温度传感器在众多应用场景中扮演着重要角色，包括消费电子产品、环境监测和工业加工。为确保温度读数准确，选择合适的温度传感器至关重要。市场上有各种各样的温度传感器，选择最合适的温度传感器可能并不容易。本文旨在提供指导，介绍如何为特定应用选择合适的温度传感器。
>>详情DHT11 和 DHT22 是两款常见的数字温湿度传感器，广泛用于物联网（IoT）项目和嵌入式系统中。它们的主要区别体现在精度、范围、响应时间和工作条件等方面。
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本文概述了几种无线标准，并评估了低功耗蓝牙® (BLE)、SmartMesh（基于IEEE 802.15.4e的6LoWPAN）和Thread/Zigbee（基于IEEE 802.15.4的6LoWPAN）在恶劣工业射频环境中的适用性，文中提供了几个比较指标，包括功耗、可靠性、安全性和总拥有成本。SmartMesh时间同步消耗的功耗较低，并且SmartMesh和BLE信道跳频功能带来更高的可靠性。
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空调控制是空调设备能源节省技术中非常重要和关键的一个环节。另外，空调控制还起着创建舒适空间的作用。但同时实现能源节省和舒适并不容易——因为兼顾两者需要考虑不断变化的多种相关因素，并自动优化空调设备的稼动状态。
>>详情对射传感器（Through-beam Sensor）是一种常见的传感器类型，它广泛应用于工业自动化、安防、物流等领域。其工作原理和结构设计非常独特，因此对射传感器有一些独特的应用优势。
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随着功率半导体IGBT，SiC MOSFET技术的发展和系统设计的优化，电平位移驱动电路应用场景越来越广，电压从600V拓展到了1200V。英飞凌1200V电平位移型颈驱动芯片电流可达+/-2.3A，可驱动中功率IGBT，包括Easy系列模块。目标10kW+应用，如商用HVAC、热泵、伺服驱动器、工业变频器、泵和风机。本文就来介绍一个设计案例，采用电平位移驱动器碳化硅SiC MOSFET 5kW交错调制图腾柱PFC评估板。
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随着技术创新与市场拓展，开口封封装技术有望进一步推动行业降本增效，开启更广阔的应用空间。智芯传感在深耕国内市场的同时，正以自主研发、技术创新为支点，进军国际市场，为国产MEMS压力传感器走向全球市场探索新的可能。
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今天，通过设计更先进的电源系统，我们可以超越传统的分立式设计方法，实现这些方法无法提供的 SWaP（尺寸、重量和功率）。更重要的是，它们无法提供高效率，会直接影响碳足迹。
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嵌入式系统正以越来越快的速度继续其技术演进；我们家庭、车辆和工作场所中的设备功能正在突飞猛进地发展。这一进步的一个关键驱动因素是，即使是最小的电子设备也能够连接到我们的现代网络基础设施。Wi-Fi®、蓝牙®和其他连接选项使得现场更新和维护变得更加容易，同时增加了人工智能和机器学习算法的优势。这种增加的连接性有效地使这些设备成为物联网边缘节点—— 但这带来了处理需求增加和内存子系统增大的代价。
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