Diodes ，GPIO 扩充器，PI4IOE5V6416Q，PI4IOE5V6534Q
2021-06-08 10:07:28Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布针对汽车应用推出 16 位PI4IOE5V6416Q及 34 位PI4IOE5V6534Q双向电压电位转换通用 I/O (GPIO) 扩充器。
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XP Power正式宣布推出一款新的裸板型80W电源，可为广泛的照明、显示、工业和技术应用提供超紧凑、低成本的解决方案。这款低成本的产品以有竞争力的价格提供高规格，确保它们适合大批量应用。
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在屏占比不断提升的同时，变小的边框也对摄像头的空间占用和像素技术提出了更严苛的要求，导致当今许多笔记本和平板电脑的视频性能也出现了下降。
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nPM1100 PMIC是Nordic首款电源管理产品，在紧凑型WLCSP封装中结合了USB兼容Li-ion/Li-Po电池充电器和高效DC/DC降压稳压器，适用于空间受限的应用设备
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起提供TDK Group旗下Invensense公司的SmartIndustrial™传感器系列。
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中国上海，2021年5月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用薄型S06L封装的新款光伏输出光耦（“光伏耦合器”）---“TLP3910”，适用于驱动高压功率MOSFET的栅极，这类MOSFET用于实现隔离式固态继电器（SSR）[1]功能。今日开始批量出货。
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国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在宣布推出其新型C4AK高温大功率直流母线薄膜电容器，该电容器设计用于在135℃下连续运行高达1000小时。C4AK系列结合了C4AU（恶劣环境）和C4AQ-P（125℃）系列大功率直流母线薄膜电容器的优势。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向处理大功率的5G通信基站和PLC、逆变器等FA设备，开发出两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”。
>>详情全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品，所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。
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运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布，推出用于汽车和工业应用的3DMAG™系列旋转和线性磁性位置传感器IC的最新成员A31315
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出支持入门级AI应用设计的全新RZ/V2L MPU，扩展其RZ/V系列微处理器（MPU）阵容。
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致力于打造可持续、互联和更安全世界的工业技术制造公司Littelfuse, Inc.（纳斯达克：LFUS），今日宣布推出 400PV保险丝系列，这种2410规格表面贴装设计（SMD）电路保护组件可为光伏（PV）应用提供低电阻。
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TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新系列用于直流链路应用的爱普科斯 (EPCOS)电力电容器。新系列元件的额定电压范围为700 V DC至2000 V DC，电容范围为20 µF至270 µF。
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