作为致力于为世界提供先进连接和传感器的企业，TE Connectivity (TE) 新推出的插头和接头连接器可帮助太阳能发电场提高效率和盈利能力。
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TDK株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器——B32320I*系列。
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三星半导体宣布推出三星首款0.64㎛（一百万分之一米）5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。
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MicrochipMOSFETM6 MRH25N12U3 MOSFET
空间应用电源需要在抗辐射技术环境中运行，防止极端粒子相互作用及太阳和电磁事件的影响，因为这类事件会降低空间系统的性能并干扰运行。
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近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品，该模块采用有源钳位三电平（ANPC）拓扑结构，并集成了CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。
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TDK株式会社推出一种功能强大的模拟工具 — CLARA（电容器寿命和额定值计算应用程序），可用于爱普科斯 (EPCOS) 和TDK的PCB电路板安装的薄膜电容器的额定值计算和产品选型。
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Harwin全新的Kona高可靠性电源连接器。
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推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布一对1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模块，进一步增强其用于充满挑战的电动车 (EV) 市场的产品系列。
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Diodes GPIO 扩充器PI4IOE5V6416QPI4IOE5V6534Q
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布针对汽车应用推出 16 位PI4IOE5V6416Q及 34 位PI4IOE5V6534Q双向电压电位转换通用 I/O (GPIO) 扩充器。
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XP Power正式宣布推出一款新的裸板型80W电源，可为广泛的照明、显示、工业和技术应用提供超紧凑、低成本的解决方案。这款低成本的产品以有竞争力的价格提供高规格，确保它们适合大批量应用。
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在屏占比不断提升的同时，变小的边框也对摄像头的空间占用和像素技术提出了更严苛的要求，导致当今许多笔记本和平板电脑的视频性能也出现了下降。
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nPM1100 PMIC是Nordic首款电源管理产品，在紧凑型WLCSP封装中结合了USB兼容Li-ion/Li-Po电池充电器和高效DC/DC降压稳压器，适用于空间受限的应用设备
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