片上系统SoC（ system on chip）是ASIC（ application specific integrated circuits）设计方法学中的新技术，是指以嵌入式系统为核心，以IP核复用技术为基础，集软、硬件于一体，并追求产品系统最大包容的集成芯片。
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近年来，由于受到全球经济波动的影响，北美、欧洲和日本连接器市场增长缓慢，而以中国为代表的新兴市场呈现持续增长势头，成为推动全球连接器市场增长的主要动力。为此，全球知名连接器企业纷纷把生产基地转移到国内，包括TE Connectivity、Molex、Delphi等持续在国内投资建厂，中国已经成为全球最大的连接器生产基地，尤其在政府的政策推动激励下，我国新能源汽车行业稳健发展带动了汽车连接器的持续发展。
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本应用笔记介绍了CS44800/44600数字D类PWM放大器中使用的电源抑制反馈的性能，以及其反馈测量过程，例如电源抑制性能测试以及反馈性能与频率的关系。本文档还介绍了电源，以说明即使电源电压下降，PSR反馈也将如何保持放大的音频电平。
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电容器是各种电子设备中的基本元件，广泛地应用于对电子电路进行旁路、耦介、滤波和调谐等。然而，要使用电容器就必须明白其 特性：包括电容值、额定电压值、温度系数以及泄漏电阻等。
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目前，业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积（ALD）、物理式真空镀膜（PVD）和化学式真空镀膜（CVD）等，其中ALD属于CVD的一种，属于当下最先进的薄膜沉积技术。那么，哪一类沉积技术适用于第三代半导体呢？
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