全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品，所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。
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运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布，推出用于汽车和工业应用的3DMAG™系列旋转和线性磁性位置传感器IC的最新成员A31315
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出支持入门级AI应用设计的全新RZ/V2L MPU，扩展其RZ/V系列微处理器（MPU）阵容。
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致力于打造可持续、互联和更安全世界的工业技术制造公司Littelfuse, Inc.（纳斯达克：LFUS），今日宣布推出 400PV保险丝系列，这种2410规格表面贴装设计（SMD）电路保护组件可为光伏（PV）应用提供低电阻。
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TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新系列用于直流链路应用的爱普科斯 (EPCOS)电力电容器。新系列元件的额定电压范围为700 V DC至2000 V DC，电容范围为20 µF至270 µF。
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楼氏集团旗下业务单元楼氏电容事业部（Knowles Precision Devices）近期宣布推出V系列单层电容产品家族新成员——新型100nF容值电容器。
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EPC新推由氮化镓场效应晶体管驱动且可扩展的1.5 kW 48 V/12 V DC/DC演示板，于轻度混合动力汽车和电池备用装置实现更高效、更小、更快的双向转换器
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致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的工业技术制造公司Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今天宣布推出 400PV保险丝系列，这种2410规格表面安装式设计（SMD）电路保护组件可为光伏（PV）应用提供低电阻。
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领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布与行业领先的RISC-V处理器和硅解决方案提供商SiFive, Inc公司建立新的合作伙伴关系。
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技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSensTechnology）今日宣布，正式推出面向车规级的Automotive Sensor （AT） Series片上ISP二合一图像传感器SC120AT，以及车规级Raw Sensor SC100AT，以卓越产品赋能车载CIS应用领域。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）开发了用于碳化硅（SiC）功率模块的封装技术，能够使产品的可靠性提升一倍[1]，同时减少20%的封装尺寸[2]。
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今日，豪威科技宣布推出了全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的 0.61 微米像素高分辨率 4K 图像传感器 OV60A。
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器件采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），感光孔直径仅为1.6 mm，适用于消费电子和工业应用，包括TWS耳机和VR / AR头盔
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除已通过ENEC和cURus认证之外，SCHURTER的DG11系列电源输入模块还通过了 CCC认证，为进入中国市场铺平了道路。
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