意法半导体 边缘人工智能传感器 LSM6DSV32X IMU
意法半导体的 LSM6DSV32X 6 轴惯性模块 (IMU) 集成一个满量程 32g 的大加速度计和一个满量程4000 度每秒 (dps)的陀螺仪,可测量高强度的运动和撞击,包括自由落体高度估算。新的传感器模块面向未来新一代边缘人工智能应用,让开发者能够在可穿戴设备、资产跟踪器以及工人碰撞和跌倒警报器上开发更多新功能,延长电池续航时间。
>>详情Tigo TS4-X设备提供最新的安全、监控和优化功能,包括针对关键应用的全新多因素快速关断(MFRS)功能,适合太阳能安装人员部署功率高达800W的电池模组。
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ROHM面向中小功率(30W~1kW级)的工业设备和消费电子设备,开始提供LogiCoA™电源解决方案,该解决方案能以模拟控制电源*1级别的低功耗和低成本实现与全数字控制电源*2同等的功能。
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全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕继续发挥其在汽车行业的专业优势,推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连接器中。MX-DaSH系列线对线和线对板连接器的设计目标是支持汽车向分区架构的转型,并满足各种新兴应用场合对可靠数据传输的需求。
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PCB Piezotronics 推出全新112A06宽温度范围、电荷输出型压电式压力传感器。这款传感器具有从-240°C至350°C的超宽工作温度范围,进一步扩充了PCB®低温和高温压力传感器产品线。
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Infinite Electronics 旗下品牌,业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最新扩充了一系列40GHz固定射频衰减器,配有2.92 mm连接器,可降低各种应用中的信号振幅。
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微型化趋势仍在持续,这要求传感器的功能更加强大,外壳尺寸也要更小。为了顺应这一趋势,R20x在紧凑的外壳设计中集成了飞行时间测量原理,将精确和稳定可靠的远距离测量技术结合在一起,适用于空间非常有限的应用领域。
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此模块产品的芯片完全国产化,产品功率密度高、性能稳定、损耗更低,可根据不同应用场景进行相应配置。此产品被誉为“龙行1200-100-3”,共SA1001K2ES3AN和SA1001K2ES3AH两个型号,主要应用于高频切换、DC/DC变流器、太阳能等领域。
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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向中小功率(30W~1kW级)的工业设备和消费电子设备,开始提供LogiCoA™电源解决方案,该解决方案能以模拟控制电源*1级别的低功耗和低成本实现与全数字控制电源*2同等的功能。
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近日,由格力集团投资培育的国家高新技术企业、业内领先的毫米波雷达智能感知芯片及系统解决方案提供商珠海正和微芯科技有限公司(简称正和微芯)发布全球首款10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器。
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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品,工作电压为450 V(直流),具有更高的CV值,功能及适合应用和之前系列产品相同。
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TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出新的 B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为 满足汽车应用要求而设计的 NTC(负温度系数)传感器,可通过测量管道表面温度间接测量管道内的制冷剂温度。
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TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)针对表面温度测量应用推出新的 T850 NTC 传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合,结合了高耐湿性和快速响应的特点,并且适合恶劣工况应用,温度范围 为-40℃ 至+150℃,防水时间长达 500 小时。此外,传感器采用氧化铝陶瓷表面,耐电压高达 2500 V AC(60 秒)。
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Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出全新的集成作动电源解决方案。新解决方案将配套的栅极驱动板与我们采用碳化硅或硅技术的扩展型混合动力驱动(HPD)模块相结合,功率范围为 5 kVA 至 20 kVA。
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思尔芯 EDA Sirius Wireless Wi-Fi 7 RF IP
近日,射频(RF)IP解决方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi 7 RF IP。这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。作为国内领先的数字EDA供应商,思尔芯此次不仅助力Sirius Wireless开发Wi-Fi 7 RF IP,还共同为客户提供从RF至MAC端到端的验证方案。
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