TDK株式会社针对直流支撑应用推出模块化设计理念的ModCap HF模块化高频电力电容器。该新的B25647A*系列元件不仅具有超高的开关频率，还提供六款新开发型号，覆盖900 V至1600 V的额定电压和640 µF至1850 µF的电容范围，额定电流范围为160 A至210 A（具体视型号而定），最大允许热点温度为90℃。
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EA Elektro-Automatik GmbH & Co.KG 是一家从事直流电源研发与生产的世界级制造商，最新推出了 60 kW 和 30 kW EA-PU 10000 可编程直流电源、EA-PUB 10000 可编程双向直流电源和 EA-PUL 直流可编程回馈式电子负载。其典型应用场景包括电动汽车的电池组测试、半导体晶圆制造设施中的熔炉供电、电化学电解加工和光伏逆变器测试。新产品前面板不带触摸显示屏，适用于需要大功率的生产自动测试系统和自动流程控制系统。
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全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出全新的绝对磁性位置传感器芯片MLX90376，具备强大的杂散场抗干扰能力（SFI），适用于360°旋转汽车应用。该器件是率先面世的堆叠式双芯片无PCB产品，采用业界先进的传感技术，支持符合ASIL D级要求的系统集成，非常适合转向和阀门应用。它兼具稳定性和优异的性能，是车辆电气化应用的理想选择。
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线性充电器，以体积小、外围电路简单、成本低廉及无开关噪声等优点，在众多对 PCB 布板面积要求较高、充电电流相对较小的便携式电子设备中大量使用。SGM41566 是圣邦微电子推出的新一代线性充电芯片。产品支持无线充、太阳能电池、PFC 馒头波电源等较弱能力的松耦合电源充电，具备在复杂环境中充电的能力，易用且便捷。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出两款隔离型反激式*1DC-DC转换器“BD7F105EFJ-C”和“BD7F205EFJ-C”，新产品非常适用于xEV（电动汽车）的主驱逆变器、车载充电器（以下简称“OBC”）、电动压缩机以及PTC加热器*2等应用中配备的栅极驱动器的驱动电源。
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思特威重磅推出首颗LA（Linear）线阵系列4K分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC430LA。该背照式（BSI）图像传感器搭载创新的SmartGS®-2全局快门技术，依托思特威先进的模拟电路设计，支持出色的Trilinear彩色模式和32x模拟增益，集高稳定性、高精准度、低噪声、高行频四大性能优势于一身，可适用于各种工业环境中，以高传输速度和高图像品质赋能全天候工业线阵相机。
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近年来，汽车电子化不断取得进展，除了ADAS（高级驾驶辅助系统）、用于无人驾驶的摄像头和传感器之外，还逐步配备了许多用于V2X(1)的无线通信功能。为了让更多车载部件正常工作并实现高度安全，帮助提供稳定电源的噪声对策元件必不可少。其中，片状铁氧体磁珠在每辆汽车中的使用数量就达到了数百个，因此需要在提高降噪性能的同时减小尺寸。
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位于德国瓦尔登堡的伍尔特电子，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP/SMT 模块”，为 MagI³C FISM 电源模块家族加入了全新的产品。该系列在集成式电压转换器的基础上改进，其突出特点包括：连续短路保护 (SCP) 和更高的隔离电压。九款全新的模块采用标准 SIP-4、SIP-7 和 SMT-8 封装，与之前的 MagI³C FISM 产品引脚兼容。
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日前，Vishay宣布推出新系列螺丝接头铝电解电容器---202 PML-ST，便于设计师在更小空间内储存更高能量。从35 mm x 60 mm到90 mm x 220 mm，Vishay BCcomponents 202 PML-ST系列电容器有11种小型封装外形尺寸，电容/电压（CV）值高于前代解决方案，+85 °C条件下纹波电流高达49.6 A，ESR低至2 mW，使用寿命长达10,000小时。
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近日，英飞凌科技股份公司推出了EasyPACK™ 4B新封装，进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。这一封装的首发型号的目标应用为组串式光伏逆变器等应用，系统输出功率最高可达352 kW。而使用EasyPACK 3B的上一代光伏逆变器的输出功率为250 kW，与之相比，采用EasyPACK™ 4B的组串式光伏逆变器的输出功率可提高约40%。
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全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出全新系列无PCB压力传感器芯片。该系列芯片可在整个使用寿命内始终保持超高精度，借助这种出色的性能，最后一代内燃机（ICE）汽车将在任何情况下变得更加环保。
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领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，推出了一款创新的双电感旋转位置传感器NCS32100，其提供的高转速与高精度令人信服。NCS32100 使用新的专利方法进行电感式位置感测，使其成为部署了快速移动机器人和工业机器人应用的理想选择。
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思特威正式推出其全新0.7μm像素尺寸52MP超高分辨率图像传感器产品SC520XS。作为思特威首颗0.7μm超小像素尺寸芯片，SC520XS采用先进的堆栈式背照工艺（Stacked BSI），搭载了思特威在小像素尺寸芯片领域创研的SFCPixel-SL™技术，并凭借超低噪声外围读取电路以及影院级色彩视效等优势技术，可进一步提升图像中高光与阴影细节，为高端智能手机主摄、前摄、超广角以及长焦摄像头带来高品质的夜视全彩影像。
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