20A，频响高达10MHz，响应时间500kHz。
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纳微半导体宣布推出第五代高速GeneSiC碳化硅(SiC)功率二极管，可有效满足数据中心、工业电机驱动、太阳能和消费电子等要求严格的应用需求。
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安森美，1200 V EliteSiC M3S器件，电动汽车
2023-05-11 11:20:58安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件，助力电力电子工程师实现更出色的能效和更低系统成本。全新产品系列包括有助于提高开关速度的EliteSiC MOSFET和模块，以适配越来越多的800 V电动汽车（EV）车载充电器（OBC）和电动汽车直流快充、太阳能方案以及能源储存等能源基础设施应用。
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纳芯微今日宣布推出基于CMOS-MEMS的相对湿度（RH）和温度传感器NSHT30。NSHT30在单芯片上集成了一个完整的传感器系统，包括电容式的相对湿度传感器、COMS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口，采用2.5mm×2.5mm×0.9mm的DFN和LGA封装。其I2C接口的通信方式、极小的封装和低功耗特性使得NSHT30可以更广泛地集成到各种应用中。
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Microchip， 碳化硅， E－Fuse演示板， 电动汽车
2023-05-11 10:28:57电池电动汽车（BEV）和混合动力汽车（HEV）的高压电气子系统需要具备一种保护机制，在过载情况下保护高压配电和负载。为了向BEV和HEV设计人员提供更快、更可靠的高压电路保护解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出碳化硅（SiC）电子保险丝（E-Fuse）演示板。该器件有6种型号，适用于400 - 800V电池系统，额定电流最高可达30安培。
>>详情睿感（ScioSense）今日宣布，推出了新品ENS161，这是一款低功耗多气体传感器，使仅靠小容量电池供电的可穿戴和便携式设备能够进行连续的空气质量监测。
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东芝宣布推出新款高速四通道数字隔离器“DCL54xx01”系列，该系列具有100kV/μs（最小值）的高共模瞬态抑制（CMTI）和150Mbps的高速数据速率。该系列六款产品于今日开始支持批量出货。
>>详情多维科技，TMR265x 系列， 可编程 TMR 线性传感器
2023-05-09 10:19:41在 Sensor+Test 2023 国际传感器及测量测试展览会上，专业的隧道磁阻 (TMR) 磁传感器领先制造商 多维科技有限公司推出了 TMR265x 线性磁场传感器系列。这些传感器具备 2MHz 的带宽，满足高速功率器件的宽频谱电流检测需求。其内置的可编程信号调理电路支持温度补偿，并可对灵敏度和测量范围在 ±1000 高斯的范围内根据应用需求实施定制。
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英飞凌，汽车功率模块，HybridPACK Drive G2
2023-05-09 09:18:38英飞凌科技股份公司近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级（750 V和1200 V），并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC™ G2 MOSFET。
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Ultra-Fit无尾柄（防缠结）连接器是一种线对板连接器系列产品，端子间距为3.50毫米，额定电流为14.0安培。为了实现灵活应用和高效组装,可提供各种出色的设计版本供用户选择。
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近年来，在全民运动与健康意识增强的加持下，以智能手表、健身追踪器为代表的可穿戴设备逐渐成为消费者最关注的热点产品之一。然而，可穿戴设备需要持续供电，其续航能力成为消费者关注的热点问题。电池容量小，元器件耗电量大是充电频率过高的主要原因之一，如何延长电池寿命并提高电源效率成为了这个行业亟需解决的问题。
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近年来，智能化转型作为工业产业升级重要抓手，推动新一代CMOS图像传感器（CIS）技术与工业深度融合，工业CIS市场的渗透率和市场规模不断扩大。据知名半导体分析机构Yole最新数据显示，2021年工业CIS市场规模为6.98亿美元，较2020年实现同比增长16.3%，为增速最快的市场之一，发展空间广阔。
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